PCB封转

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PCB封转

: QFN-28 QFN-32 QFN封转文件属于PCB封转,QFN-（8、12、16、24、28.....）。适用于AD
评级：0 浏览量：497 收藏量：0 资源大小：1.93MB 上传时间：2019-05-06

: PCB常用封装上传的资料为压缩文件，里面为AD PCB常用封转，分类未整理有点乱。
评级：0 浏览量：81 收藏量：0 资源大小：136.61MB 上传时间：2019-05-06

: PCB封装大全－电容电阻等常见器件关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。...
评级：0 浏览量：247 收藏量：1 资源大小：90KB 上传时间：2011-04-12

: 常见STM32的原理图库和PCB库 STM32常见型号的原理图库以及PCB库
评级：5 浏览量：490 收藏量：6 资源大小：15KB 上传时间：2012-09-27

: CP2102USB转串口模块PCB 主芯片为CP2102，安装驱动后生成虚拟串口。USB头为公头，可直接连接电脑USB口。PCB已经设计完，板子大小在10cm*10cm以内。板子类型为拼版，打样一张有24块USB转串...建议练习焊接QFN-28封转的同学下载。PCB未实际调试。
评级：0 浏览量：202 收藏量：0 资源大小：4.01MB 上传时间：2019-05-06

: USB转UART串口板PL2303设计ALTIUM硬件原理图PCB+BOM+AD集成封装库文件.zip LTIUM硬件原理图PCB+BOM{+AD集成封装库文件，2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号...
评级：5 浏览量：215 收藏量：2 资源大小：7.82MB 上传时间：2021-03-24

: 基于FT232RL设计的 USB转UART-RS232-RS485ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库文件.zip 基于FT232RL设计的 USB转UART-RS232-RS485ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库文件。2层板设计，大小为80x50mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已...
评级：5 浏览量：539 收藏量：0 资源大小：22.23MB 上传时间：2021-03-24

: AC220V转DC12V(3A)开关电源模块Protel设计硬件（原理图+PCB+BOM）文件.zip AC220V转DC12V(3A)开关电源模块Protel设计硬件（原理图+PCB+BOM）文件，仅供学习及设计参考。主要器件如下： KBP206G 2A 600V 3.5-4mm 1W 0.39R 5% 编带￠6*15mm RM10-12-GT001 A0 40:6:8TS 感量：700UH 817B DIP...
评级：0 浏览量：23 收藏量：0 资源大小：3.58MB 上传时间：2024-05-29

: 浅析PCB元件封装及PCB板的剖制 8. 电感、变压器件：电感封封装采用TDK公司封装。 9. 光电器件：贴片发光二极管命名方法为封装+D，如0805D表示封装为0805的发光二极管。 10. 接插：SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，DIP+针脚数目+针脚间距来...
评级：0 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：78KB 上传时间：2020-08-04

: 16位DA转换芯片DAC7731E工业应用板ALTIUM设计硬件原理图PCB文件.zip 16位DA转换芯片DAC7731E工业应用板ALTIUM设计硬件原理图PCB+文件，2层板设计，大小为62x47mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可...
评级：5 浏览量：248 收藏量：1 资源大小：95KB 上传时间：2021-03-25

: 基于FE2.1芯片设计的USB2.01转7HUB ALTIUM原理图PCB+AD继承封装库文件.zip 基于FE2.1芯片设计的USB2.01转7HUB ALTIUM原理图PCB+AD继承封装库文件，2层板设计，大小为49x91mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计...
评级：5 浏览量：400 收藏量：1 资源大小：228KB 上传时间：2021-03-19

: RJ45各种形式的PCB RJ45各种形式的PCB，样式应有具有，赠其他元件封转，绝对好用。
评级：5 浏览量：301 收藏量：0 资源大小：17KB 上传时间：2011-05-10

: 隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件.zip 隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为54x35mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制...
评级：5 浏览量：707 收藏量：2 资源大小：2.43MB 上传时间：2021-04-17

: 国产单片机-SWM181RCT6-LQ64封装最小系统开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB工程文件.zip 国产单片机-SWM181RCT6-LQ64封装最小系统开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB工程文件，2层板设计，大小为78x58mm，双面布局布线，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件...
评级：0 浏览量：91 收藏量：0 资源大小：8.14MB 上传时间：2023-05-21

: USB micro、USB Type C接口 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库26个（AD封装库）.PcbLib USB micro、USB Type C接口 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库26个（AD封装库）.PcbLib, Component Count : 26 Component Name ----------------------------------------------- 1MARK USB_2x USB_A/P_A USB_A...
评级：5 浏览量：1879 收藏量：2 资源大小：18.22MB 上传时间：2021-03-16

: R2104S半桥MOS管电机驱动板ALTIUM原理图PCB+3D集成封装库.zip R2104S半桥MOS管电机驱动板ALTIUM原理图PCB+3D集成封装库,2层板设计，大小为43x88mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你...
评级：5 浏览量：571 收藏量：3 资源大小：15.15MB 上传时间：2021-03-19

: 家居必备工具，真空吸尘器解决方案（原理图、PCB、源码及设计分析）-电路方案真空吸尘器设计原理图: 真空吸尘器是利用电动机带动叶片高速旋转，在密封的壳体内产生空气负压，吸取尘屑，广泛应用于家庭和公共场所清洁。当开关按键按下时，MCU ...真空吸尘器的主控电路板PCB截图: 真空吸尘器实装图
评级：0 浏览量：403 收藏量：1 资源大小：2.18MB 上传时间：2021-04-22

: PCB布线规则、四层电路板布线方法 **四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板...这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
评级：4 浏览量：3874 收藏量：11 资源大小：574KB 上传时间：2008-12-03

: 电感式接近开关工作原理电感式接近开关的优点是无触电、低功耗、长使用寿命、响应频率高等特点，内部采用环氧树脂封灌成一体化，所以能在各类恶劣环境下可靠的工作。电感式接近开关可应用于接近传感器、压力传感器、里程表等，作为一种新型...
评级：0 浏览量：719 收藏量：1 资源大小：48KB 上传时间：2020-08-02

: INTEL I350-AM4+DMN2009LSS+DMP2022LSS+BCP69T集成库(AD库).IntLib PCIE X4转4路千兆以太网INTEL I350-AM4+DMN2009LSS+DMP2022LSS+BCP69T集成库（原理图库+PCB封装库）IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已验证使用，可以直接应用...
评级：5 浏览量：337 收藏量：0 资源大小：67KB 上传时间：2021-03-22

: FP6298中文版规格书 FP6298采用 SOP-8L(EP)封装，为应用领域提供节省空间的 PCB。特性 ● 输出可调，最高 10V ※ 内部固定 PWM频率 :500KHz ■ 内部 0.08Ω ， 4.5A, 12V电源 MOSFET; ■ 关断电流...
评级：0 浏览量：18 收藏量：0 资源大小：1.87MB 上传时间：2023-11-06

: 元器件应用中的光电耦合器的结构光电耦合器是将发光元件与受光器件组合封装在同一个密封体内的器件，发光元件、受光器件以及信号处理电路可集成在一块芯片上。工作时，将电信号加到输入端，使发光元件发光，而受光器件在发光元件光辐射的作用下输出...
评级：0 浏览量：136 收藏量：0 资源大小：89KB 上传时间：2020-11-22

: 单片机多路数据采集控制系统课程设计报告.doc 原理图 2．PCB图 3．80C52 80C52是INTEL公司MCS- 51系列单片机中基本的产品，它采用INTEL公司可靠的CHMOS工艺技术制造的高性能8位单片机，属于标准的MCS- 51的HCMOS产品。它结合了HMOS的高速和高密度技术及CHMOS的...
评级：5 浏览量：257 收藏量：1 资源大小：1.04MB 上传时间：2023-02-27

: 手机主板外发贴片厂管控要求内容.doc - 转板架、包装材料等需符合ESD要求，确保静电不会损害电子元件。 3. **MSD（潮湿敏感器件）管控**： - 对于BGA和IC，尤其是管脚封装材料，必须妥善存放，避免受潮。未开封的BGA应在特定环境下储存，开封后需在...
评级：0 浏览量：31 收藏量：0 资源大小：86KB 上传时间：2021-09-21

: 一种用于城乡规划的信息化存储设备的制作方法.docx 导热隔板一侧安装数据处理器和数据存储器的PCB背板，另一侧安装电源适配器。隔热板起到隔离热量和保护电源适配器的作用。 2. 散热设计： - 为了有效散热，导热隔板内埋设有重力热管，热管上端连接冷凝板。冷凝板...
评级：0 浏览量：25 收藏量：0 资源大小：17KB 上传时间：2021-11-12

: 整流桥-MB10F-GKA-规格书-GOODWORK整流桥规格书 1. **理想的PCB布局**：MB10F-GKA设计适用于印刷电路板，方便安装和布线。 2. **成本效益高的构造**：利用塑封塑料技术，提供可靠且低成本的构造，保证了产品稳定性。 3. **高浪涌电流能力**：整流桥具有较高的...
评级：0 浏览量：36 收藏量：0 资源大小：573KB 上传时间：2023-10-14

: 自动化设备中相关流量测量的技术解决方案.docx 集成PCB发出红外信号，该信号被转子的三个叶片中断。SMD元件将中断的信号转换为脉冲。自动化设备中相关流量测量的技术解决方案是工业生产中不可或缺的一部分。掌握常见流量仪表的原理，了解流量仪表在自动化系统中...
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: AD5410_5420规格书 AD5410_5420规格书.单通道，DAC转换电路
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: 电子元器件封装设计规范.pdf 电⼦元器件封装设计规范电⼦元器件设计库封装标准电⼦元器件设计库封装标准这⾥记录着我所遵循的电⼦... 3.2.1 SMD焊盘命名规范焊盘命名规范 3.2.2 PTH焊盘命名规范焊盘命名规范 3.3 电阻类封装命名规范电阻类封
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: 采用CMOS太赫兹波探测器的成像系统院太赫兹波成像技术在生物...所有上述元件均被装备在印刷线路板(PCB)上以减小系统体积。该系统实现了透射式太赫兹波扫描成像而无需斩波-锁相技术，并给出在 860 GHz 的太赫兹波照射下隐藏在信封内部金属的成像结果。
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: 瓦克推出电动汽车用有机硅导热材料 (1).pdf 此外，ELASTOSIL RT 76XX TC系列是一种低黏度、高流动性的导热灌封胶，可在常温下固化，热导率可选，适用于复杂的结构灌封，尤其适合电动汽车电池、车载充电机和电源转换模块的热管理。另外，索尔维公司的Radel ...
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: 太阳能光伏控制器设计、制作.doc 在设计和制作太阳能光伏控制器时，我们需要了解其工作原理、设计步骤以及PCB板的制作工艺。 UC3906是一款专为密封铅酸蓄电池充电设计的集成电路，它包含了完整的控制和检测功能。芯片内含电压控制电路和限流放大器...
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: PROE结构小常识.doc 16. 锅仔与薄膜：锅仔贴在薄膜上，薄膜有定位孔，与PCB对齐，接地位置设4个左右。 17. 配合面积：避免大面积配合以减少变形引起的错位。 18. 镶件与斜顶：镶件宽度不小于3mm，斜顶行程足够。 19. 螺柱配合：一对...
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: PANTHER技术手册.doc 硬件特点包括7位荧光段码显示器、6个轻触薄膜键盘、接线端子和一体化PCB板。标准模拟传感器输入接口可以驱动8只350Ω的传感器。 **密封式外观特性** 采用不锈钢外壳，符合NEMA4X（IP65）标准，提供不锈钢支架和NEMA...
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: DSP系统的降噪技术 * PCB联接器接机壳地，这为防止电路边界处的辐射提供屏蔽 * 采用多点接地使高频地阻抗低 * 保持地引脚短于波长的1/20,以防止辐射和保证低阻抗线路安排降噪技术包括： * 用45度，而不是90度，线迹转向 * 保持相邻...
评级：0 浏览量：394 收藏量：0 资源大小：83KB 上传时间：2020-07-31

: PANTHER技术手册.pdf * 硬件特点：7位荧光段码显示器、6个轻触薄膜键盘、接线端子、一体化PCB板结构、标准模拟传感器输入接口、双向串行口、并行口、功能扩展口 * 密封式外观特性：不锈钢外壳、外壳符合NEMA4X（IP65）标准、不锈钢支架、...
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: 移动应用高性能低功耗处理器.pdf 这些微控制器优化了阻抗匹配，简化了PCB设计，并在1MHz工作频率下节省50%的功率，功耗仅为2.3mW。在64MHz的最高工作频率下，功耗为1.45mW/MHz。SAM3S系列广泛应用于消费品、工业控制、医疗设备等多个领域。最后，...
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: 瓦克推出电动汽车用有机硅导热材料 (2).pdf 适用于快速点胶和印刷工艺，能快速填充发热界面的微小缝隙，即使在热老化条件下，热阻依然保持稳定，是电动汽车PCB热管理的理想选择。 2. **ELASTOSIL® RT 76XX TC系列导热灌封胶**：这种双组分加成型硅橡胶在...
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: 2017年半导体业购并趋势延续.pdf 未来的封装趋势包括使用硅通孔（TSV）技术来连接堆叠的MEMS和CMOS晶圆以及芯片，这将最终实现直接在硅CSP上进行PCB焊膏贴装。TSV技术的应用旨在为未来的IoT系统提供更高效、更紧凑的封装解决方案。例如，专利[1]中...
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: LED灯具产品UL的安规要求.pptx UL8750 外壳开孔要求：外壳不允许开孔除非是安装时会被 Outlet box 封住；开孔允许出现在外壳上能看得见的地方，但是开孔里面不允许直接看到线圈线扣要求：Class 2 或 LVLE 线路不需要线扣。七、UL8750 灌胶要求 ...
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: protel99se的操作说明 Protel99SE是一款经典且广泛使用的电子设计自动化（EDA）软件，主要用于电路设计和PCB布局。本操作说明将详细介绍如何使用Protel99SE进行电路设计，包括原理图绘制、元器件编辑、参数设置以及引脚封装。 1. **原理...
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: 可穿戴设备救星：Qi兼容无线充电解决方案.doc 替代配置是 PCB 或柔性电路线圈。通常情况下，这些替代物可能有更高的直流（DC）电阻（更低的效率），但会非常纤薄，该特性很适合小型低功耗应用。耦合系数（k）是 Qi 兼容无线充电解决方案的关键因素。耦合系数的...
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: genesis脚本算铜箔面积铜箔面积是指 PCB 板上铜箔的总面积，它是 PCB 设计过程中一个非常重要的参数。从给定的脚本代码可以看出，我们使用了 `copper_area` 命令来计算铜箔的面积。该命令需要指定一些参数，例如 `layer1` 和 `layer2`，...
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: AD常用元件封装（ps老师提供的，好用）当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装. 这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,...
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: 常用protel元件封装大全.DDB 此DDB文件内含有电路设计人员常用元件封装，需配合封装手册以直观，方便的寻找相应的封转模型，制作pcb。
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: IQC电子基础知识培训螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转非元器件类 20 三端稳压器（78L05）元器件类 21 包装材料非元器件类 22 液晶屏元器件类 23 扎带非元器件类 24 说明书、圆贴等印刷品非元器件类 25 海绵胶条、贴片、...
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: 嵌入式红绿灯控制系统 4）驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（Die）直接绑定在铜板上，并有一Pin 直接延伸到封装外，便于直接焊接在PCB 板的铜箔上迅速导热如在一个类似4X4mm 的硅片管芯上，要长时间通过300-1000...
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