华为海思HI3559V100全套 PCB资料及HDI设计指导
里面已经layout完成的PCB,还有配套的原理图设计,还有菊厂出品的内容非常详实的硬件设计指南,有硬件设计关键点的checklist。
里面已经layout完成的PCB,还有配套的原理图设计,还有菊厂出品的内容非常详实的硬件设计指南,有硬件设计关键点的checklist。
i.MX 8M是NXP芯片,资料里面是参考设计文件,包含PCB源文件,原理图源文件,官方提供的硬件开发直到文档。很具有参考意义。国内的大多数iMX8都是在此基础上修改而来的。
资料包含有: 1:PCB设计源文件 2:DDR参考设计模板 3:硬件设计参考手册 特别推荐硬件设计参考手册,RK3588用的PCIE3.0和SATA3.0信号速度都超过8G,该手册有详细的指导关于如何设计串行高速信号,每个设计细节都有介绍,可以参照手册对比PCB源文件学习,强烈推荐。
资源包含RK3566和RK3568 1.PCB参考设计源文件 2.原理图参考参考源文件 3.DDR各种频率DDR设计参考模板源文件 4.元器件库文件
HFSS过孔建模小工具,快速建立过孔模型,方便对过孔的3D仿真,一键启动导入HFSS。注意必须安装HFSS软件使用才能使用。
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