在KeilMDK和IAR中使用Jlink_arm-ob_stm32对ARM Cortex处理器开发.pdf
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2018-07-08
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在 Keil_MDK 和 IAR 中使用 Jlink_arm-ob_stm32 对 ARM Cortex 处理器开发
一、Jlink ARM-OB STM32 简介
Jlink ARM-OB STM32 是 SEGGER 公司为开发板定制的板载 Jlink 调试方案。除了不
能测试目标板电压外，此 Jlink 与正式版功能几乎一致（速度限制到 2MHz），其不但工作
稳定，而且携带方便。
1、支持 IAR EWARM 和 KEIL MDK；
2、仅支持 SW 两线调试；
3、工作稳定，无丢失固件现象；
4、仅 U 盘大小，携带方便；
5、直接与电脑 USB 接口连接，无需 USB 线缆；
6、接口简化，仅用三根线，完成高速调试、下载；
7、仅需要三脚 XH2.54 连接器，大大节约 PCB 面积；
8、与 JTAG 相比，仅需两根线（TMS / TCK），可节约若干条 IO 口。
二、硬件电路及接口
PA0-WKUP/USART2_CTS/ADC12_IN0/TIM2_CH1_ETR
10
PA1/USART2_RTS/ADC12_IN1/TIM2_CH2
11
PA2/USART2_TX/ADC12_IN2/TIM2_CH3
12
PA3/USART2_RX/ADC12_IN3/TIM2_CH4
13
PA4/SPI1_NSS/USART2_CK/ADC12_IN4
14
PA5/SPI1_SCK/ADC12_IN5
15
PA6/SPI1_MISO/ADC12_IN6/TIM3_CH1/TIM1_BKIN
16
PA7/SPI1_MOSI/ADC12_IN7/TIM3_CH2/TIM1_CH1N
17
PA8/USART1_CK/TIM1_CH1/MCO
29
PA9/USART1_TX/TIM1_CH2
30
PA10/USART1_RX/TIM1_CH3
31
PA11/USART1_CTS/CANRX/TIM1_CH4/USBDM
32
PA12/USART1_RTS/CANTX/TIM1_ETR/USBDP
33
PA13/JTMS/SWDIO
34
PA14/JTCK/SWCLK
37
PA15/JTDI/TIM2_CH1_ETR/SPI1_NSS
38
PD0-OSC_IN
5
PC14-OSC32_IN
3
BOOT0
44
NRST
7
VSS_1
23
VSS_2
35
VSS_3
47
VSSA
8
VBAT
1
VDD_2
36
VDD_1
24
VDD_3
48
VDDA
9
PB0/ADC12_IN8/TIM3_CH3/TIM1_CH2N
18
PB1/ADC12_IN9/TIM3_CH4/TIM1_CH3N
19
PB2/BOOT1
20
PB3/JTDO/TRACESWO/TIM2_CH2/SPI1_SCK
39
PB4/JNTRST/TIM3_CH1/SPI1_MISO
40
PB5/I2C1_SMBAL/TIM3_CH2/SPI1_MOSI
41
PB6/I2C1_SCL/USART1_TX
42
PB7/I2C1_SDA/USART1_RX
43
PB8/I2C1_SCL/CANRX
45
PB9/I2C1_SDA/CANTX
46
PB10/TIM2_CH3
21
PB11/TIM2_CH4
22
PB12/TIM1_BKIN
25
PB13/TIM1_CH1N
26
PB14/TIM1_CH2N
27
PB15/TIM1_CH3N
28
PC13-TAMPER-RTC
2
PC15-OSC32_OUT
4
PD1-OSC_OUT/CANTX
6
U1
STM32F103C8T6
DGND
104
C9
DGND
nRST
DGND
IN
1
GND
2
EN
3
BP
4
OUT
5
U2
MIC5219
+5
2.2uF
C2
D1
RED
+3.3
DGND
DGND
470pF
C3
DGND
R10
1K
C8
20pF
Y1
8M
C10
20pF
DGND
105
C1
+3.3
R1
100
R2
100
R3
100
R4
100
R5
1K
R6
10K
TCKOUT
TCKOUT
TDIOUT
TDOIN
TDIOUT
TDOIN
+3.3
TDIIN
TDIIN
TRSTIN
TRSTIN
TRSTOUT
TRSTOUT
TRESOUT
TRESOUT
TRESIN
TRESIN
TCKIN
TCKIN
TMSIN
TMSIN
TCKOUT
TDOIN
TMSOUT
TDOIN
1
2
3
P2
Header 3
DGND
JTMS
JTCK
1
2
3
4
P1
Header 4
DGND
TMSIN
TCKIN
+5
104
C4
+3.3
104
C5
DGND
DGND
VCC
1
D-
2
D+
3
GND
4
65
USB-B
DGND
R7
22
R8
22
R9
1.5K
22pF
C6
22pF
C7
DGND
+5
TMSOUT
二、在 Keil MDK 中使用 Jlink
本节介绍在 Keil MDK 4.14 中使用 Jlink 下载、调试流程，目标 CPU 为 STM32F103VC 首
先，我们安装 Keil MDK 开发环境和 Jlink 软件。建立工程步骤如下：
① 打开 KEIL MDK 开发环境，并点击如图：
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