元件堆叠

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元件堆叠

: 元件堆叠装配(PoP)技术底部元件和顶部元件组装后的空间关系　PoP装配的重点是需要控制元器件之间的空间关系，如果它们之间没有适当的间隙的话，那么会有应力的存在，而这对于可靠性和装配良率来讲是致命的影响。概括起来其空间关系有以下...
评级：0 浏览量：163 收藏量：0 资源大小：127KB 上传时间：2020-12-08

: 芯片堆叠的焊接生产工艺探讨.pdf 芯片堆叠的焊接生产工艺探讨.pdf
评级：0 浏览量：40 收藏量：0 资源大小：2.26MB 上传时间：2021-07-26

: 元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较 PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。本文讲解两者的优点及比较。
评级：0 浏览量：909 收藏量：0 资源大小：39KB 上传时间：2020-07-17

: 硅通孔3D芯片堆叠并非最新技术.pdf 硅通孔3D芯片堆叠并非最新技术.pdf
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：74KB 上传时间：2021-07-26

: 芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究.pdf 芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究.pdf
评级：0 浏览量：114 收藏量：0 资源大小：4.05MB 上传时间：2021-07-26

: 用于先进PCB制造技术的堆叠封装技术研究.pdf 用于先进PCB制造技术的堆叠封装技术研究.pdf
评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：236KB 上传时间：2021-07-25

: PCB技术中的元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如图1所示。图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap）　（1）PiP...
评级：0 浏览量：703 收藏量：0 资源大小：199KB 上传时间：2020-11-13

: 3D堆叠芯片硅通孔容错设计.pdf 3D堆叠芯片硅通孔容错设计.pdf
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: 湍流模型下堆叠芯片温度场分析.pdf 湍流模型下堆叠芯片温度场分析.pdf
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: 三维存储芯片堆叠封装技术探研.pdf 三维存储芯片堆叠封装技术探研.pdf
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: 低成本高可靠堆叠芯片封装技术.pdf 低成本高可靠堆叠芯片封装技术.pdf
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: Axure图表元件 Axure常用图表，如:柱状图、折线图、堆叠柱状图、面积图、条形图、饼图、环形图、甘特图、散点图等等
评级：5 浏览量：822 收藏量：1 资源大小：388KB 上传时间：2018-08-15

: 用于改善超宽带宽的堆叠锥形-圆柱形混合介质谐振器天线-研究论文锥形和圆柱形介电谐振器元件垂直堆叠并由简单的同轴单极子激发。与所有早期配置相比，所提出的几何结构显着提高了阻抗带宽。由于建议的混合天线发生多次共振，超宽带响应得到增强。在最低工作频率下，天线的占地...
评级：0 浏览量：76 收藏量：1 资源大小：350KB 上传时间：2021-06-10

: 基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现.pdf 基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现.pdf
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: 埋入堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化.pdf 埋入堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化.pdf
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: 基于模拟退火离散粒子群算法的芯片堆叠热布局优化.pdf 基于模拟退火离散粒子群算法的芯片堆叠热布局优化.pdf
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: 美国斯坦福大学实现三维堆叠芯片近存储计算器件原型.pdf 美国斯坦福大学实现三维堆叠芯片近存储计算器件原型.pdf
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: 三维堆叠芯片电源分配网络电源完整性建模与仿真.pdf 三维堆叠芯片电源分配网络电源完整性建模与仿真.pdf
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: V-Mesh：面向三维堆叠芯片的低时延低功耗片上网络结构.pdf V-Mesh：面向三维堆叠芯片的低时延低功耗片上网络结构.pdf
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: 格芯携手Arm推出适用于高性能计算应用的高密度3D堆叠测试芯片.pdf 格芯携手Arm推出适用于高性能计算应用的高密度3D堆叠测试芯片.pdf
评级：0 浏览量：42 收藏量：0 资源大小：1.04MB 上传时间：2021-07-26

: Axure数据图表元件库-带交互带交互的数据图表组件，包含折线图、柱状图、堆叠柱状图、条形图、堆叠条形图、面积图、饼图、环形图、漏斗图、甘特图、散点图。支持修改数据、背景和相关交互样式带交互的数据图表组件，包含折线图、柱状图、堆叠...
评级：5 浏览量：638 收藏量：1 资源大小：1.18MB 上传时间：2022-06-28

: 论文研究 - 以各种柔性金属为电极的双相介质堆叠式热电发电模块的进一步稳定和功率密度提高为了实现堆叠式热电发电模块的进一步的稳定性（即，内部没有电连接），在热电元件的低温侧之间安装了具有恢复力的金属弹簧和/或杆的柔性材料。预计这些柔性材料将起到以下三个重要作用：插入模块组件的不同热膨胀，...
评级：0 浏览量：118 收藏量：0 资源大小：1.11MB 上传时间：2020-05-24

: 捷码全新SystemNav实现芯片、堆叠式裸片、PCB和MCM间信号追踪加速板级失效分析.pdf 捷码全新SystemNav实现芯片、堆叠式裸片、PCB和MCM间信号追踪加速板级失效分析.pdf
评级：0 浏览量：58 收藏量：0 资源大小：57KB 上传时间：2021-07-25

: 下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战泛林集团首席技术官：Rick Gottscho博士.pdf 下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战泛林集团首席技术官：Rick Gottscho博士.pdf
评级：0 浏览量：61 收藏量：0 资源大小：582KB 上传时间：2021-07-26

: 压电叠堆主动减振的神经网络PID实时控制 (2014年) 为实现对带有模型尾支杆支撑系统在吹风过程中振动特性的实时控制，以压电陶瓷叠堆为减振元件设计了尾支杆一体化结构；提出了神经网络PID（Proportion-integration-differentiation）实时控制方法，建立了该尾支杆...
评级：0 浏览量：93 收藏量：0 资源大小：2.2MB 上传时间：2021-06-16

: Axure数据图表元件库-带交互.zip 带交互的数据图表组件，包含折线图、柱状图、堆叠柱状图、条形图、堆叠条形图、面积图、饼图、环形图、漏斗图、甘特图、散点图。支持修改数据、背景和相关交互样式
评级：5 浏览量：1194 收藏量：0 资源大小：1.18MB 上传时间：2019-06-15

: PCB技术中的PoP装配SMT工艺的的控制由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易产生变形。如图1所示。　图1 元件翘曲变形示意图　元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其...
评级：0 浏览量：152 收藏量：0 资源大小：275KB 上传时间：2020-11-13

: 2022-2023年大创项目-基于机器学习的枯草-芽孢-杆菌的RBS调控元件的设计与分析+源代码+文档说明 Inception模块是一种特殊的卷积层，通过将不同大小的卷积核（例如1x1、3x3和5x5）和池化层并行堆叠在一起，可以让模型在不同尺度上捕捉图像特征。这种设计有效地减少了参数数量，同时提高了计算效率。 GoogLeNet...
评级：0 浏览量：77 收藏量：0 资源大小：152.78MB 上传时间：2023-11-18

: AxhubCharts001.rplib axure元件库，包含折线图柱状图堆叠柱状图条形图堆叠条形图面积图饼图环形图漏斗图甘特图散点图等
评级：0 浏览量：300 收藏量：0 资源大小：197KB 上传时间：2021-05-28

: PoP的SMT工艺的返修工艺的控制对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台，但要处理如此...
评级：0 浏览量：84 收藏量：0 资源大小：244KB 上传时间：2021-01-20

: PCB设计经验总结：元器件布局的10条规则元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局...
评级：0 浏览量：525 收藏量：2 资源大小：42KB 上传时间：2021-01-20

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评级：0 浏览量：70 收藏量：0 资源大小：385KB 上传时间：2021-01-20

: 传感技术中的一种微型传感器的研制与应用文中针对反应堆中一种具有小间隙窄长叠层薄板结构形式的堆芯元件（简称板型元件）在高速流场中流体诱发振动和动态失稳等问题研制出了一种微型传感器以适应电磁法的要求，这种微型传感器具有体积小，制作简单，几乎不...
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：41KB 上传时间：2020-12-06

: 片式多层陶瓷电容器MLCC行业报告：提价加速多层陶瓷电容器是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，从而在不增加元件个数、体积增加也相对有限的情况下满足了现代电子产品对于容量的需求。...
评级：0 浏览量：133 收藏量：0 资源大小：1.99MB 上传时间：2021-03-25

: 元器件应用中的薄膜电容器最常用的方法包括堆叠一面金属化的电介质薄膜，被称为堆叠薄膜片。另一种结构形式是绕制而不是堆叠，被称为MELF片。也可以使用前面提到的轴向和径向插入式结构方法。　聚酯（Mylar／PET）电容器是薄膜电容器中体积...
评级：0 浏览量：120 收藏量：1 资源大小：149KB 上传时间：2020-11-15

: PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面...
评级：0 浏览量：112 收藏量：0 资源大小：158KB 上传时间：2021-01-20

: PCB技术中的PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面...
评级：0 浏览量：191 收藏量：1 资源大小：115KB 上传时间：2020-11-13

: 基于DSP的数字助听器开拓摘要：通过对模拟助听器的...为满足这些要求，现有的助听器件消耗的电流低于1mA，工作电压为1V，并占用不到的硅片面积(通常这意味着两个或三个元件需要彼此堆叠放置)。典型的模拟助听器由具有非线性输入/输出功能以及
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: 倒装晶片装配对供料器的要求对应的供料器有：固定式料盘供料器（Stationarytray feeder）、自动堆叠式送料器（AutomatedStackable Feeder）、晶圆供料器（Wafer Feeder ），以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有高速供料的能力；对于晶圆...
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: genshin-impact-feedback：这就是我发送给MiHoYo的反馈 Genshin冲击反馈精英和世界（Regisvines，Hypostases，Andrius，Primo Geovishap）的老板应该是地图上的传送目的地。增加了自定义地图图钉帽。每周老板不应该承担树脂...应堆叠不同的结晶React护罩使用Authy /
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: 集成电路中的现在的芯片为何越小越强大？　从本质上来说，一颗微处理器就是由采用不同材料制成的许多“层”堆叠起来的电路，里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。不过它们与被扔进垃圾堆的大块头所采用的常规元器件很是不同，因为它们的尺寸...
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: FCI全新12mm插入式连接器可提供296个信号通道　这些堆叠高度使得现有的GIG-ARRAY产品的15mm, 18mm, 20mm, 25mm, 28mm, 30mm和35mm等规格得到了扩充。FCI亚太通信业务开发经理Francis Lo说：“GIG-ARRAY连接器增加了这些新的产品后，我们可以给设备设计者们提供9...
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