嵌入式设备开发例子pdf_PowerPCMPC8560原理图.资源-CSDN文库

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第 1 章目标产品和开发简介.........................................................................................................3 1.1 目标产品概述....................................................................................................................3 1.2 二层交换机总体概要........................................................................................................3 1.3 七号信令测试仪、GSM信令分析仪总体概要...............................................................4 1.4 ATM信元收发卡实现概述................................................................................................5 第 2 章 POWERPC 32 位处理器概述............................................................................................6 2.1 MPC8260 PowerQUICC II 芯片介绍...............................................................................6 2.2 架构概述............................................................................................................................7 2.3 G2 核...................................................................................................................................8 2.4 系统接口单元（SIU）.....................................................................................................9 2.5 通信处理模块（CPM）...................................................................................................9 第 3 章 POWERPC架构实现和相关寄存器概述........................................................................10 3.1 处理器概要......................................................................................................................10 第 4 章寻址方式和指令集概述...................................................................................................11 4.1 UISA指令.........................................................................................................................11 4.1.1 整数指令................................................................................................................11 第 5 章学习PowerPC汇编............................................................................................................13 5.4 开发PowerPC嵌入式程序...............................................................................................13 5.4.1 文件格式................................................................................................................13 5.4.2 数据类型和对齐方式............................................................................................13 5.4.3 寄存器调用约定....................................................................................................14 第 6 章 MPC8260 进行通信设备开发初步----基本驱动编写实例............................................15 6.1 上电初始化过程..............................................................................................................15 6.1.1 定义程序入口点....................................................................................................16 第 7 章利用MPC8260 进行通信设备开发进阶——二层交换机最小系统实现......................16 7.1 二层交换机的基本原理简述..........................................................................................16 7.2 二层交换机软硬件系统概述..........................................................................................17 7.2.1 二层交换机硬件系统结构....................................................................................17 7.2.2 系统模块图............................................................................................................17 7.2.3 MPC8260 与ZL50408 互连方式...........................................................................18 7.2.4 ZL50408 与DP83843的连接方式........................................................................20 7.2.5 嵌入式开发资料 2 7.5.1 基本数据结构和功能函数实现............................................................................29 7.5.2 总体初始化流程....................................................................................................30 7.5.3 链路失效转移配置.............................................................................................31 第 8 章利用MPC8260 进行通信设备开发进阶——七号信令测试仪最小系统实现..............36

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嵌入式通信设备开发---基于MPC82xx.pdf 1.02MB

嵌入式开发资料

嵌入式通信设备开发---基于MPC82xx

资料来源：网络（jim-dandy 收集）

前言 ..................................................................................................................................................3

第 1 章目标产品和开发简介.........................................................................................................3

1.1 目标产品概述....................................................................................................................3

1.2 二层交换机总体概要........................................................................................................3

1.3 七号信令测试仪、GSM信令分析仪总体概要 ...............................................................4

1.4 ATM信元收发卡实现概述................................................................................................5

第 2 章 POWERPC 32 位处理器概述............................................................................................6

2.1 MPC8260 PowerQUICC II 芯片介绍 ...............................................................................6

2.2 架构概述............................................................................................................................7

2.3 G2 核...................................................................................................................................8

2.4 系统接口单元（SIU） .....................................................................................................9

2.5 通信处理模块（CPM） ...................................................................................................9

第 3 章 POWERPC架构实现和相关寄存器概述 ........................................................................10

3.1 处理器概要......................................................................................................................10

第 4 章寻址方式和指令集概述...................................................................................................11

4.1 UISA指令 .........................................................................................................................11

4.1.1 整数指令................................................................................................................11

第 5 章学习PowerPC汇编............................................................................................................13

5.4 开发PowerPC嵌入式程序...............................................................................................13

5.4.1 文件格式................................................................................................................13

5.4.2 数据类型和对齐方式............................................................................................13

5.4.3 寄存器调用约定....................................................................................................14

第 6 章 MPC8260 进行通信设备开发初步----基本驱动编写实例 ............................................15

6.1 上电初始化过程..............................................................................................................15

6.1.1 定义程序入口点....................................................................................................16

第 7 章利用MPC8260 进行通信设备开发进阶——二层交换机最小系统实现......................16

7.1 二层交换机的基本原理简述..........................................................................................16

7.2 二层交换机软硬件系统概述..........................................................................................17

7.2.1 二层交换机硬件系统结构....................................................................................17

7.2.2 系统模块图............................................................................................................17

7.2.3 MPC8260 与ZL50408 互连方式...........................................................................18

7.2.4 ZL50408 与DP83843 的连接方式........................................................................20

7.2.5 二层交换机软件系统结构....................................................................................20

7.3 驱动程序的设计和实现..................................................................................................21

7.3.1 DMA模式概述 ......................................................................................................21

7.3.2 ZL50408 二层交换芯片概述................................................................................22

7.3.3 收发包的过程........................................................................................................26

7.4 二层交换机代码结构......................................................................................................28

7.5 二层交换机代码实现......................................................................................................28

嵌入式开发资料

7.5.1 基本数据结构和功能函数实现............................................................................29

7.5.2 总体初始化流程....................................................................................................30

7.5.3 链路失效转移配置.............................................................................................31

第 8 章利用MPC8260 进行通信设备开发进阶——七号信令测试仪最小系统实现..............36

8.1 七号信令测试仪下位机实现及源码分析......................................................................36

8.1.1 DS21354 收发信令过程、寄存器描述及数据结构实现...................................37

第 9 章利用MPC8260 进行通信设备开发进阶——ATM信元处理收发卡最小系统实现.....40

9.1 AAL2 层收发的基本原理................................................................................................40

第 10 章利用MPC8260 进行通信设备开发进阶——GSM信令测试仪最小系统实现 ...........42

10.1 GSM-MAP信令流程概述 ..............................................................................................42

10.1.1 MAP消息分类：.................................................................................................43

嵌入式开发资料

前言

通过介绍二层交换机、7 信令分析仪、ATM 信元收发卡和 GSM 信令测试仪等

真正的通信设备的开发来说明 MPC8260 在通信设备开发过程，市面上非常少见。

辅以大量代码、分析和注释，使读者很快能进行嵌入式通信设备的开发。信

令分析仪动辄几万，有的甚至几十万，不要说编写过信令分析仪代码和硬件实现

有多少人，就连真正见过仪器人都是凤毛麟角，见过的也就是几大运营商的技

术人员。这从侧面说明仪表行业技术的尖端性。

本书通过我曾经编写过的二层交换机、7 信令分析仪、ATM 信元收发卡和 GSM

信令测试仪为具体完整的商用实例（市场价值 3000--120000 人民币），从 host

机信令分析软件编写（工具 VC++ 6.O， CB6.0），E1 成帧器及其 HDLC 代码的编

写及改进和信令数据收发器的原理图到 PCB 图的具体制版过程及其内部固件程

序的编写（工具 CodeWarrior8.6 for ppc）等几个主要方面详细的说明信令分

析仪软件编写过程和硬件实现过程。据我所知，国内外还没有同主题的技术书籍。

所以这本书从技术层面来说是一个突破。

第 1 章目标产品和开发简介

介绍本书实现的四大通信设备 1.二层交换机 2.七号信令测试仪 3.ATM 信

元收发卡 4.gsm 信令测试仪

1.1 目标产品概述

我们要实现四个实用、易懂、易实现的产品。当然书中的产品都是经过笔者

的必要裁剪，可以使读者快速阅读，理解的最小系统。虽然是最小系统，但其实

现仍相当复杂。本书以程序讲解为主，辅以大量的模块图、示意图。本书尽力做

到向读者呈现每一个产品的每一步的开发实现过程。

1.2 二层交换机总体概要

第七章我们要实现二层交换机，相信读者对交换机的功能和原理都很了解。

实现一个二层交换机的念头可能在头脑中闪现过，但苦于无人指导、也无开发资

嵌入式开发资料

料、更无开发例程可参考也就不了了之了。第七章我们将具体学习二层交换机的

实现。

图 1.1 就是一台典型的 24 口二层交换机，我们的交换机的实现方式就是：

MPC8260(主控制器)+ZL50408（二层交换芯片）+ DP83843（PHY 芯片）。实现一

台交换机无非就是实现以下核心功能：接收、发送帧、MAC 地址管理、端口控制、

VLAN 控制和 QoS 等。有了强大的二层交换芯片 ZL50408（Zarlink 公司已经将

交换芯片业务卖给了科盛讯，相关 datasheet 可以到科盛讯的网站去寻找，但需

要签 NDA），这些核心功能就能轻而易举的实现。

图 1.1 典型二层交换机

1.3 七号信令测试仪、GSM 信令分析仪总体概要

信令分析仪动辄几万，有的甚至几十万，不要说编写过信令分析仪代码和实

现过硬件的有多少人，就连真正见过仪器人都是凤毛麟角，见过的也就是几大运

营商的技术人员。这从侧面说明仪表行业技术的尖端性。

本书通过我曾经编写过的七号信令分析仪（市场价值估计 100000 人民币）

和 GSM 信令分析仪（市场价值估计 150000 人民币）为具体完整的商用实例，从

host 机信令分析软件编写（工具 C++ Builder6.O ），DS21354 及其 HDLC 代码

的编写及改进和信令数据收发器的原理图到 PCB 图的具体制版过程及其内部固

件程序的编写（工具 ads1.2）等几个主要方面详细的说明信令分析仪软件编写

过程和硬件实现过程。剧我所知，国内外还没有同主题的技术书籍。

由于仪器实现的复杂性和本书的篇幅所限，本信令测试仪器只用作为信令监

测仪使用。对信令进行实时解码分析。其他功能模块暂不做实现。有兴趣的读者

可自行实现。一台典型的七号信令测试仪如图 2.2 所示。

嵌入式开发资料

图 2.2 七号信令测试仪

1.4 ATM 信元收发卡实现概述

ATM 信元收发卡是 WCDMA 测试仪器的重要的数据采集卡，用于采集 STM-1 数

据。ATM 信元从从接收数据流处理 demaps ATM 信元。ATM 信元处理支持任何成帧

或不成帧位同步或同步字节（八位对齐）数据流为 52 兆赫或略少。在接收方向，

从数据流提取的有效载荷，在不同的管线上执行信元处理，将信元存储在 FIFO。

在发送方向，从 FIFO 移走要传递数据的信元，在每个管线上将信元/包有效载

荷插入到物理数据流。

WCDMA 基站和 RNC 之间采用基于 ATM 的 Iub 接口，RNC 分别通过基于 ATM AAL2

的 Iu-CS 和 AAL5 的 Iu-PS 分别与核心网的 CS 域和 PS 域相连。

那么 Iub 接口的 AAL2 协议，或者 AAL5 协议，是如何传输一个完整消息的呢？

读者可观察 AAL2 协议实现，每个消息包的 LI是6个bit，信息最长是 64

个 byte，但是一个长的信令肯定不止 64 个 byte，所以要传输分包然后由接收

端再拼成一个完整的信令发给目的交换机。

如果在传输光缆上直接采集信令，那就意味着仪器要将采集的信令拼成一个

完整信令，而且关键在于这条 AAL2/AAL5 承载的是什么。对于信令和业务都有对

应的对等协议层负责分段与重组，读者自己抓一个信令测试仪日志，就明白了。

信令仪表在 AAL2/5 重组完成的功能和设备是一样的,而且对于 Iub 接口的 FP

帧,仪表还要完成 MAC/RLC 的重组的,如果在 W 里面,还有宏分的概念,仪表也应该

实现的。AAL2 和 AAL5 都具有分段和重组的功能，协议里有相应的定义。ATM 信

元收发卡就介绍到这里。

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内容反馈

lkpnk

2012-05-03

很典型，有代码示例，优秀的文档啊

zsq1005

粉丝: 15
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嵌入式设备开发例子 pdf

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