台湾红网主板生产检测流程简介.docx
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2022-10-26
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台湾红网主板生产检测流程简介
红网的主板的生产是由数十年板卡生产经验的台湾工厂精心研发生产制造的，红网科技于
2000 年并购此工厂时，也正是看好其丰富的电脑主机板卡生产经验和强大的研发力量。工
厂现在严格按照 ISO9002 质量体系的标准控制整个生产过程，并已通过 ISO9002 质量体系
的认证，现出厂的产品合格率达 99.95%，并已成为国际知名品牌电脑的合作生产厂商之一。
PCB 和元器件的检验--SMT 贴片生产线--DIP 插件生产线--在线成品检测--包装和抽检 。
一 、PCB 和元器件检验
红网主板生产组装工厂通过了 ISO 9002 的认证，实施非常先进
和严格的品质管理体系。在生产组装过程中，通常由母公司或委托公司提供 PCB 和电子元
器件，在进入生产线之前，必须对它们进行品质检验，这个过程称为 IQC（进料品管）。PCB
的检验除了肉眼的表面检查外，还必须利用检测仪器对基板的厚度、插件针孔进行检查，元
器件则包括各种电阻、电容的阻值、容值以及断路、短路等。通过IQC 检验的 PCB 和元器
件才能进入下一道工序。因而加工前的测试对主板整个生产过程提供了首要保证，有助于提
高产品的良品率。
二、SMT 贴片式元件的组装
SMT 生产线作用是安装细小的贴
片式元件和一些人工无法完成多引脚 IC 芯片，在贴片之前，必须在 PCB 的针孔和焊接部位
刮上焊锡膏，这是利用刮锡机来完成的。把 PCB 放在刮锡机的操作台上，操作工人使用一
张与 PCB 针孔和焊接部位相同的钢网进行对位，这个过程可用监视器观察，以确保定位准
确。然后刮锡机的涂料手臂动作，透过钢网的相应位置将焊锡膏涂在 PCB 上。在完成操作
后，操作工人还必须对覆盖在PCB 焊锡进行检查，确保焊锡均匀、无偏差，再送上SMT 生
产线。
SMT 生产线是通过贴片机进行的，贴片之前必须在贴片机前面装上原料盘，贴
片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上，大型的 BGA 封装的芯片如主板芯片组
（Chipset）的原料盘则放在贴片机的后面。在一台贴片机上通常有多个原料盘同时进行工
作，但元件大小应该相差不多，以利于机械手臂的操作。一条完整的SMT 生产线是由几台
贴片机来完成的，根据元件的大小不同，贴片机的元件吸嘴互不相同，通常情况下是先贴上
小元件，而较大的芯片像主板芯片组都是在最后进行贴片安装的。目前多数生产厂家都使用
中速贴片机，这种机型的速度在0.2X～0.3X 秒/片，它的操作过程是通过单片机编制的程序
设定来完成的，并使用了激光对中校正系统。贴片时贴片机按照预设的程序动作，机械手臂
在相应的原料盘上利用吸嘴吸取元件，放到 PCB 对应位置，使用激光对系统进行元件的校
正操作，最后将元件压放在相应的焊接位置。
所有贴片元件安装完成后，合格的产品将
送入回流焊接机。回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种
材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式元
件容易与焊接相结合；进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，就将元件引脚和PCB 牢牢
焊接起来了。
回流焊接后，最后的工序是通过ICT（在线检测）检测。专用检测台上，
质检员使用一片塑料模板与贴片 PCB 对照，用来检测PCB 上的元件是否漏焊、位置是否放
正、焊接是否严密、引脚是否连焊等。在检测过程中为了防止静电带来的损害，质检员的手
臂都要带静电环，其他生产线与主板直接接触的人员都必须如此。ICT 质检不合格的 PCB
将送到 SMT 生产线的维修部门，用人工对出现的焊点、位置和漏焊元件进行修正，修正后
再重新返回 ICT。
三、DIP 插接元件的安装
通过 SMT 生产线的 PCB 可以说是主
板的半成品，相对于它的机械化设备智能操作，DIP 插接生产线要简单得多，它是由操作工
人手工完成的，插接的元件主要包括CPU 插座、ISA、PCI 和 AGP 的插槽、内存槽、BIOS
插座、电容、跳线、晶振等。插接之前的元件都必须经过 IQC 检测，对于一些引脚较长的
电容、电阻还要进行修剪，以便插接操作。
PCB 送上 DIP 生产线后，操作工人按照预
定的插接顺序将部件插在 PCB 的相应位置，整个工序由多名操作工人完成，操作工人的插
接可以说是手疾眼快。对于现在生产的主板，将遵循PC99 规范，串并口、PS/2 键盘鼠标接
口、USB 接口等都采用彩色标识，以方便安装。对于插槽用料，红网主板都使用 FOXCONN
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