Altium Designer PCB各层作用详解
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2016-11-20
21:41:06
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各层作用详解
、信号层（）
Altium Designer 最多可提供 32 个信号层，主要用于放置元件和走线。
包括顶层（）、底层（）和中间层（）在多层板中用于布信号线。
、内部电源层（）
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB 板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。我们称双层板，四
层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目
、丝印层（ ）
一块 PCB 板最多可以有 2 个丝印层，分别是顶层丝印层（!"）和底层丝印层（
!"），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便 PCB 的元器件焊
接和电路检查。
#、机械层（$）
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如 PCB 的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、
装配说明等信息。默认 %&'( 为外形层，其它 %&'())# 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。
Mechanical 1：一般用来绘制 PCB 的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；
Mechanical 2：我们用来放置 PCB 加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；
*、遮蔽层（ ）
Altium Designer 提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers）
*+ 阻焊层（ ）（top solder 顶层阻焊层/ bottom solder 底层阻焊层）
top/!bottom!solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过
孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗。
*+ 锡膏层（ ） 也称助焊层；
top/bottompaste!（顶层/底层锡膏层）：它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊
盘。该层一般用于贴片元件的 SMT!回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出 Gerber 时可删除，PCB!
设计时保持默认即可。
,-./禁止布线层0
!!!!用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不
能自动布局和布线的。 设计时尽量使用 Mechanical!layer1 作为外形层，如果使用 keepout!layer!作为外形，则不
要再使用 Mechanical!layer1，避免混淆！
1 /丝印层0
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。 Protel!99!SE 提供了 !" 和
!" 两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
!2./多层0这个层就是指 PCB!板的所有层；
!!!!电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个
抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
34/钻孔层0
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel!99!SE 提供了
4/钻孔定位层0主要用于指定钻孔位置和 45/钻孔描述层0用于绘制钻孔图。
--------------------------------一．阻焊层和助焊层的区分
阻焊层： ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有 的部分
实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层： ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与 )
层一样，是用来开钢网漏锡用的。
简单的说就是： solder 是为了 PCB 板上没有绿油覆盖(露铜),paste 上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏
二．光绘文件又称为 67菲林（是英文 8 的音译），也可称为 9% 文件，是 9 完成后交付板厂进行生
By MRS.HE
2016.11.16
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