电子封装材料

电子封装材料与工艺 电子封装材料与工艺 第一章 集成电路芯片的发展与制造------------------------- 2—3 第二章 塑料、橡胶和复合材料------------------------------ 4—8 第三章 陶瓷和玻璃---------------------------------------...

评级：0 浏览量：244 收藏量：1 资源大小：715KB 上传时间：2019-04-29

2021年新型电子封装材料行业市场需求分析及未来5年（2021-2026）新型电子封装材料行业发展预测报告..pdf 2021年新型电子封装材料行业市场需求分析及未来5年（2021-2026）新型电子封装材料行业发展预测报告..pdf

评级：5 浏览量：47 收藏量：0 资源大小：2.58MB 上传时间：2021-04-08

2020年铝硅电子封装材料行业研究报告.pdf 2020年铝硅电子封装材料行业研究报告.pdf

评级：5 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：2.6MB 上传时间：2021-04-08

等离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能 (2006年) 采用等离子喷涂工艺制备了W-Cu电子封装材料，并对该电子封装材料的微观组织和热物理性能进行了研究。结果表明，在内部送粉条件下，复合材料中钨的收得率要高于外部送粉条件下复合材料中钨的收得率；在内部送粉条件下...

评级：0 浏览量：37 收藏量：0 资源大小：6.46MB 上传时间：2021-05-15

纳电子封装 阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。 关键词：纳电子封装; 纳米材料; 纳芯片; 纳互连 中图分类号： TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)08-0008-051 前言 近年来，随着纳米技术...

评级：0 浏览量：109 收藏量：0 资源大小：147KB 上传时间：2021-01-20

电子功用-有机硅改性聚酯电子封装材料 行业资料-电子功用-有机硅改性聚酯电子封装材料

评级：0 浏览量：28 收藏量：0 资源大小：475KB 上传时间：2021-09-15

Electronic Packaging 电子封装材料 封装材料详述，封装不同层次，封装材料，封装特性等

评级：5 浏览量：52 收藏量：1 资源大小：338KB 上传时间：2013-11-12

电子封装材料的研究现状及趋势 (2010年) 电子信息产业高速发展，电子产品趋于...介绍了电子封装材料的概念、作用和分类，分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状，比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点，最后展望了电子封装材料的发展趋势。

评级：0 浏览量：38 收藏量：0 资源大小：540KB 上传时间：2021-04-26

新型电子封装材料行业(2021-2026)企业市场突围战略分析与建议.docx 新型电子封装材料行业(2021-2026)企业市场突围战略分析与建议.docx

评级：0 浏览量：34 收藏量：0 资源大小：42KB 上传时间：2021-10-10

一类高聚物电子封装材料的分层失效问题* (2012年) 对一类具有径向摄动的广义neo-Hookean特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中，由于湿热的联合作用而导致的“爆米花”式的分层失效行为进行了理论研究。给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下...

评级：0 浏览量：92 收藏量：0 资源大小：339KB 上传时间：2021-05-21

第三代电子封装材料-铝碳化硅.pdf 第三代电子封装材料-铝碳化硅.pdf

评级：0 浏览量：155 收藏量：0 资源大小：398KB 上传时间：2019-07-11

电子政务-铝合金电子封装材料及其制备方法.zip 电子政务-铝合金电子封装材料及其制备方法.zip

评级：0 浏览量：52 收藏量：0 资源大小：183KB 上传时间：2021-09-17

电子功用-改性风积沙及含该改性风积沙的电子封装材料 行业资料-电子功用-改性风积沙及含该改性风积沙的电子封装材料

评级：0 浏览量：21 收藏量：0 资源大小：477KB 上传时间：2021-09-15

2020年铝硅电子封装材料行业研究报告.zip 2020年铝硅电子封装材料行业研究报告

评级：5 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：2.19MB 上传时间：2021-09-08

2020年铝硅电子封装材料行业研究报告.rar 2020年铝硅电子封装材料行业研究报告

评级：0 浏览量：40 收藏量：0 资源大小：2.19MB 上传时间：2021-09-07

电子政务-一种铜基电子封装材料的制备方法.zip 电子政务-一种铜基电子封装材料的制备方法.zip

评级：0 浏览量：41 收藏量：0 资源大小：239KB 上传时间：2021-09-16

电子-一种电子封装材料生产环节中物料的吸送装置 行业分类-电子-一种电子封装材料生产环节中物料的吸送装置

评级：0 浏览量：24 收藏量：0 资源大小：218KB 上传时间：2021-09-15

2021年新型电子封装材料行业市场需求分析及未来5年（2021-2026）新型电子封装材料行业发展预测报告..rar 2021年新型电子封装材料行业市场需求分析及未来5年（2021-2026）新型电子封装材料行业发展预测报告.

评级：0 浏览量：36 收藏量：0 资源大小：2.42MB 上传时间：2021-09-09

电子政务-含过渡金属氧化物纳米粒子的电子封装材料.zip 电子政务-含过渡金属氧化物纳米粒子的电子封装材料.zip

评级：0 浏览量：36 收藏量：0 资源大小：197KB 上传时间：2021-09-15

电子政务-二元假合金电子封装材料的表面处理方法.zip 电子政务-二元假合金电子封装材料的表面处理方法.zip

评级：0 浏览量：38 收藏量：0 资源大小：140KB 上传时间：2021-09-15

电子功用-有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法 行业资料-电子功用-有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法

评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：499KB 上传时间：2021-09-15

基础电子中的3D封装材料技术 为满足这一要求，不仅是每一种封装材料的特性非常重要，而且这些材料的组合也变得很重要。 　本文重点介绍了材料、材料设计技术以及二者的结合，例如多芯片叠层封装、用于堆叠封装的环氧模塑料和衬底以及用于先进...

评级：0 浏览量：144 收藏量：0 资源大小：259KB 上传时间：2020-11-06

德邦科技：国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道.pdf 行业报告

评级：0 浏览量：12 收藏量：0 资源大小：1.77MB 上传时间：2023-10-17

alsic电子封装材料热导率以及散热特性[参考].pdf alsic电子封装材料热导率以及散热特性[参考].pdf

评级：0 浏览量：48 收藏量：1 资源大小：23KB 上传时间：2021-10-11

行业分类-电子-关于原位合成A1NA1电子封装材料的方法的说明分析.rar 行业分类-电子-关于原位合成A1NA1电子封装材料的方法的说明分析.rar

评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：215KB 上传时间：2021-09-22

Si-Al合金电子封装材料性能及显微组织研究 (2012年) 采用热压烧结法制备了70%Si-Al和90%Si-Al两种合金，测量了两种合金的...合金材料的线膨胀系数都降低。热压烧结制备的材料Si相细小，致密度高，界面结合力好，热导率高。随着Si相含量的增加，热压的Si-Al合金热导率逐

评级：0 浏览量：41 收藏量：0 资源大小：591KB 上传时间：2021-05-07

网络技术-网络基础-新型高纯微电子封装材料的研究与开发.pdf 网络技术-网络基础

评级：0 浏览量：21 收藏量：0 资源大小：6.6MB 上传时间：2022-04-18

喷射沉积70%Si-Al合金电子封装材料的组织与性能 (2009年) 采用喷射沉积与热压相结合的方法制备电子封装用70%Si-Al合金坯料，采用扫描电镜和金相显微镜观察合金的显微组织。结果表明：采用喷射沉积与热压相结合的方法可获得直径为76.2mm、厚度为6mm的70%Si-Al合金样品；合金...

评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：936KB 上传时间：2021-05-20

微电子器件封装：封装材料与封装技术.pdf 微电子器件封装：封装材料与封装技术.pdf

评级：5 浏览量：1809 收藏量：4 资源大小：5.08MB 上传时间：2019-05-10

网络技术-网络基础-苯并噁嗪树脂在电子封装材料中的应用研究.pdf 网络技术-网络基础

评级：0 浏览量：24 收藏量：0 资源大小：2.73MB 上传时间：2022-04-19

集成电路封装材料及工艺学习笔记 本文档的主要内容包括了：第一章 集成电路芯片的发展与制造，第二章 塑料、橡胶和复合材料，第三章 陶瓷和玻璃，第四章 金属，第五章 电子封装与组装的软钎焊技术，第六章 电镀和沉积金属涂层，第七章 印制电路板的...

评级：0 浏览量：190 收藏量：0 资源大小：692KB 上传时间：2021-07-07

MEMS红外传感器电子封装报告 所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能匹配。 从概念和设计角度看，专用有机衬底设计、模塑腔体结构和硅基红外滤光窗是所述光学传感器系统的...

评级：0 浏览量：395 收藏量：5 资源大小：766KB 上传时间：2020-08-06

PCB技术中的纳电子封装 阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。 关键词：纳电子封装; 纳米材料; 纳芯片; 纳互连 中图分类号： TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)08-0008-051 前言 近年来，随着纳米技术...

评级：0 浏览量：126 收藏量：0 资源大小：148KB 上传时间：2020-12-10

微电子学封装材料数据库.doc 微电子学封装材料数据库

评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：312KB 上传时间：2022-06-05

无铅化挑战组装和封装材料 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性。　无铅是90年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子...

评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：123KB 上传时间：2020-12-09

界面SiO_2层对SiC_Al电子封装材料热膨胀系数的影响 界面SiO_2层对SiC_Al电子封装材料热膨胀系数的影响.pdf

评级：0 浏览量：109 收藏量：0 资源大小：410KB 上传时间：2010-12-14

ST集成滤光窗的MEMS红外传感器电子封装 传感器半导体技术的开发成果日益成为...所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能匹配。　从概念和设计角度看，专用有机衬底设计、模塑腔体结构和

评级：0 浏览量：99 收藏量：1 资源大小：512KB 上传时间：2021-01-19

电子封装用diamond/Al复合材料研究进展 (2014年) Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料，具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能，成为研究重点。论述diamond/Al复合材料研究概况，分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点，讨论热导...

评级：0 浏览量：44 收藏量：0 资源大小：677KB 上传时间：2021-05-09

IEC 62788-1-5：2016 封装剂-测量因施加的热条件而导致的片状封装材料的线性尺寸变化 - 完整英文电子版（28... 完整英文电子版 IEC 62788-1...封装材料制造商可以使用使用此方法获得的数据来控制其封装材料的质量以及在产品数据表中进行报告。光伏组件制造商可将使用此方法获得的数据用于材料验收、工艺开发、设计分析或故障分析。

评级：5 浏览量：37 收藏量：1 资源大小：651KB 上传时间：2023-11-04

芯片封装——DIP 在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。 　封装整体流程如...

评级：0 浏览量：362 收藏量：0 资源大小：96KB 上传时间：2021-01-20

电子封装中的可靠性问题：封装缺陷和失效 电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。 　封装缺陷与失效的...

评级：0 浏览量：245 收藏量：2 资源大小：340KB 上传时间：2021-01-20

银烧结芯片粘接材料：未来电子封装的新星.pdf 横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、...材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、...

评级：0 浏览量：7 收藏量：0 资源大小：217KB 上传时间：2024-06-04

半导体材料行业报告：国产替代 陶瓷封装材料是电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境 密封和散热等功能。相比于金属封装材料和塑料封装材料，陶瓷封装材料具有 耐湿性好，良好的线膨胀率和热导率，在电热机械等方面性能极其稳定...

评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：1MB 上传时间：2021-03-20

先进封装技术整理.pdf 在电子产品不断普及和应用于个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域中，对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案，需要在封装协同设计、低成本材料和高可靠...

评级：5 浏览量：317 收藏量：0 资源大小：1.17MB 上传时间：2021-11-01

微电子技术专业的材料封装课件 大学微电子专业的微电子材料封装课件。主要讲解的是半导体的一些特性以及材料制成、封装测试的整个过程

评级：5 浏览量：148 收藏量：0 资源大小：1.57MB 上传时间：2011-06-09

LED封装材料基础知识.doc LED 封装材料基础知识 LED 封装材料主要有环氧树脂、聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲脂、玻璃、有机硅材料等高透明材料。其中，聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲脂、玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅材料...

评级：0 浏览量：41 收藏量：0 资源大小：80KB 上传时间：2021-10-06

电子封装陶瓷基片材料的研究进展 (2010年) 总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述 Al2O3、AlN、BeO、SiC和 Si3N4陶瓷基片材料 的特点及其研究现状,其中 AlN陶瓷基片的综合性能最好。分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺 点,其中水基...

评级：0 浏览量：47 收藏量：0 资源大小：378KB 上传时间：2021-05-09