DS3231时钟芯片中文数据手册_ds3231手册资源-CSDN文库

DS3231

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____________________________________

概述

DS3231

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(RTC)

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(TCXO)

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RST

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_________________________________

应用

ܾྣಹ ٫ӹ

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GPS

____________________________________

特性

♦ 0°C

至

+40°C

范围内时钟精度为

±2ppm

♦ -40°C

至

+85°C

范围内时钟精度为

±3.5ppm

♦

为连续计时提供备用电池输入

♦

工作温度范围

商用级：

0°C

至

+70°C

工业级：

-40°C

至

+85°C

♦

低功耗

♦

实时时钟提供秒、分、时、星期、日期、月、

年信息，并提供有效期到

2100

年的闰年补偿

♦

两个日历闹钟

♦

可编程方波输出

♦

快速

(400kHz) I

接口

♦ 3.3V

工作电压

♦

数字温度传感器输出：精度为

±3°C

♦

老化修正寄存器

♦ RST

输出/手动复位去抖输入

♦

通过保险商试验机构

(UL)

认证

DS3231

高精度、

接口、集成

RTC/TCXO/

晶体

______________________________________________ Maxim Integrated Products 1

19-5170; Rev 8; 7/10

________________________________

定购信息

引脚配置在数据资料的最后给出。

________________________________________________________________________

典型工作电路

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RoHS

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RoHS

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JESD97 e3

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RoHS

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PART TEMP RANGE PIN-PACKAGE

DS3231S# 0°C to +70°C 16 SO

DS3231SN# -40°C to +85°C 16 SO

DS3231

SCL

= t

INT/SQW

32kHz

BAT

PUSHBUTTON

RESET

SDA

RST

N.C.

GND

μP

N.C.

SCL

SDA

RST

DS3231

高精度、

接口、集成

RTC/TCXO/

晶体

2 _____________________________________________________________________

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

= T

MIN

to T

MAX

, unless otherwise noted.) (Notes 2, 3)

Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional

operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to

absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.

Voltage Range on V

, V

BAT

, 32kHz, SCL, SDA, RST,

INT/SQW Relative to Ground.............................-0.3V to +6.0V

Junction-to-Ambient Thermal Resistance (θ

) (Note 1)....73°C/W

Junction-to-Case Thermal Resistance (θ

) (Note 1) ......23°C/W

Operating Temperature Range

(noncondensing) .............................................-40°C to +85°C

Junction Temperature......................................................+125°C

Storage Temperature Range ...............................-40°C to +85°C

Lead Temperature (soldering, 10s) .................................+260°C

Soldering Temperature (reflow, 2 times max)

Lead(Pb)-free...............................................................+260°C

Containing lead(Pb) .....................................................+240°C

(See the Handling, PC Board Layout, and Assembly section.)

PARAMETER SYMBOL CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS

2.3 3.3 5.5 V

Supply Voltage

BAT

2.3 3.0 5.5 V

Logic 1 Input SDA, SCL V

0.7 x

0.3

Logic 0 Input SDA, SCL V

-0.3

0.3 x

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

= 2.3V to 5.5V, V

= Active Supply (see Table 1), T

= T

MIN

to T

MAX

, unless otherwise noted.) (Typical values are at V

3.3V, V

BAT

= 3.0V, and T

= +25°C, unless otherwise noted.) (Notes 2, 3)

PARAMETER SYMBOL CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS

= 3.63V 200

Active Supply Current I

CCA

(Notes 4, 5)

= 5.5V 300

μA

= 3.63V 110

Standby Supply Current I

CCS

C bus inactive, 32kHz

output on, SQW output off

(Note 5)

= 5.5V 170

μA

= 3.63V 575

Temperature Conversion Current I

CCSCONV

C bus inactive, 32kHz

output on, SQW output off

= 5.5V 650

μA

Power-Fail Voltage V

2.45 2.575 2.70 V

Logic 0 Output, 32kHz,

INT/SQW, SDA

= 3mA 0.4 V

Logic 0 Output, RST V

= 1mA 0.4 V

Output Leakage Current 32kHz,

INT/SQW, SDA

Output high impedance -1 0 +1 μA

Input Leakage SCL I

-1 +1 μA

RST Pin I/O Leakage I

RST high impedance (Note 6) -200 +10 μA

BAT

Leakage Current

Active)

BATLKG

25 100 nA

Note 1: Package thermal resistances were obtained using the method described in JEDEC specification JESD51-7, using a four-

layer board. For detailed information on package thermal considerations, refer to china.maxim-ic.com/thermal-tutorial

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内容反馈

yuanzhenxia72

2012-12-09

很实用的数据手册。
bessics

2014-10-30

不错，手册还可以

luoct1234

粉丝: 0
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