32位单片机 XL32F001规格书

XL32F001 芯片规格书

XL520接收芯片规格书-V1.0

XL520是- -款高集成度、 低功耗的单片ASK/0OK射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的“无线高频调制信号输入，数字解调信号输出”的单片接收器件。 XL520为SOP8封装,正常工作电压范围2.0~5.5V,正常工作电流3.0~3.2mA,启动时间2.2ms, 接收灵敏度最高可达到-110dBm,非常适合各种低功耗要求的设备等。片内自动完成所有的RF和IF调谐，在开发和生产中省略了手工调节的工艺环节，进而降低成本，可加快产品上市。

XL32F003 数据手册 规格书V1.05

XL32F003系列微控制器采用高性能的32位ARM*Cortex*-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。 嵌入高达64 Kbytes flash和8 Kbytes SRAM存储器，最高工作频率32 MHz。包含多种不同封装 类型多款产品。芯片集成多路I2C、SPI、 USART 等通讯外设，1路12 bit ADC，5个16bit定时 器，以及2路比较器。 XL32F003系列微控制器的工作温度范围为-40 C~85 °C，工作电压范围1.7 V~5.5 V。芯片提供 sleep和stop低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。 XL32F003系列微控制器适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC外设、游戏和GPS平 台、工业应用等。

从SXX32F103移植到MH32F103A参考书

这篇迁移指南旨在帮助您分析从现有的SXX32F103器件移植到MH32F103A器件所需的步骤。 本文档收集了最重要的信息，并列出了需要注意的重要事项。 要将应用程序从SXX32F103系列移植到MH32F103A系列，用户需要分析硬件移植、外设移植和固件移植。 快速替换 SXX32F103 芯片 步骤一：比对外设规格、Flash容量、SRAM容量等，解焊SXX32F103，换MH32F103A 对应型号 步骤二：使用ISP或KEIL,下载SXX32F103 HEX文件或BIN文件。 步骤三：如果有需要, 下载SXX32F103 HEX文件或BIN文件以外的资料或进行系统校正。 步骤四：查看程序能否正常运行。 步骤五：其他问题快速排查请参考2外设使用区别。 步骤六：如果经过上述步骤后程序仍无法正常运行, 请参考本文件其他章节, 或连络代理商及MH支持人员协助解决。

MH32F103A中文数据手册 规格书

MH32F103Axxxx系列使用高性能的32位内核，最高工作频率216 MHz。内置的存储器包括：最大1024K Flash，96K Sram。 该系列内置了多达2个高级定时器、10个通用定时器、2个基本定时器、3个12位的ADC、2个12位的DAC，还包含标准和先进的通信接口包括：3个SPI接口、2个I2S接口、2个I2C接口、5个U(S)ART接口、1个USB2.0全速串行通信接口、1个CAN总线控制器、1个SDIO接口。 MH32F103Axxxx系列工作于-40℃至+85℃的温度范围，供电电压2.0 V至3.6 V，省电模式保证低功耗应用的要求。 由于拥有这些外设配置，MH32F103Axxxx可适用于多种应用场景： • 工业应用，如可编程控制器、打印机、扫描仪等 • 电机驱动和调速控制 • 物联网低功耗传感器终端，如运动手环等 • 无人机飞控、云台控制 • 玩具产品 • 家用电器 • 智能机器人 • 智能手表

PY32F002A数据手册 规格书

PY32F002A 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM Cortex-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，多个定时器。 PY32F002A 系列微控制器的工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围 1.7V~5.5V。芯片提供 sleep 和stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。 PY32F002A 系列微控制器适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工业应用等。

XL5300 TOF 测距模块规格书-V1.0.pdf

XL5300TOF直接飞行时间（dToF）传感器采用单模块封装设计，集成了单光子雪崩二极管 （SPAD）接收阵列以及VCSEL激光发射器。该传感器可对物体进行精确的距离测量而不受物体颜色、反射率和纹理的影响，为市场上的微型ToF 传感提供了紧凑的解决方案。利用自主研发的 SPAD 和独特的ToF 采集与处理技术，XL5300TOF 可实现最大 4 米的精确距离测量，快速测距频率可达90 Hz。

XL240X系列芯片应用说明

SPI 通信引脚说明..................................................................................................................................... 4 1.1 XL2400 ................................................................................................................................................... 4 1.2 XL2401B ................................................................................................................................................ 4 1.3 XL2402 ......................

Wi-Fi & Bluetooth 模组 WBRU 规格书

WBRU 是由涂鸦智能开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi+蓝牙模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 W701-VA2-CG 构成，内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。 WBRU 还包含低功耗的 KM4 MCU，WLAN MAC，1T1R WLAN，最高主频 100MHz，内置 256K SRAM ，芯片内置 2Mbyte flash 和丰富的外设资源。 WBRU 是一个 RTOS 平台，集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。

32位单片机 PY32F030 中文数据手册

PY32F030 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM Cortex-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达64Kbytes flash 和 8Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 48MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，5 个 16bit 定时器，以及 2 路比较器。 PY32F030 系列微控制器的工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围 1.7V~5.5V。芯片提供 sleep 和 stop低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。 PY32F030 系列微控制器适用于多种应用场景，例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工业应用等。