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射频电路板加工制造中需严格控制特性阻抗之精度， 而介电常数值的精度与基板材料 （半固化片） 的树脂含量的均匀程度密切相关。 半固化片树脂含量的技术指标， 是各个基板 材料生产厂根据 PCB 厂实际成型加工工艺的不同及生产水平的能力而制定的。由于树脂量的 不同， 使得在半固化片的熔融粘度上有所差异及在层压工艺上也就存在着不同。 这些会带来 PCB 在绝缘层厚度及其精度上有所差别。 不同厂家、 不同树脂量指标的半固化片材料所生产 的多层板，在它的介电特性，特别是介电常数值上，表现出其高低及精度的不同。 故提高 PCB 的特性高精度控制， 基板材料生产厂在生产半固化片的树脂量的指标控制方面， 必须要 与 PCB 厂家达到很好的配合