Module 3: Schematic Editor Basics 0 - 1
Day3
Module 3: Schematic Editor Basics 0 - 2
I3 PROGRAM TRAINING
Table of Contents
第三天(Day 3)
1, 铺铜及内电层 (20
minutes)
1.1 铺铜管理器 ...................................................................................................
1.2 内电层分割 ...................................................................................................
2, PCB3D 功能 (30 minutes)
2.1 3D 显示 .........................................................................................................
2.2 3D 模型介绍..................................................................................................
2.3 与 MCAD 交互 ..............................................................................................
3, 设计规则检查及报告信息 (30minutes)
3.1 设计规则检查设置 .........................................................................................
3.2 设计规则检查报告及错误信息查找 ................................................................
4, 设计输出 output jobs (40 Minutes)
4.1 制造输出 .......................................................................................................
4.2 装配以及 PDF 输出 .......................................................................................
4.3 BOM 表输出 .................................................................................................
5, 高级项目功能 (60minutes)
5.1 原理图多通道设计 .........................................................................................
5.2 PCB 中 room 格式复制 ................................................................................
5.3 板级标注及装配变量 .....................................................................................
6, FPGA 及嵌入式设计实例 Spinning Video (60 minutes)
6.1 Openbus 设计实例 .......................................................................................
6.2 设计构建流程介绍 .........................................................................................
6.3 嵌入式 DSF ..................................................................................................
7, FPGA 设计捕获以及实现 (45 minutes)
7.1 利用原理图方式创建 PWM 项目 ..................................................................
7.2 绑定设计到器件 ..........................................................................................
7.3 构建并在 NanoBoard 上运行设计 ..................................................................
8, FPGA 设计实时调试 (45 minutes）
8.1 与 Nanoboard 交互 ......................................................................................
8.2 FPGA 虚拟仪器 ............................................................................................
8.3 使用 FPGA 虚拟仪器来调试设计 ..................................................................
8.4 使用 JTAG 进行 FPGA 管脚监控 ..................................................................
9, 重新绑定设计到另外的 FPGA 器件 （30 Minutes）
Module 3: Schematic Editor Basics 0 - 3
9.1 设计独立于 FPGA 原厂商 .............................................................................
9.2 配置管理器 ...................................................................................................
9.3 绑定到另外的 FPGA 器件 .............................................................................
10, FPGA 到 PCB 设计 （45 Minutes）
10.1 FPGA 到 PCB 设计 .......................................................................................
10.2 管脚交换 .......................................................................................................
10.3 FPGA，PCB 及原理图双向同步 ...................................................................
结束语：产品介绍以及培训介绍 30 minutes
Module 3: Schematic Editor Basics 0 - 4
1. 铺铜及内电层 (20 minutes)
1.1 铺铜及铺铜管理器
铺铜就是在信号层上的一个区域的铜皮，通常连接到一个网络，覆盖到已存在的对象上，
像走线和焊盘。
铺铜可以是任何形状的封闭区。
铺铜和其余铜皮对象之间需要维持的一定的间距（在规则中设定）。
铺铜也可是实心的或是网格的。
实心铺铜是对一个区域对象创建的。这种类型铺铜的优势是：在 PCB 和 CAM 文件中
（Gerber 和 ODB++）存储的数据较少。另外，区域对象有尖锐的角时，这种铺铜也可以很更
好的填充空间其他的对象。
网格铺铜是对走线和弧设置的。这种铺铜的优势是：CAM 处理软件不需要知道铺铜形状的
定义。
铺铜可以放置在其它层。但是，铺铜只可以针对放置在信号层的对象进行。
1.1.1 放置铺铜
放置铺铜的操作是：点击菜单 Place—〉Polygon Plane 菜单命令或者点击工具栏中的
图标。接着显示
Polygon Plane
对话框，在对话框里可以设置铺铜的参数。参数设置好后，点
击 OK，在工作区内绘制铺铜区。注意这里总共有两种不同的铺铜类型：
z Solid polygon（实心铺铜）—这种铺铜振对大面积、多边形对象。这种铺铜要求
制版商在 Gerber 或 ODB++文件中支持多边形对象。使用这种方式铺铜形成的制
造文件较小。
z Hatched polygon（网格铺铜）—这种铺铜主要针对走线线段和弧形区域。
Module 3: Schematic Editor Basics 0 - 5
图 1. Polygon Pour 对话框
铺铜的参数如下：
1. Net Options（网络选项）
z Connect to Net（连接到网络） – 选择连接到铺铜区的网络.
z Pour Over options（铺铜范围选项） – 已有的铺铜区, 或者在铺铜区中存在已
有的铺铜区和走线。 这些已有的铺铜区和走线因为和网络相连，会被新的铺铜
区覆盖。
z Remove Dead Copper（移除死铜） – 移除任何没有连接到电路板网络的铺
铜。
2. Properties（属性）
z Name（名称） –名称是用来定义这块铺铜的，编辑定义这块铺铜。名称属性可以
用 InNamedPolygon 查询高亮和范围规则解释，当作一个铺铜的类的组成等等。
z Layer（层） – 选择铺铜放置的信号层.
z Min Primitive Length（最小初始长度） –铺铜时如果线段或园弧小于这个设定，
将不放置铺铜。
z Lock Primitives（锁定原始数据）—如果不锁定，孤立的对象（如：走线或弧）
组成的可以被删除。
z Locked（锁定）— 如果此选项被选中，工作区的铺铜被固定，将无法移动和操作
图形。如果你尝试手动移动铺铜，警告信息"Object is locked, continue?"（目标锁
定，继续？）将弹出，当不锁定的时候可以移动铺铜。移动后锁定属性仍然有效。
如果这个选项没有选择，铺铜可以随便移动。
