层压技术

层压工艺知识培训.pdf 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 2.层压工序主要设备、物料、测试工具; 3.层压控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）; 4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养； 5.层压工序常见质量缺陷、原因和...

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多层板层压技术 为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，...

评级：0 浏览量：91 收藏量：0 资源大小：88KB 上传时间：2021-01-20

PCB设计多层板层压技术 为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，...

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多层线路板的层压技术PPT教案.pptx 多层线路板的层压技术PPT教案.pptx

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提高多层板层压品质工艺技术总结 为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 　一、设计符合层压要求的内层芯板。 　由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个...

评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：83KB 上传时间：2021-01-19

大腔体多工位层压工艺技术研究.pdf 大腔体多工位层压工艺技术研究.pdf

评级：0 浏览量：54 收藏量：0 资源大小：84KB 上传时间：2021-09-26

PCB技术中的提高多层板层压品质工艺技术总结 为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 　一、设计符合层压要求的内层芯板。 　由于层压机器技术的逐步发展，热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机，热压过程处于一个...

评级：0 浏览量：70 收藏量：0 资源大小：85KB 上传时间：2020-11-11

对线路板层压结构图制作错误的分析与改善 线路板轻薄短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异，其中层压技术作为其最重要的工序之一，自然也备受制造厂商关注，使得层压高端工艺愈加成熟，然而，在提高层压工艺能力的同时，却没有对层压结构图纸予以正确处理...

评级：0 浏览量：78 收藏量：0 资源大小：389KB 上传时间：2020-07-14

海洋柔性管道骨架层压溃的有限元分析 (2013年) 针对海洋柔性管道互锁型骨架层由于外部静水压力可能引起压溃失效问题,文中基于有限元分析方法,采用实体单元,建立骨架层结构三维有限元模型,研究静水外压作用下骨架层的压溃行为.分析结果显示,当不考虑几何缺陷及材料...

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多层印制板层压工艺技术及品质控制.pdf 多层印制板层压工艺技术及品质控制.pdf

评级：0 浏览量：35 收藏量：0 资源大小：339KB 上传时间：2021-09-27

多层印制板层压工艺技术及品质控制.doc 多层印制板层压工艺技术及品质控制.doc

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JB/T 4037―2007 滚动轴承 酚醛层压布管保持架 技术条件.pdf JB/T 4037―2007 滚动轴承 酚醛层压布管保持架 技术条件pdf,JB/T 4037―2007 滚动轴承 酚醛层压布管保持架 技术条件

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多层印制板层压工艺技术及品质控制(二).doc 多层印制板层压工艺技术及品质控制(二).doc

评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：137KB 上传时间：2021-09-30

PCB处理技术分类研究 　(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理； 　(３)聚四氟乙烯多层板表面阻焊膜制作前粗化处理。 　1 多层板孔金属化前的等离子体活化处理研究 　对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲，目前...

评级：0 浏览量：55 收藏量：0 资源大小：44KB 上传时间：2021-01-19

参考资料-多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）.zip 参考资料-多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）.zip

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2021-2022收藏资料多层印制板层压工艺技术及品质控制(二).doc 2021年09月16日

评级：0 浏览量：28 收藏量：0 资源大小：154KB 上传时间：2021-09-25

模拟技术中的如何用DFM方法提高LTCC设计效率 相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的介电损耗，更高的封装密度以及集成/内嵌的无源部件(电阻、电感和电容)。有较大范围的磁带材料和工艺可用于...

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ZrB2基层状复合材料力学性能与应力影响分析 (2012年) 通过层压复合技术制备出Mo/ZrB：层状复合材料，该复合材料的抗弯强度达到471MPa，同时具有高的断裂韧性7.64 MPa?m1/2. 研究发现材料内部的残余应力引起裂纹扩展阻力增大，裂纹发生偏转，材料因此得到强韧化，采用非...

评级：0 浏览量：53 收藏量：0 资源大小：346KB 上传时间：2021-05-27

用恒温板测试织物透湿性能 (2006年) 采用恒温板测试法,测量了33℃和50℃条件下,不同紧度、不同材料、纳米粉体改性织物前后以及层压和聚四氟乙烯膜4组试样的透湿性能。结果表明,织物透湿量与测试时间呈高度线性相关;使用透湿速率指标可以区别织物的透湿...

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晶体硅光伏组件工艺研究 (2012年) 利用电致发光(EL)检测技术，对晶体硅光伏组件进行隐裂测试，对生产过程中产生的隐裂进行统计分析，对各个环节进行系统对比研究，除电池片本身厚度较薄及面积越来越大的行业发展趋势外，生产中电池片的焊接、层压、...

评级：0 浏览量：60 收藏量：0 资源大小：452KB 上传时间：2021-05-22

微波多层印制电路板的制造技术 详细论述层压制造工艺技术。 　关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。 目前的印制板高速信号传输线可分为两...

评级：0 浏览量：53 收藏量：0 资源大小：133KB 上传时间：2021-01-20

固定床鼓泡反应器的流型与压降的瞬态表征 (2010年) 随着气液相流速的增加,床层压降梯度逐渐上升;根据实验数据修正的Larachi关联式及Khan和Varma关联式可较好地预测中等塔径(D=280 mm)的固定床鼓泡反应器的摩擦压降,均方根偏差分别为18.0％与14. 5％

评级：0 浏览量：55 收藏量：0 资源大小：409KB 上传时间：2021-05-14

DF纳米银抗菌剂对复合织物性能影响的研究 (2012年) 复合织物进行DF纳米银抗菌整理,测试整理前后层压复合面料对金黄色葡萄球菌(St aphylococcus aureus ATCC 29213)、大肠杆菌(Escherchia coli ATCC 8739)的抗菌性能,以及整理前后复合织物的防水透湿及剥离强度等户外...

评级：0 浏览量：43 收藏量：0 资源大小：1.81MB 上传时间：2021-05-31

层状复合材料矩形截面圆柱螺旋弹簧自由振动特性研究 (2012年) 结果表明：对对称层压复合材料矩形截面的圆柱螺旋弹簧，翘曲变形对其固有频率有一定影响，在自由振动分析中应考虑。研究各种设计参数对该弹簧固有频率影响，并发现一些与各向同性材料矩形截面圆柱

评级：0 浏览量：36 收藏量：0 资源大小：454KB 上传时间：2021-05-09

一种带缺陷地的串行馈电网络 (2014年) 该串行馈电网络采用带状线多层板层压结构,在串行馈电网络上增加了缺陷地设计。改变缺陷地的大小可以改变相应端口的输出幅度,因此通过调节各端口对应耦合区缺陷地的大小,就可以调节各端口的输出幅度,使得各端口输出...

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印制电路板电镀及层压化学类简易实用手册 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。

评级：0 浏览量：66 收藏量：0 资源大小：150KB 上传时间：2020-08-14

PCB技术中的PCB处理技术分类研究 　(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理； 　(３)聚四氟乙烯多层板表面阻焊膜制作前粗化处理。 　1 多层板孔金属化前的等离子体活化处理研究 　对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲，目前...

评级：0 浏览量：60 收藏量：0 资源大小：45KB 上传时间：2020-11-09

基于PCB的多层板层压工位工艺指导书.zip 【项目资源】：包含前端、后端、移动开发、操作系统、人工智能、物联网、信息化管理、数据库、硬件开发、大数据、课程资源、音视频、网站开发等各种技术项目的源码。包括STM32、ESP8266、PHP、QT、Linux、iOS、C++、...

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PCB技术中的多层印制电路板 三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5 mm。为了把夹...

评级：0 浏览量：125 收藏量：0 资源大小：37KB 上传时间：2020-11-17

技术分享：超厚5G天线模块制作工艺研究 针对此类超厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。本文从叠层设计优化入手，采用两次分压子部件并提前做好线路及表面处理，然后总压钻孔，再采用二次内定位成型等技术，有效实现了11.5mm超厚板...

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环氧涤纶层压玻璃布管及耐酸特性的研究 环氧涤纶层压玻璃布管及耐酸特性的研究，黄飞，吴泽，本文利用湿法缠绕工艺在远红外光下固化成型技术，制造出环氧涤纶层压玻璃布管，通过涤纶良好的耐腐蚀特性来达到防腐的目的，从而

评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：370KB 上传时间：2020-02-23

PCB技术中的PCB叠层设计方法 所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。  核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是：PCB的成

评级：0 浏览量：317 收藏量：0 资源大小：57KB 上传时间：2020-10-16

PCB技术中的微波多层印制电路板的制造技术 详细论述层压制造工艺技术。 　关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。 目前的印制板高速信号传输线可分为两...

评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：120KB 上传时间：2020-11-26

PCB技术中的平衡PCB层叠设计方法 所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PC

评级：0 浏览量：58 收藏量：0 资源大小：53KB 上传时间：2020-11-26

PCB技术中的柔性印制电路的制造 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。...基板受到烘蜡、层压和电镀等机械压力的影

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光伏组件设备行业报告：景气上行叠加技术更新 光伏组件的制备主要包括电池片互联和层压两大步骤。电池片互联决定了组件的电性能， 目前，光伏组件的标准电池片数量为 60 片或 72 片，对应以 10 或 12 条铜线作为汇流条将其 连接起来，6 组互联为一个光伏组件。...

评级：0 浏览量：84 收藏量：0 资源大小：2.45MB 上传时间：2021-03-24

PCB技术中的平衡PCB层叠设计的方法 所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 　核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及...

评级：0 浏览量：79 收藏量：0 资源大小：52KB 上传时间：2020-11-08

临涣煤矿穿层钻孔水力压裂技术应用研究 针对临涣煤矿存在瓦斯抽采率低、打钻数量过多且瓦斯抽采周期短的问题,提出了采用穿层钻孔实施水力压裂工艺的方法。实验结果表明,临涣煤矿实验区瓦斯标况纯量平均提高了19倍,瓦斯抽采周期延长了3倍多,说明此次井下...

评级：0 浏览量：86 收藏量：0 资源大小：247KB 上传时间：2020-05-13

PCB技术中的多层印制电路板简易制作工艺 多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产...

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PCB技术中的柔性电路（FPC）的特性解析 1 柔性电路的挠曲性和可靠性 　目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 　①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高...　③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻、电镀

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PCB技术中的电路板电镀半固化片质量检测方法 电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制...

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光伏技术岗位培训试题.pdf 层压是太阳电池中的一个重要技术，它可以提高太阳电池的输出功率。 17. 晶体硅太阳电池组件初始功率衰减主要由衰减机理和材料特性决定。 知识点：晶体硅太阳电池组件初始功率衰减。晶体硅太阳电池组件初始功率衰减...

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PCB技术中的多种不同工艺的PCB流程简介 单面板工艺流程 　下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→...　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→

评级：0 浏览量：128 收藏量：0 资源大小：22KB 上传时间：2020-11-18

PCB技术中的印制电路板基板材料的分类 通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 　印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性...

评级：0 浏览量：215 收藏量：1 资源大小：39KB 上传时间：2020-11-09

PCB技术中的多层复合布线板之弯曲PCB 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 　特点： 　(1)有如下规格的...

评级：0 浏览量：109 收藏量：0 资源大小：264KB 上传时间：2020-11-05

RFID技术中的低成本的三频带手机天线设计 为支持对蜂窝基站实施的测量，本文采用罗杰斯公司(Rogers)的双层RO4350B层压板材制作了一款印刷电路板偶极子天线。这款紧凑的天线覆盖900、1,800和2,100MHz蜂窝频带，很适合与用于测试蜂窝基站电场强度的低成本便携...

评级：0 浏览量：96 收藏量：0 资源大小：207KB 上传时间：2020-11-07