Flip-Chip

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Flip-Chip

: （Flip-Chip）倒装焊芯片原理 Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的...
评级：0 浏览量：547 收藏量：0 资源大小：81KB 上传时间：2021-01-19

: PCB技术中的（Flip-Chip）倒装焊芯片原理 Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的...
评级：5 浏览量：1783 收藏量：2 资源大小：83KB 上传时间：2020-11-12

: PCB技术中的新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题 Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。　Prismark Partners(纽约...
评级：0 浏览量：427 收藏量：0 资源大小：53KB 上传时间：2020-11-18

: 新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题 Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。　Prismark Partners(纽约...
评级：0 浏览量：224 收藏量：0 资源大小：52KB 上传时间：2021-01-20

: A Single Mode Hybrid III–V/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip BondingTechnology for Optical ... A Single Mode Hybrid III–V/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip BondingTechnology for Optical Interconnection
评级：0 浏览量：95 收藏量：0 资源大小：808KB 上传时间：2021-02-11

: 倒装芯片(FC,Flip-Chip)装配技术.docx 。。。
评级：0 浏览量：63 收藏量：0 资源大小：1.32MB 上传时间：2022-10-22

: 倒装芯片(FC,Flip-Chip)装配技术.pdf 。。。
评级：0 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：1.37MB 上传时间：2022-10-22

: Chip-scale white flip-chip light-emitting diode containing indium phosphide/zinc selenide quantum ... Chip-scale white flip-chip light-emitting diode containing indium phosphide/zinc selenide quantum dots
评级：0 浏览量：65 收藏量：0 资源大小：1.15MB 上传时间：2021-02-07

: Reliability of flip-chip bonded RFID die using anisotropic conductive paste hybrid material (2011年) A reliability of flip-chip bonded die as a function of anisotropic conductive paste (ACP) hybrid materials,bonding conditions,and antenna pattern materials was investigated during the assembly of ...
评级：0 浏览量：41 收藏量：0 资源大小：695KB 上传时间：2021-04-23

: Study of light extraction efficiency of flip-chip GaN-based LEDs with different periodic arrays To improve light extraction efficiency (LEE) of the GaN-based LEDs, it has become a practical technique to form 2D periodic micro/nanostructure arrays in an n- or p-GaN layer. However, the fabrication...
评级：0 浏览量：73 收藏量：0 资源大小：1.49MB 上传时间：2021-02-20

: FC倒装芯片装配技术介绍（Flip-Chip）.doc 设备说明书\设备说明书\资料\资料下载\FC倒装芯片装配技术介绍（Flip-Chip）.doc
评级：0 浏览量：1097 收藏量：0 资源大小：28KB 上传时间：2011-03-15

: 元器件应用中的IR推出四款新型FlipKY（tm）肖特基二极管世界功率管理技术领袖国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)近日推出四款新型FlipKY(tm) 肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比，它们的体积更小，工作效率更高。这些新型0.5A和1.0A器件采用...
评级：0 浏览量：87 收藏量：0 资源大小：58KB 上传时间：2020-11-29

: RFID封装工艺：Flip Chip和wire bonding的探讨射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。...
评级：1 浏览量：1309 收藏量：0 资源大小：67KB 上传时间：2020-10-22

: JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull - 完整英文电子版（13页）完整英文电子版JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）。本测试方法适用于在芯片和基材焊点形成后，但在应用底部填充物或其他增加表面结合强度的材料之前的倒装芯片。它应该被用来...
评级：0 浏览量：24 收藏量：0 资源大小：330KB 上传时间：2023-11-08

: WLCSP VMI Pass Fail requirement (criteria)-Flip Chip VI Criteria WLCSP & Flip Chip Visual Inspection Criteria
评级：0 浏览量：117 收藏量：0 资源大小：319KB 上传时间：2012-11-01

: House Flip Chip and Jo Wallpapers Game Theme-crx插件在每个选项卡背景上都包括来自House Flip with Chip和Jo的高清壁纸图像。安装此扩展程序可在每个新选项卡上获得带有Chip和Jo的House Flip的高清图像！我们始终会更新图像，因此请随时检查...我们将为您提供5星评级...
评级：0 浏览量：58 收藏量：0 资源大小：468KB 上传时间：2021-03-13

: 倒装芯片( Flip Chip)技术详解-华中科技.pdf 倒装芯片( Flip Chip)技术详解-华中科技.pdf
评级：0 浏览量：51 收藏量：0 资源大小：6.38MB 上传时间：2023-07-23

: Development of TSV interposer for flipchip package IEEE document : Development of Through Silicon Via (TSV) interposer for memory module flip chip package
评级：0 浏览量：174 收藏量：1 资源大小：2.82MB 上传时间：2012-10-01

: flip chip integration of InP to SiN photonic flip chip integration of InP to SiN photonic integrated circuits
评级：0 浏览量：32 收藏量：0 资源大小：1.35MB 上传时间：2021-10-23

: JESD51-4A：2019 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond And Flip Chip) -完整英文电子版（23页） .pdf JESD51-4A：2019 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond And Flip Chip) -完整英文电子版（23页） .pdf
评级：5 浏览量：118 收藏量：0 资源大小：1.18MB 上传时间：2021-09-02

: JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull - 完整英文电子版（13页）.zi JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull - 完整英文电子版（13页）.zi
评级：0 浏览量：95 收藏量：0 资源大小：330KB 上传时间：2021-10-01

: JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull - 完整英文电子版（13页）.pdf JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull - 完整英文电子版（13页）.pdf
评级：0 浏览量：75 收藏量：0 资源大小：361KB 上传时间：2021-09-02

: Virtex-II datasheet Ceramic and Plastic Wire-Bond and Flip-Chip Grid Array Packages IP-Immersion Architecture ? Densities from 1M to 6M system gates ? 300+ MHz internal clock speed (Advance Data) ? 622+ Mb/s I/O ...
评级：0 浏览量：194 收藏量：1 资源大小：1.36MB 上传时间：2015-08-17

: JESD51-4A：2019 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond And Flip C JESD51-4A：2019 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond And Flip Chip) -完整英文电子版（23页） .zip
评级：0 浏览量：85 收藏量：0 资源大小：1.06MB 上传时间：2021-09-30

: 芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf FC产品的工艺说明以及设备要求。倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
评级：0 浏览量：310 收藏量：0 资源大小：453KB 上传时间：2020-05-14

: JEDEC JEP170：2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA)... JEDEC JEP170：2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) - 完整英文电子版（15页）.pdf
评级：5 浏览量：70 收藏量：0 资源大小：328KB 上传时间：2021-09-02

: Simulation of Differential Signal Transmission Characteristics of the ...Interconnect in Flip Chip Package 焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构，而随着数字电路时钟频率的不断提升，差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连...
评级：0 浏览量：77 收藏量：0 资源大小：2.05MB 上传时间：2021-02-11

: 8500-ds_0.pdf The EM8500 is an integrated power management solution for low power applications....The EM8500 is available in an industry standard QFN24 4x4 package or as a solder bump flip-chip device.
评级：0 浏览量：100 收藏量：0 资源大小：1.86MB 上传时间：2020-08-20

: RedEDA使用教程（芯片封装设计RedPKG）内容概要：通过弘快电子自动化设计软件RedPKG使用手册，了解如何使用RedPKG进行芯片（wire bonding和flip chip）器件封装。适合人群：需要对IC封装或PCB有一定基础，最好是有封装项目的进行设计~适用于电子工程师、...
评级：0 浏览量：30 收藏量：1 资源大小：5.17MB 上传时间：2023-11-13

: 通信与网络中的智能像素集成技术倒装焊铟柱电镀制备技术倒装焊（Flip－chip Bonding）技术是制备Smart Pixels的重要工艺之一，一般倒装焊需要专门的设备，其成本很高。为了进行器件性能的中间测试，我们设计了一种简单的倒装焊方法，即先用电镀的方法在器件电极上镀上铟柱...
评级：0 浏览量：93 收藏量：0 资源大小：52KB 上传时间：2020-11-13

: PCB板用倒装芯片（FC）装配技术　现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高...
评级：0 浏览量：153 收藏量：0 资源大小：105KB 上传时间：2021-01-19

: PCB技术中的PCB板用倒装芯片（FC）装配技术　现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型...
评级：0 浏览量：153 收藏量：0 资源大小：106KB 上传时间：2020-11-07

: 元器件应用中的美科学家成功制造255nm紫外发光二极管该组件目前尚未封装，该研究小组希望藉由覆晶接合(flip-chip bonding)能将功率等级提高3到5倍。此波段的极深紫外光(ultradeep ultraviolet, UDUV)光源未来可能取代水银灯泡，作为生物与化学传感器的激发光源。 ...
评级：0 浏览量：96 收藏量：0 资源大小：43KB 上传时间：2020-11-27

: AD库 Altium Designer 元件库PCB封装库2D3D元器件库3D视图库PcbLib Flip-Chip-5 FMQ FPC6PIN-0.5 FPC24PIN-0.5 FPC50PIN-0.5MM Fuse Holder FUSE-L G2R-1 HDR1X1 HDR1X2 HDR1X2 - duplicate HDR1X3 HDR1X4 HDR1X5 HDR1X6 HDR1X7 HDR1X8 HDR1X9 HDR1X10 HDR1X11 HDR1X12 HDR1X13 HDR1X...
评级：5 浏览量：762 收藏量：0 资源大小：38.81MB 上传时间：2021-03-21

: Effect of packing density and packing geometry on light extraction of III-nitride light-emitting ... The finite-difference time-domain method was employed to calculate light extraction efficiency of thin-film flip-chip InGaN/GaN quantum well light-emitting diodes (LEDs) with TiO2 microsphere arrays....
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：1.05MB 上传时间：2021-02-23

: 工业电子中的新的MC79076型电子点火控制器 MC79076型电路是摩托罗拉（Motorola）公司... MC79076有二种封装形式，其中型号为MC79076的采用塑料SO-16封装形式，另一种型号为MCCF79076的采用倒装焊接（Flip-Chip）技术把引脚与内部的芯片连接起来，而不是采用传统
评级：0 浏览量：172 收藏量：0 资源大小：54KB 上传时间：2020-12-10

: AEC-Q100-010A：2003 Solder Ball Shear Test（焊锡球的剪切试验）- 完整英文电子版（7页）本测试方法适用于除 Flip Chip 之外的所有焊球表面贴装封装（例如 PBGA、Chip Scale、Micro Lead Frame）。该测试方法的目的是定义测量屏障之间界面剪切强度的程序金属和焊球。该方法还确定了该界面的最小剪切强度...
评级：0 浏览量：37 收藏量：0 资源大小：44KB 上传时间：2023-11-10

: 陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析 (2007年) 建立改进的整体与局部(global/local)相结合的有限元模型，并用模型对FF1152(1152-Ball Flip-Chip Fine-Pitch BGA)中的复合焊点用有限元软件MARC进行应力应变以及塑性功累积分析，确定了最危险焊点位置；同时根据以上...
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: Ansoft_hfss_full_book 封装模型－BGA，QFP，Flip－Chip PCB板建模－电源/接地板，网格面，底板硅/砷化镓－螺旋电感线圈，变压器 EMC/EMI－屏蔽防护层，耦合，近/远场辐射天线/移动通信－贴片天线，偶极子，喇叭，等元电话天线，四臂螺旋...
评级：4 浏览量：343 收藏量：1 资源大小：55.85MB 上传时间：2018-02-13

: 英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合，实现技术领先半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米...” Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示：“之前的英特尔处理器如Presscott，都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术，配有铅锡焊球(lead-tin
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