STM8S003F3P6最小系统核心板硬件AD设计原理图+PCB+封装库文件.zip

STM8S003F3P6最小系统核心板硬件AD设计原理图+PCB+2D3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为22x28mm，双面布局布线，主要器件为STM8S003F3P6，AMS1117,Mini_USB及2.54接插件。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。