protel99常用元件的封装

Protel99是一款经典的电子设计自动化（EDA）软件，用于电路板设计。在这个软件中，元件的封装至关重要，因为它们定义了元件在实际电路板上的物理形状和焊接位置。以下是一些常用元件及其封装的详细说明： 1. **电阻**：在原理图中通常用RES1-RES4表示，封装形式为AXIAL系列，如AXIAL-0.3到AXIAL-1.0。AXIAL系列的数字代表焊盘间的距离，单位为Kmil（千密耳）。 2. **无极性电容**：通常用CAP表示，封装形式包括RAD-0.1至RAD-0.4。这些封装代表电容的尺寸，而有极性电容则使用RB.2/.4到RB.5/1.0的封装。 3. **电解电容**：通常用ELECTRO表示，封装与无极性电容相似，但有极性需注意正负极。 4. **电位器**：常用POT1和POT2表示，封装形式为VR-1到VR-5，用于调整电阻值。 5. **二极管**：包括普通二极管（DIODE）、肖特基二极管（DIODE SCHOTTKY）、隧道二极管（TUNNEL）、变容二极管（VARCTOR）和稳压二极管（ZENER1~3）。封装有DIODE0.4和DIODE0.7等，不同封装适应不同功率需求。 6. **三极管**：分为NPN和PNP，常见的封装有TO18、TO92A（常规三极管）、TO220H（大功率三极管）以及TO3（大功率达林顿管）。 7. **场效应管**：包括N沟道结型场效应管（JFET N）和P沟道结型场效应管（JFET P），以及N沟道增强型MOSFET和P沟道增强型MOSFET。封装形式与三极管相同。 8. **整流桥**：常见名称为BRIDGE1和BRIDGE2，封装为D系列，如D-44、D-37、D-46，用于整流电路。 9. **单排多针插座**：CON系列，从CON1到CON60，封装为SIP系列，从SIP-2到SIP-20，用于连接外部设备。 10. **双列直插元件**：DIP系列封装，根据元件功能不同而有不同的名称，如晶体管、集成电路等。 11. **串并口类元件**：DB系列，如DB9、DB25等，封装为DB和MD，用于接口通信。 电阻的封装如AXIAL0.3-AXIAL0.7，电容的封装如RAD0.1-RAD0.3和RB.1/.2-RB.4/.8，二极管的封装如DIODE0.4和DIODE0.7，以及三极管的封装如TO-126H和TO-126V，这些都是在实际电路板设计中常见的选择。 电源稳压块78和79系列，如7805、7812、7905等，封装有TO-126H和TO-126V，用于提供稳定的直流电压输出。 在选择元件封装时，需要考虑电路板的布局、元件的功率需求以及组装工艺。例如，小型化设计常采用SMD（表面贴装器件），如0603、0805等封装的电阻和电容，这些封装尺寸与功率相关，但与具体阻值无关。而传统的针插式元件（如AXIAL系列）虽然安装成本较高，但适用于一些对体积和成本不敏感的应用。 零件封装的选择是电路设计中的关键步骤，正确的封装确保元件能够正确地焊接到电路板上，并且与其他元件协调工作。理解这些基本封装类型及其适用场景，对于任何使用Protel99或其他类似软件进行PCB设计的工程师来说都至关重要。