焊锡技术

焊锡技术的基本介绍.pptx 焊锡技术的基本介绍.pptx

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焊锡技术-教你怎样使焊锡点光亮 教你怎样使焊锡点光亮 电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工，这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固，铬铁较长时间接触焊点，造成被焊的零件长期受热损坏...

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资料-焊锡技术.zip 资料-焊锡技术.zip

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焊锡膏技术培训课件.pptx 焊锡膏技术培训课件.pptx

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焊锡膏的印刷技术.pptx 焊锡膏的印刷技术.pptx

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LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训.pptx LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训.pptx

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焊锡膏及其使用.ppt 焊锡膏及其使用.ppt

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手工焊锡技术以及焊接电路注意事项 手工焊锡技术以及焊接电路注意事项！！！！

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锡铅焊锡替代材料的选择 随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，... 无铅焊锡 无铅焊锡技术并不是现在才出现的。多年来，许多制

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乐泰GC-10焊锡膏中文技术手册 乐泰GC-10，首款可室温保存焊锡膏。

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焊锡膏及其使用.pptx 焊锡膏及其使用.pptx

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PCB技术中的焊锡珠的产生原因及解决方法 焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中它会造成短路现象，从而影响...

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机械手自动焊锡机器人.pdf 机械手自动焊锡机器人.pdf

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无铅焊锡的知识 这些也并不完全是无铅焊锡用的专业技术，只是把传统的有铅共晶焊锡使用的技术比较而已。

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微电子封装中焊锡接点的界面应力奇异性 (2012年) 采用界面力学理论计算了不同形状的含铅/无铅焊锡接点界面应力奇异性指数，建立了焊锡接点的有限元模型，计算了线弹性、弹塑性和Johnson-cook材料模型的界面应力分布．结果表明：随着焊锡接点接触角的增加，界面应力...

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无铅焊锡材料的动态力学性能 (2009年) 利用分离式霍普金森拉压杆技术分别对63sn37Pb、96.5Sn3.5Ag以及96.5sn3.0Ag0.5cu在600、1200以及2200s-1应变率下的拉伸和压缩动态力学性能进行了测量。得到了不同应变率下的应力应变曲线。结果表明：3种材料均具有...

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焊锡膏的参数与使用.pptx 焊锡膏的参数与使用.pptx

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焊锡技巧及注意事项培训.pptx 焊锡技巧及注意事项培训.pptx

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PCB技术中的通孔回流焊锡膏的选择 与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为...

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电子元件基础知识及焊锡要求.pptx 电子元件基础知识及焊锡要求.pptx

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无铅焊锡开发研究的动向 (2002年) 传统的铅一锡合金焊锡，所含铅的毒性严重危害人类的健康．为此，近年来开发无铅焊锡成为新材料研究的一大热点．简要地介绍美国的NCMS计划，欧洲的IDEALS计划，日本的NEDO计划，了解国际上有关无铅焊锡开发研究的内容...

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焊锡技朮锡焊的基本认知.pptx 焊锡技朮锡焊的基本认知.pptx

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smt表面贴装技术 具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善...

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焊锡膏使用常见问题分析 然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距...

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焊锡机器人运行轨迹关键技术.pdf #资源达人分享计划#

评级：0 浏览量：54 收藏量：1 资源大小：807KB 上传时间：2021-08-14

应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响 (2010年) 采用应变率相关的Johnson-Cook材料模型和率无关的弹塑性模型分别计算了跌落/冲击载荷下焊锡接点的应力及应变，研究应变率对焊锡接点力学行为的影响，预测了焊锡接点的破坏情况，并与动态4点弯曲实验结果进行了比较．...

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基础电子中的什么是无铅焊锡 无铅焊锡技术不是新的。多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是，今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的...

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千住焊锡丝ECO Solder RMA98和Sparkle ESC21详细技术资料 千住最流行的两种焊锡丝RMA98和ESC21的详细技术资料，这两种焊锡丝已经是很老的型号，官网已经查不到具体资料，打算入手千住焊锡丝的朋友可以先参考一下这份资料再做决定！

评级：0 浏览量：491 收藏量：0 资源大小：4.87MB 上传时间：2021-02-09

基于PWM的波峰焊锡槽温控系统的设计 (2009年) 介绍了PWM式调功电路在波峰焊锡槽的温度控制中的应用，就其温控原理和电路设计进行了分析说明，实际应用表明：系统可操作性强，能够满足锡槽波峰焊生产的需要。

评级：0 浏览量：35 收藏量：0 资源大小：182KB 上传时间：2021-05-07

回收废弃印刷电路板焊锡的新技术 (2011年) 提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法。其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染: 用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收。实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1400 ...

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印制电路板拆解技术与拆解工艺综述* (2009年) 按照电路板拆解的过程顺序，分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展：在分析各种拆解工艺和设备的基础上，根据...

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最新建筑电气工程配电箱安装技术交底.doc 最新建筑电气工程配电箱安装技术交底.doc

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【精美排版】工厂电气控制技术考试题.doc 【精美排版】工厂电气控制技术考试题.doc

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线路板加工技术简介 1 硬件焊接技术 　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的...

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【精美排版】电气专业技术要求设计说明及设备清单EN.doc 【精美排版】电气专业技术要求设计说明及设备清单EN.doc

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全图形示教系统的焊锡机器人关键技术研发.pdf #资源达人分享计划#

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【精美排版】中职学考试题更新电子电气类电工技术基础与技能.doc 【精美排版】中职学考试题更新电子电气类电工技术基础与技能.doc

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最美简历-电气类-电气技术工程师简历模板（突出相关经历）.docx 最美简历-电气类-电气技术工程师简历模板（突出相关经历）.docx

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2016年技术与计量(安装)：电气安装工程(六)考试题.docx 2016年技术与计量(安装)：电气安装工程(六)考试题.docx

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压敏电阻五种过热保护技术分析 (2)利用弹簧拉住低熔点焊锡技术。这种技术是目前绝大多数防雷器厂家的限压型SPD采用的技术，在压敏电阻的引脚处增加一个低熔点焊锡焊接点，然后用一根弹簧将这个焊接点拉住，在压敏电阻漏电流过大，温度升高到一定...

评级：0 浏览量：79 收藏量：0 资源大小：52KB 上传时间：2020-07-12

PS630CMBK608焊锡机说明书 PS630CMBK608焊锡机说明书.pdf 介绍了关于PS630CMBK608焊锡机说明书的详细说明，提供其它知识的技术资料的下载。

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126.自动焊锡机.rar 126.自动焊锡机

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电力电子器件的热疲劳寿命预测 (2013年) 针对功率变流装置中电力电子器件因承受随机波动温度载荷而诱发的热疲劳退化问题，以焊锡层热疲劳失效这种常见的失效模式为例，提出了一种预测电力电子器件热疲劳寿命的方法。以电力电子器件热疲劳退化机理为基础，...

评级：0 浏览量：136 收藏量：0 资源大小：362KB 上传时间：2021-05-19

成功的BGA焊盘修理技术 因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分...

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元器件应用中的压敏电阻过热保护技术 　(2)利用弹簧拉住低熔点焊锡技术。这种技术是目前绝大多数防雷器厂家的限压型SPD采用的技术，在压敏电阻的引脚处增加一个低熔点焊锡焊接点，然后用一根弹簧将这个焊接点拉住，在压敏电阻漏电流过大，温度升高到一定...

评级：0 浏览量：64 收藏量：0 资源大小：53KB 上传时间：2020-11-22

PCB技术中的smt表面贴装技术 具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善...

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3.电感自动焊锡与检测机设备.zip 3.电感自动焊锡与检测机设备

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板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析 (2007年) 建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型，采用Input-G方法对PcB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析，探讨了约束条件对计算结果的影响，对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论，提出了快速估算焊点...

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稀土Y对锡熔体抗氧化性能的影响规律研究 (2013年) 锡在熔融状态下极易被空气氧化，并产生大量的氧化渣，影响热镀锡、焊锡等锡材料的使用文中研究微量的稀土Y作为添加元素对锡熔体抗氧化性能改性的影响，并分析了其显微组织、锡熔体在高温下液面颜色的变化、润湿性...

评级：0 浏览量：78 收藏量：0 资源大小：2.3MB 上传时间：2021-06-13

Sn-Bi系列无卤素低温锡膏的研制 (2011年) 针对Sn-Bi系列低温钎料研制了一种无卤素焊锡膏，着重探讨了不添加卤素活性剂的复合方法，并对制备的活性剂进行了分解能力测试， 同时就该活性刑研制的锡膏进行了润湿力和扩展率测试。

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