封装代号

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封装代号

: 最全的IC封装代号及尺寸拥有最新IC的ＰＣＢ封装代号及尺寸BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP、PLCC、QFN、QFP、QFPH、SDIP、SMARTMEDIA、SOJ、SOP、SSOP、TBGA、TQFP、TSOP、uBGA、WBGA、ZIPH。
评级：0 浏览量：243 收藏量：0 资源大小：6.29MB 上传时间：2009-12-27

: IC类封装代号及尺寸整理好一部分封装尺寸的规格文档，包括BGA，SSOP等等，方便PCB使用
评级：0 浏览量：587 收藏量：0 资源大小：6.28MB 上传时间：2018-07-13

: 元器件应用中的片状三极管封装代号与外形尺寸片状-极管可分为双极型-极管和场效应管，一般称它们为片状三极管及片状场效应管。　片状三极管的封装形式很多。一般来讲，封装尺寸小的大都是小功率三极管，封装尺寸大的... 表：片状三极管封装代号与外形尺寸
评级：0 浏览量：102 收藏量：0 资源大小：85KB 上传时间：2020-11-22

: PCB各种封装代号尺寸本资源包含了各种常见的PCB封装尺寸，因此只要知道芯片对应的封装代号便能查找出相应的尺寸，比找数据手册更为方便，更快捷。
评级：0 浏览量：147 收藏量：0 资源大小：6.28MB 上传时间：2012-02-11

: 最全的IC封装代号及尺寸.rar 最全的IC封装代号及尺寸.rar最全的IC封装代号及尺寸.rar最全的IC封装代号及尺寸.rar最全的IC封装代号及尺寸.rar
评级：4 浏览量：121 收藏量：0 资源大小：6.27MB 上传时间：2008-11-25

: 电子-IC封装代号尺寸.zip 电子-IC封装代号尺寸.zip,综合电子技术PCB
评级：0 浏览量：80 收藏量：0 资源大小：18.5MB 上传时间：2019-09-05

: 常用IC封装代号及尺寸（英文PDF文档）—B 常用IC封装代号及尺寸， SOJ SOP SSOP TBGA TQFP TSOP uBGA WBGA ZIPH
评级：5 浏览量：139 收藏量：1 资源大小：4.38MB 上传时间：2008-11-03

: 最全的IC封装代号及尺寸做PCB必备最全的IC封装代号及尺寸做PCB必备，会有用的
评级：0 浏览量：106 收藏量：0 资源大小：6.29MB 上传时间：2009-11-01

: 库存元件封装代号说明与实物对照献给所有电子爱好者.资源里面包括了所有库存元件的封装代号与实物对照说明
评级：0 浏览量：82 收藏量：0 资源大小：519KB 上传时间：2008-11-14

: 常用IC封装代号及尺寸（英文PDF文档）—A 常用IC封装代号及尺寸，BGA DIP DIPH FBGA LQFP PLCC QFN QFP QFPH SDIP SMARTMEDIA
评级：0 浏览量：202 收藏量：0 资源大小：3.77MB 上传时间：2008-11-03

: ASP封装成DLL 本文档告诉读者怎样将ASP封装成DLL，需要使用word2007打开文档。
评级：0 浏览量：82 收藏量：0 资源大小：16KB 上传时间：2011-10-24

: 电容封装库及3D模型.zip 常见电容的封装及3D模型博客附件：https://blog.csdn.net/mirco_mcu/article/details/82147614
评级：5 浏览量：2139 收藏量：4 资源大小：12.16MB 上传时间：2020-05-26

: 安森美半导体针推出业内最小封装低压模拟开关球领先的电源管理解决方案供应商，安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN）针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型...
评级：0 浏览量：69 收藏量：0 资源大小：44KB 上传时间：2020-12-04

: Y字头-SMD贴片稳压二极管代号--型号--封装对照.pdf Y字头-SMD贴片稳压二极管代号--型号--封装对照.pdf
评级：0 浏览量：151 收藏量：0 资源大小：187KB 上传时间：2021-09-27

: Vishay推出小尺寸0402 ChipLED封装的多色超亮LED 导读：日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED. 　VLMx1500-GS08...
评级：0 浏览量：82 收藏量：0 资源大小：357KB 上传时间：2021-01-20

: 安森美半导体推出QFN封装的时钟管理器件森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）进一步拓展时钟管理产品系列，宣布几款高精度时钟管理产品采用了新节约空间的无铅32引脚QFN封装。新封装的外形尺寸仅为5 mm x 5 mm，器件的所占面积仅...
评级：0 浏览量：459 收藏量：0 资源大小：39KB 上传时间：2020-12-04

: PCB封装手册介绍各种集成电路的封装三、封装类型、名称和代号四、集成电路封装图示五、集成电路引出端的编号和识别标志六、封装外形尺寸符号的含义七、封装结构中几个外形尺寸的说明第二章、陶瓷封装第三章、塑料封装第四章、金属封装第五章、...
评级：0 浏览量：136 收藏量：0 资源大小：3.75MB 上传时间：2009-07-01

: 贴片钽电容封装尺寸很全的钽电容封装尺寸介绍，代号加电容值，耐压值
评级：0 浏览量：226 收藏量：0 资源大小：308KB 上传时间：2012-08-11

: 贴片参数代号识别代码贴片参数代号识别代码，可以搜索常用贴片电子元器件的丝印和真实型号的对应关系，以及电子元器件的性能参数，封装信息，以及代换和使用方面的资料
评级：0 浏览量：129 收藏量：0 资源大小：311KB 上传时间：2019-04-26

: portel 元件封装说明这个资源主要是讲述Portel上元件的封装形，与它的封装代号之间的关系。
评级：0 浏览量：46 收藏量：0 资源大小：32KB 上传时间：2010-02-04

: Microsem美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的极低电感SP6LI封装纽约纳斯达克交易所代号：MSCC ) 发布专门用于高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模块的极低电感封装这款全新封装专为用于公司SP6LI 产品系列而开发，经设计提供适用于SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散...
评级：0 浏览量：771 收藏量：0 资源大小：72KB 上传时间：2021-01-12

: 1常用元件封装.doc 元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7 电阻 R AXIAL0.8 电阻 R AXIAL0.9 电阻 R AXIAL1.0 电容 C RAD0.1 方型电容电容 C ...
评级：0 浏览量：298 收藏量：1 资源大小：38KB 上传时间：2019-09-16

: PCB集成电路封装知识全解析.rar PCB集成电路封装知识全解析rar,本文介绍了集成电路封装的作用和要求，封装类型、名称和代号，以及陶瓷封装、塑料封装和塑料扁平封装等封装方式的详述。
评级：0 浏览量：119 收藏量：1 资源大小：3.75MB 上传时间：2019-09-13

: PCB技术中的安森美半导体推出微型封装电压抑制器件新型ESD5Z器件系列为便携式产品和电池供电应用提供单线保护，具有优异的ESD 钳制性能，占位面积仅1.6 mm x 0.8 mm 2005年2月28日-安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出全新高性能、微型...
评级：0 浏览量：105 收藏量：0 资源大小：55KB 上传时间：2020-12-09

: 单片机与DSP中的带ESD保护薄型DFN封装的EMI滤波器阵列全球领先的一家便携式和消费电子产品用集成元件供应商安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出了四款高度整合、具有静电放电 (ESD)保护功能的电磁干扰(EMI)滤波器阵列，采用薄型DFN封装。此器件针对手机的...
评级：0 浏览量：87 收藏量：0 资源大小：48KB 上传时间：2020-11-26

: Vishay新型超薄SMP封装TMBS:registered:整流器提高功率密度和能效 (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP?系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200...
评级：0 浏览量：117 收藏量：0 资源大小：36KB 上传时间：2021-01-20

: 单片机与DSP中的LC864525的引脚字母代号及数据 LC864525集成电路采用52脚双例式到封装，其引脚字母代号及数据见表所列。　表:LC864525集成电路的引脚字母代号及数据
评级：0 浏览量：78 收藏量：0 资源大小：185KB 上传时间：2020-11-22

: 贴片钽电容封封装及规格和参数资料此文档详细描述了贴片钽电容封装及规格和参数，包括其字母的含义和大小的代号
评级：0 浏览量：192 收藏量：0 资源大小：98KB 上传时间：2010-12-22

: 基础电子中的K588C3216集成电路的引脚字母代号及数据介绍 K588C3216是一块单片微电脑集成电路，它在采用三星系列机芯组装的各种屏幕彩色电视机...　K588C3216集成电路采用42脚双列式封装，其引脚字母代号及数据见下表所示。　表　K588C3216集成电路的引脚字母代号及数据
评级：0 浏览量：140 收藏量：0 资源大小：227KB 上传时间：2020-11-22

: Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS:registered:整流器，节省空间且提高功率密度和能效日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出15款采用eSMP 系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General ...
评级：0 浏览量：108 收藏量：0 资源大小：43KB 上传时间：2021-01-20

: 单片机与DSP中的LC864512集成电路的引脚字母代号及数据引脚功能及数据　LC864512集成电路采用52脚双列式封装，其引脚功能见图，其弓脚字母代号及数据见表所列。　表：LC864512集成电路的引脚字母代号及数据
评级：0 浏览量：83 收藏量：0 资源大小：186KB 上传时间：2020-11-22

: PCB技术中的美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装这款创新的 micro SMDxt 封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：...
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: 单片机与DSP中的M50436--683SP集成电路的字母代号及数据功能特点　M50436一683SP集成电路内部主要由中央处理器 (CPU)，...　引脚字母代号及数据　M50436一683SP集成电路采用52脚双列式封装，其引脚字母代号及数据见表所列。　表：M50436--683SP集成电路的字母代号及数据
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：214KB 上传时间：2020-11-22

: 单片机与DSP中的LC863348A集成电路的引脚字母代号及数据引脚功能及数据　LC863348A集成电路采用42脚双列式封装，其引脚功能见图，其引脚字母代号及数据见表所列。　表:LC863348A集成电路的引脚字母代号及数据
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: 单片机与DSP中的M37210M4一705SP集成电路的引脚字母代号及数据　引脚功能及数据　M37210M4一705SP集成电路采用52脚双列式封装，其引脚字母代号及数据见表列。其内电路方框图及引脚功能与信号流向如图所示。　表:M37210M4一705SP集成电路的引脚字母代号及数据
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: 单片机与DSP中的M37211M2一609SP集成电路的引脚字母代号及数据　引脚功能及数据　M37211M2一609SP集成电路采用52脚双列式封装，其引脚字母代号及数据见表所列，其内电路方框图及引脚功能与信号流向如图所示。　表：M37211M2一609SP集成电路的引脚字母代号及数据
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: 单片机与DSP中的LC864512V一5D18的引脚字母代号及数据 LC864512V一5D18集成电路采用52脚双列式封装，其引脚功能见图，其引脚字母代号及数据见表所列。　表:LC864512V一5D18集成电路的引脚字母代号及数据
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: LED照明中的Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED.VLMx1500-GS08系列器件的...
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: protel常用元件电气符号和封装形式特别适合对Protel不是很熟悉的人。它包含了Protel全部常用的protel常用元件电气符号和封装形式！！！
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: 单片机与DSP中的M37271MP--209SP集成电路的引脚字母代号及数据 M3727lMP一20gSP集成电路内部主要由中央处理器(CPU)、...　引脚字母代号用数据　M3727lMP--209SP集成电路采用52脚双列式封装，其引脚字母代号及数据见表所列。　表:M37271MP--209SP集成电路的引脚字母代号及数据　
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: Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封装TOPSwitch®-HX离线式开关IC Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）宣布推出五款全新AC-DC功率转换IC，为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，这五款开关IC均采用该公司最新的2毫米高e-SIP-L封装。新产品非常适合于设计超薄型电源...
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: AudioJacks:KiCAD封装库和3D模型，用于合成器和其他音频设备中常用的连接器 KiCAD封装库和3D模型，用于合成器和其他音频设备中常用的连接器。目录结构 3D模型-KiCAD用于PCB渲染的.step文件 AudioJacks.pretty-KiCAD尺寸图库资产-用于本文档的图像和其他项目 FreeCAD_Drawings-用于生成3d...
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: 单片机与DSP中的M37210M4--688集成电路的引脚字母代号及数据引脚字母代号及数据　M37210M4-688集成电路采用52脚双列式封装，其引脚功能见图，其引脚字母代号及数据见表所列。　表:M37210M4--688集成电路的引脚字母代号及数据
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: 单片机与DSP中的M37210M3一902SP集成电路的引脚字母代号及数据引脚字母代号及数据　M37210M3一902SP集成电路采用52脚双列式封装，其引脚字母代号及数据见表所列。　表:M37210M3一902SP集成电路的引脚宇母代号及数据
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