②增大铜箔的比外表,然后增大与树脂触摸面积,有利于树脂
充沛涣散,构成较大的联络力;
③使非极性的铜外表成为带极性 CuO 和 Cu2O 的外表,添加铜
箔与树脂间的极性键联络;
④经氧化的外表在高温下不受湿气的影响,削减铜箔与树脂分
层的概率。
⑤内层线路做好的板子有必要要经过黑化或棕化后才华进行层
压。它是对内层板子的线路铜外表进行氧化处理。一般生成的 Cu2O
为赤色、CuO 为黑色,所以氧化层中 Cu2O 为主称为棕化、CuO 为
主的称为黑化。
1.层压是凭仗于 B-阶半固化片把各层线路粘结满意体的进程。
这种粘结是经过界面上大分子之间的彼此涣散,浸透,进而发作彼
此交织而完结。阶半固化片把各层线路粘结满意体的进程。这种粘
结是经过界面上大分子之间的彼此涣散,浸透,进而发作彼此交织
而完结。