高速PCB外层

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高速PCB外层

: 高速PCB外层还要不要覆铜了看了毁你三观的PCB设计理论，高速PCB外层还要不要覆铜了。
评级：0 浏览量：325 收藏量：1 资源大小：61KB 上传时间：2020-08-03

: 高速电路外层GND碎铜的处理–pcb设计老wu爱举栗许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率，以避免在高温回流焊时，由于温度产生的应力不均衡，使得PCB弯曲变形，造成SMT虚焊等不良现象。
评级：0 浏览量：161 收藏量：0 资源大小：37KB 上传时间：2020-08-03

: PCB分层及堆叠因为外层是地层，对EM有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得...
评级：0 浏览量：195 收藏量：0 资源大小：250KB 上传时间：2021-07-07

: PCB基础知识培训教程鉴于多层板的高速发展，现在已是主流，所以层压技术显得愈来愈重要。这里起到层间粘合的半固化片，他是多层板生产中的主要材料之一，其主要成分是树脂和增强材料组成，现在常用的FR4，它所包含的玻璃布即为它的...
评级：4 浏览量：917 收藏量：7 资源大小：520KB 上传时间：2011-07-08

: 差分信号的优缺点及布线要求高速 PCB 设计中，差分信号的应用越来越广泛，这主要是因为和普通的单端信号走线相比，差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制 EMI、时序定位的优势。作为一名（准）PCB 设计工程师，我们当然需要充分理解差分信号！...
评级：0 浏览量：400 收藏量：0 资源大小：50KB 上传时间：2021-01-19

: 布线规则.txt 在高速PCB 设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10 ...
评级：0 浏览量：1420 收藏量：5 资源大小：14KB 上传时间：2019-05-23

: 《于博士之Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程》共60集网盘地址.txt 2. 外层铺铜 3. 编辑shape的边界 4. 指定网络 5. 手工void 6. 删除孤岛 7. 铺静态铜皮 8. 铜皮的合并第56讲电源层分割第57讲后处理：重新编号，back annotate，查看报告，数据库检查等杂散操作。第58讲丝印...
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