1.投资要件 ............................................................................................................................................................ 5
区别于市场的观点 ........................................................................................................................................... 5
2. 5G 时代光模块的再思考——流量爆发下的数据密度革命 ........................................................................................ 6
2.1 流量驱动下的东西向“叶脊架构”需求增长 ..................................................................................................... 6
2.2 北美云厂商的资本开支见底回暖 ................................................................................................................. 9
2.3 端口密度升级是大型数据中心必经之路 ........................................................................................................ 9
3. 400G 数通设备——数据密度革命之主战场 .......................................................................................................... 12
3.1 数据中心网络架构的发展历程 ................................................................................................................... 12
3.2 400G 时代交换机率先实现最高密度转发..................................................................................................... 13
3.3 新一代数据中心交换机主要厂商方案 .......................................................................................................... 14
3.3.1 思科 ............................................................................................................................................... 14
3.3.2 Arista ............................................................................................................................................. 16
3.3.3 新华三 H3C ..................................................................................................................................... 17
3.3.4 锐捷网络 ........................................................................................................................................ 17
4. 400G 光模块——数据密度革命之急先锋 .............................................................................................................. 18
4.1 400G 光模块放量在即 ............................................................................................................................... 18
4.2 QSFP-DD 或成 400G 光模块主流封装形式 ................................................................................................... 19
4.3 光模块主流厂商的进展情况 ...................................................................................................................... 21
4.2.1 中际旭创 ........................................................................................................................................ 21
4.2.2 新易盛 ........................................................................................................................................... 22
4.3.3 Finisar ............................................................................................................................................ 23
4.4 主流芯片/收发器厂商的进展情况 ............................................................................................................... 24
4.4.1 博通 ............................................................................................................................................... 24
4.5 关于硅光 ................................................................................................................................................. 25
4.5.1 硅光技术简介 ................................................................................................................................. 25
4.5.2 前路并不平坦，400G 时代或遇发展新机遇 ....................................................................................... 25
5. 数据中心 400G 布线及连接——数据密度革命之新蓝海 ........................................................................................ 27
5.1 数据中心的光学连接方案 .......................................................................................................................... 27
5.2 光纤连接器标准解析 ................................................................................................................................ 29
5.3 主流布线/连接器供应商 ............................................................................................................................. 31
5.3.1 康宁 ............................................................................................................................................... 31
5.3.2 康普 .............................................................................................................................................. 32
5.3.3 太辰光 ........................................................................................................................................... 33
5.3.4 光迅科技 ........................................................................................................................................ 34
6. 高速 PCB 板——数据密度革命之基石 ................................................................................................................. 34
6.1 高速 PCB 板在数据中心的使用 ................................................................................................................... 34
6.2 主流 PCB/覆铜板供应商 ............................................................................................................................. 36
6.2.1 深南电路 ........................................................................................................................................ 36
6.2.2 沪电股份 ........................................................................................................................................ 37
6.2.3 生益科技 ........................................................................................................................................ 37
6.2.4 华正新材 ........................................................................................................................................ 38
7. 投资建议 .......................................................................................................................................................... 38
8. 风险提示 .......................................................................................................................................................... 39
