LTE芯片

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LTE芯片
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展讯发布两大LTE芯片平台 瞄准4G、5G市场.pdf
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TD-LTE芯片须适应互操作需求
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面向物联网应用的高性价比LTE芯片解决方案
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LTE芯片和终端测试综述.pdf
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新型FDD与TDD LTE芯片.pdf
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TD-LTE芯片跛足前行
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联芯LTE芯片实测平均速率73Mbps.pdf
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展讯LTE芯片平台被三星Z4 Tizen LTE智能手机采用.pdf
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展讯年内将推出40纳米LTE芯片.pdf
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展讯推出多款高性能LTE芯片平台面向全球主流消费市场.pdf
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展讯将于年内推出40纳米LTE芯片.pdf
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是德科技使用UXM、高通骁龙^TMX16LTE芯片组展示千兆级LTE—A下载速度.pdf
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TD-LTE芯片获空前力度支持挑战亦明显.pdf
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TD-LTE芯片步入拐点 多模MTnet测试在即.pdf
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展讯与Dialog达成战略合作 共同开发LTE芯片平台.pdf
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展讯与Dialog达成战略合作抢占高端LTE芯片制高点.pdf
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展讯LTE芯片平台被印度首款4G功能手机采用.pdf
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展讯LTE芯片被三星平板GALAXY Tab A7.0”采用.pdf
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展讯LTE芯片平台被中国移动自主品牌智能手机采用.pdf
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高通第二代LTE芯片组在日本实现高速无线连接.pdf
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是德科技使用 UXM、高通骁龙TMX16 LTE芯片组展示千兆级LTE-A下载速度.pdf
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提升信心、简化设置,LTE芯片与终端设计师获福音.pdf
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TD技术论坛秘书长 时光 复杂环境提高TD-LTE芯片难度.pdf
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LTE芯片临多模多频挑战 高通多管齐下保领先.pdf
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TD-LTE芯片:多模需求强烈功耗难题渐破
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思博伦完成业界第一次商用LTE芯片组数据性能基准测试.pdf
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英飞凌交付第10亿颗射频收发器 并推出下一代LTE芯片
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是德科技使用UXM、高通骁龙^(TM) X16 LTE芯片组展示千兆级LTE-A下载速度.pdf
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Sequans在北京PT_Expo Comm展会演示旗舰SQN3010TD-LTE芯片.pdf
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TD-LTE芯片测试逾一半“不理想”规模试验遇新挑战.pdf
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MIPS多线程CPU将Altair新款LTE芯片组性能推升至新水平.pdf
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Signals Research Group与思博伦通信合作拓展LTE芯片组吞吐性能的极限.pdf
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是德科技使用UXM、高通骁龙^(TM) X16 LTE芯片组展示千兆级LTE-A下载速度 (1).pdf
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电子行业日报:台积电将代工高通7纳米LTE芯片订单.pdf
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Altair领先的LTE芯片组集成到君正集成电路的MIPS-Based^(TM)Android 4.0“冰淇淋三明治”平板电脑.pdf
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RFID技术中的英飞凌交付第10亿颗射频收发器 并推出下一代LTE芯片
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中国TD-LTE终端芯片研究分析
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LTE MTK芯片查看Band频段方法
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LTE230无线通信基带芯片的设计与应用
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4G时代标配:多模多频LTE基带芯片
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多模多频LTE基带芯片的4G时代
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230MHz电力频段专用LTE基带芯片设计.pdf
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LTE技术知识
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LTE终端芯片发展趋势.pdf
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TD-LTE终端芯片发展方向:多模 双待 单芯片
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联芯科技推出国内首款64位LTECat6 SDR SoC芯片.pdf
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LTE cat.1技术总结--技术发展/芯片平台/模块
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LTE基带芯片规模超过总基带芯片出货量.pdf