TI公司DSP处理器TMS320F2812的各个资源的源程序,A/D,CAN,CPUTIMER,DAC,FLASH,GPIO,MCBSP,PWM,RTC,RTC_2812,SCI,SPI,TIMER,USB等源程序。
常用贴片元器件封装说明,包括常用的PLCC、QFN,LQFP,QFP、TQFP,TSOP等各种封装。
常用BGA器件封装说明常用BGA器件封装说明
常用元器件封装尺寸说明,包括DIP,SIP,SOP,TO,SOT等常见封装。
基于ModBus协议的串行接口实现与DCS通讯
基于CPLD的DSP与CAN控制器的接口设计与实现
ALTERA器件选型手册.pdfALTERA器件选型手册.pdf
单片机c8051f040的电气原理图及PCB封装单片机c8051f040的电气原理图及PCB封装
TMS320F2812开发板原理图,TMS320F2812开发板原理图
做DSP最应该懂的157个问题,硬件开发中要注意的常见问题。
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