FIBOCOM L610 硬件设计指南

文档包括了 L610 系列无线模块的硬件手册、PCB封装、推荐电路设计、硬件应用设计指南、SMT应用设计、checklist表、3D图、兼容设计说明等方面的信息。在本文 档和其他相关文档的帮助下，应用开发者可快速理解 L610 系列模块的硬件功能并进行产品的硬件开发。

FIBOCOM L610 Series AT Commands.rar

L610-CN是一款LTECat1 bis无线通信模组。产品支持LTE、GSM双模通信，同时支持VoLTE、Audio、Camera、LCD、Keypad等功能，部分型号支持WIFIScan或蓝牙。 此文档包括了LTE CAT1的AT命令集合

Quectel_EC20封装库.rar

EC20 R2.1 是移远通信推出的 LTE Cat 4 无线通信模块，采用 LTE 3GPP Rel.11 技术，支持最大下行速率 150Mbps 和最大上行速率 50Mbps；同时在封装上兼容移远通信 UMTS/HSPA+ UC20 模块以及多网络制式 LTE EC20/EC21/EC25/EG25-G 模块，实现了3G网络与4G网络之间的无缝切换。 包括了PADS、Protel2个版本的封装

EC200S开发资料包.rar

包括了 EC200S_参考设计手册_V1.0 Quectel_EC200S_硬件设计手册_V1.0 Quectel_EC200x_Series_AT_Commands_Manual_V1.0

EC200S封装.rar

EC200S-CN 是移远通信最近推出的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10Mbps 和最大上行速率5Mbps，具有超高的性价比；同时在封装上兼容移远通信多网络制式LTE Standard EC2x（EC25、EC21、EC20 R2.0、EC20 R2.1）和EC200T/EG25-G/EG21-G 模块以及UMTS/HSPA+ UC20/UC200T 模块，实现了3G 网络与4G 网络之间的无缝切换。EC200S-CN 还支持标准的Mini PCIe 封装，以满足不同行业产品应用需求。 文件包括了AD、Cadence、PADS三种类型的封装

小米遥控按键波形图.rar

自己亲自用波形记录仪抓取的，全部都已经校正过，实际可用。

小米按键波形图.rar

小米遥控是自己制定的，按键很少，协议也很简单。自己做项目时抓取整理的波形图（CAD）

STM32f103更改24MHz晶振文件

亲测可用，直接替换相应位置的2个文件即可

Qt5.5.0 static-release

https://mp.csdn.net/mdeditor/84259438# 另有本人博文配置步骤，请详细参考