印制电路的生产条件

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印制电路的生产条件

: 印制电路板（PCB）的安装和装配　而为了达到生产化，成本化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　1.导线间距小于0.1mm 将无法...
评级：0 浏览量：135 收藏量：0 资源大小：68KB 上传时间：2021-01-19

: PCB技术中的印制电路板（PCB）的安装和装配　而为了达到生产最大化，成本最小化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　1.导线间距小于0.1mm...
评级：0 浏览量：113 收藏量：0 资源大小：69KB 上传时间：2020-10-20

: 电源技术中的多层印制板在开关电源电路中的应用最近几年，随着多层线路板在开关电源电路中应用，使得印制线路变压器成为可能，由于多层板，层间距较小，也可以充分利用变压器窗口截面，可在主线路板上再加一到两片由多层板组成的印制线圈达到利用窗口，降低线路...
评级：0 浏览量：57 收藏量：0 资源大小：109KB 上传时间：2020-11-04

: 具有高Q值积层电感可保持高频电路不受干扰积层电感采用铁氧体或其它材料制成的薄片，并在薄片上用金属漆（一般为银）印制出绕线图案而制成。将这些薄片排列成多层并创造出螺旋式内部电极结构。TDK开发的积层技术制成的线圈已无需再将电线绕在一个上，从而...
评级：0 浏览量：82 收藏量：0 资源大小：73KB 上传时间：2021-01-20

: PCB设计原则新人必备技术绍印制板设计的基本原则，如什么时候设计成单面板、双面板或多层板；以及在PCB设计时的坐标系统、设计放大比例、印制电路的生产条件，以及PCB的标准化等文件
评级：0 浏览量：72 收藏量：0 资源大小：60KB 上传时间：2020-08-05

: 多层线路板在开关电源电路中应用最近几年，随着多层线路板在开关电源电路中应用，使得印制线路变压器成为可能，由于多层板，层间距较小，也可以充分利用变压器窗口截面，可在主线路板上再加一到两片由多层板组成的印制线圈达到利用窗口，降低线路...
评级：0 浏览量：53 收藏量：0 资源大小：104KB 上传时间：2020-10-22

: 基础电子中的具有高Q值积层电感可保持高频电路不受干扰积层电感采用铁氧体或其它材料制成的薄片，并在薄片上用金属漆（一般为银）印制出绕线图案而制成。将这些薄片排列成多层并创造出螺旋式内部电极结构。TDK开发的积层技术制成的线圈已无需再将电线绕在一个核心上，...
评级：0 浏览量：91 收藏量：0 资源大小：74KB 上传时间：2020-10-20

: SMT贴片加工技术的组装方式详解根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照...
评级：0 浏览量：147 收藏量：0 资源大小：42KB 上传时间：2021-01-19

: PCB技术中的SMT贴片加工技术的组装方式详解根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照...
评级：0 浏览量：225 收藏量：0 资源大小：46KB 上传时间：2020-10-15

: 干膜技术工艺及性能介绍 印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大...
评级：0 浏览量：201 收藏量：0 资源大小：115KB 上传时间：2021-01-20

: 模拟技术中的干膜技术工艺及性能介绍 印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大...
评级：0 浏览量：78 收藏量：0 资源大小：112KB 上传时间：2020-10-22

: 基于单片机的电子秤设计(2).doc 由于电子衡器具有称量快、读数方便、能在恶劣条件下工作、便于与计算机技术相结合而实现称重技术和过程控制的自动化特点，已被广泛应用于工矿企业、能源交通、商业贸易和科学技术等各个部门、随着称重传感器技术...
评级：0 浏览量：145 收藏量：3 资源大小：5.39MB 上传时间：2023-02-27

: 要对元件可靠性说再见吗？同样，设计和制造得当的印制电路（PC）板是装有大量有源器件和无源元件的可靠的长期性载体。这种满意的结果并不是偶然或侥幸发生的，而是元件工程师、材料科学家和生产专家多年的日夜努力工作的结果。他们努力工作...
评级：0 浏览量：107 收藏量：0 资源大小：67KB 上传时间：2020-12-09

: 元器件应用中的片状元器件的特点片状元器件具有以下特点: ①体积小，重量轻。由于片状元器件的体积微小，可使元器件的安装密度大大提高，为电子设备的微型化创造了条件。 ②无引线或引线较短。... ⑥可降低印制电路板的费用，降低整机成本。
评级：0 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：30KB 上传时间：2020-11-22

: 可制造性设计DFM在PCB设计中的应用优势 印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。　可制造性设计DFM（Design for Manufacturing）是保证PCB设计...
评级：0 浏览量：150 收藏量：0 资源大小：58KB 上传时间：2021-01-19

: 老师不会讲的——高手的开关电源设计心得.docx 首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。 1、布局：脉冲电压连线尽可能短，其中...
评级：0 浏览量：92 收藏量：0 资源大小：51KB 上传时间：2019-09-08

: 高速PCB设计指导（二）在环境上，焊盘几何形状可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接...虽然焊盘图案是在尺寸上定义的，并且因为它是印制板电路几何形状的一部分，它们受到可生产性水平和与电镀、腐蚀、装配或其它条件有关的公差的限制。
评级：0 浏览量：78 收藏量：0 资源大小：175KB 上传时间：2020-07-22

: PCB精华整理要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。 3、高低压之间的隔离...
评级：0 浏览量：107 收藏量：2 资源大小：301KB 上传时间：2011-10-18

: PCB布线经验总结精华（网载）要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。 3、高低压之间的隔离...
评级：0 浏览量：578 收藏量：0 资源大小：266KB 上传时间：2011-10-18

: 嵌入式Linux程序设计案例与实验教程-实例代码 8.2.4 印制电路板194 8.3 硬件设计中应注意的一些问题195 8.3.1 IC元件的选择195 8.3.2 元件封装设计195 8.3.3 PCB设计精度195 8.3.4 分离元件的正确使用195 8.3.5 高速PCB设计方法196 8.3.6 PCB设计...
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: 新编MCS-51单片机应用设计(清晰最新版) 1.3 8位单片机的主要生产厂家和机型 1.4 单片机的发展趋势 1.5 单片机的应用 1.6 MCS-51系列单片机思考题及习题第2章 MCS—51单片机的硬件结构 2.1 MCS-51单片机的硬件结构 2.2 MCS-51的引脚 2.2.1 电源及时钟引脚...
评级：5 浏览量：1256 收藏量：12 资源大小：19.15MB 上传时间：2010-12-07

: 嵌入式Linux程序设计案例与实验教程（配套光盘）第三部分 8.2.4 印制电路板194 8.3 硬件设计中应注意的一些问题195 8.3.1 IC元件的选择195 8.3.2 元件封装设计195 8.3.3 PCB设计精度195 8.3.4 分离元件的正确使用195 8.3.5 高速PCB设计方法196 8.3.6 PCB设计的一般...
评级：4 浏览量：0 收藏量：3 资源大小：18.92MB 上传时间：2010-05-06

: 嵌入式Linux程序设计案例与实验教程（配套光盘）第二部分 8.2.4 印制电路板194 8.3 硬件设计中应注意的一些问题195 8.3.1 IC元件的选择195 8.3.2 元件封装设计195 8.3.3 PCB设计精度195 8.3.4 分离元件的正确使用195 8.3.5 高速PCB设计方法196 8.3.6 PCB设计的一般...
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: 嵌入式Linux程序设计案例与实验教程（配套光盘）第一部分 8.2.4 印制电路板194 8.3 硬件设计中应注意的一些问题195 8.3.1 IC元件的选择195 8.3.2 元件封装设计195 8.3.3 PCB设计精度195 8.3.4 分离元件的正确使用195 8.3.5 高速PCB设计方法196 8.3.6 PCB设计的一般...
评级：5 浏览量：0 收藏量：7 资源大小：19.93MB 上传时间：2010-05-06

: 硬件技术工程师标准培训教程同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。（2）在设计电路...
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