从提供的文件信息来看,CSRA64210数据手册包含了高通公司一款支持蓝牙技术的芯片的详细信息。CSRA64210是一款采用QFN封装格式的芯片,它基于蓝牙4.2技术规范。本知识点将详细阐述该芯片的技术特征和功能。 1. 芯片封装格式:CSRA64210采用的QFN(Quad Flat No-lead)封装是一种常见的封装形式,它以小巧的体积和较好的散热性能受到青睐。QFN封装具有平面的底面和未露出的引脚,便于实现高密度安装,适合用于高集成度的应用场合。 2. 蓝牙4.2技术规范:CSRA64210芯片符合蓝牙4.2技术规范,这一规范是蓝牙技术的进一步发展,它提高了数据传输速度和安全性能,改进了数据包容量,增加了隐私保护和加密算法,使得设备连接更加安全高效。 3. 外设结构及说明: - 单麦克风输入和音频输出:芯片支持单个麦克风输入功能,同时具备音频输出能力。这表明它可以用于需要音频处理的设备,比如蓝牙耳机、扬声器等。 - 80MHz RISC MCU和80 MIPS Kalimba DSP:芯片内集成了一个80MHz的RISC微控制器(MCU)和一个Kalimba DSP处理器,它们能够高效地处理音频数据和控制逻辑。 - 高性能立体声音频编解码器:芯片搭载了高性能立体声音频编解码器,它允许芯片处理高质量的音频信号。 - 数字麦克风(MEMS)接口:芯片支持数字麦克风接口,可以与数字MEMS麦克风连接,提高声音的采集质量。 4. 芯片性能: - 芯片的射频性能:CSRA64210集成了内置平衡转换器(balun),其发射功率典型值为9dBm,接收灵敏度典型值为-90.5dBm。高发射功率和低接收灵敏度表示该芯片在保持较好的通信距离和抗干扰能力方面表现出色。 - 多功能支持:CSRA64210支持AVRCP 1.6,可实现音频/视频遥控功能;支持TWS(True Wireless Stereo)技术,可提供真正的无线立体声体验。 5. 音频特性: - 用户和制造商可配置均衡器(EQs):用户可以根据自己的需要调整均衡器设置,以获得个性化的听感。 - 支持宽带通话和HFP 1.6以及mSBC编解码器:芯片可处理宽带通话,支持用于蓝牙音频的HFP 1.6标准和mSBC音频编解码器,确保高质量的语音通话。 6. 语音连接技术: - CSR的cVc技术:CSRA64210采用CSR最新的cVc技术用于窄带和宽带语音连接,包括降噪功能,从而提升通话质量。 7. 多点支持: - 支持多达2个A2DP设备的连接:A2DP是蓝牙音频传输协议,CSRA64210能够同时连接两个A2DP设备,例如可以同时与两部手机进行音频连接。 总结以上知识点,CSRA64210芯片是一款集成了蓝牙4.2技术的高效音频处理芯片,它具有多种音频功能和高规格的连接性能,适用于多种消费类电子设备,如蓝牙耳机、车载系统和移动设备等。CSRA64210的这些特性使其成为市场上具有竞争力的产品。需要注意的是,这份手册中提到的所有软件和技术资料均受到严格保护,未经高通公司书面许可不得私自复制或转让。
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