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印刷线路板概况——分类
p PCB可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等维度进行分类。
p PCB多层板又可以细分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、
高频微波板和HDI板等。
分类 结构
刚性板
单面板 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面。
双面板
双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印刷电路板，一般采用丝印法或感光法制
成。
多层板
多层板用上了更多单/双面的布线板。用一块双面作内层，两块单面作外层或二
块双面作内层、两块单面作外层的印刷线路板。
柔性板
是由柔性基材制成的印刷电路板，主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材
料组合而成。
金属基板
由电路层、绝缘介质和金属基板构成。金属基材作为底板、表面附上绝缘介质层，
与基层上的铜箔层构成导通线路。
HDI板
是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板、采用模块化可并联设
计，一个模块容量1000VA，自然冷却，最大可并联6个模块。
封装基板
为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能，以实现多引脚化，缩小封
装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
印刷电路板细分产品
资料来源：网上公开资料、赛瑞研究整理
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