报告标题:“2019年中国硅微粉行业概览”
报告描述了中国硅微粉行业的现状、发展趋势以及关键驱动因素。硅微粉作为一种无机非金属功能性填料,其应用领域广泛,包括覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等。2018年,中国硅微粉市场的规模达到了17亿元人民币,近五年的复合年增长率为18.8%,预计到2023年将以18.1%的复合年增长率增长至39亿元人民币。
报告中提出了三个主要发展趋势:
1. 高纯超细硅微粉的需求持续增长:随着技术进步和高端应用领域的需求增加,对高纯度和精细粒度硅微粉的需求预计将稳步提升。
2. 球形硅微粉的研发能力增强:企业对球形硅微粉的自主研发能力提升,将进一步优化硅微粉的产品结构,提高其在各类应用中的性能表现。
3. 行业集中度提升:头部企业的规模化生产能力增强,导致行业产能集中度上升,这将有利于优化资源配置,提升整体行业效率。
报告指出,5G通信的发展对覆铜板的需求产生积极影响,从而为硅微粉市场提供了新的发展空间。同时,集成电路封装行业的扩张也促进了硅微粉市场的扩大。政策方面,国家对硅微粉在高科技电子信息领域应用的支持,尤其是对先进基础材料的自主研发和国产化的重视,为硅微粉行业提供了强大的政策支撑。
在具体的应用领域,覆铜板和环氧塑封料是硅微粉的主要市场。随着中国电子信息行业的快速发展,半导体和集成电路行业对覆铜板和封装材料的需求增大,进一步推动了硅微粉的需求增长。
报告还提到了硅微粉行业的历史发展进程、市场规模变化、产业链分析,包括上游原材料供应、中游生产制造和下游应用市场的概况。此外,报告还对研究方法和相关行业报告进行了简要介绍。
总的来说,中国的硅微粉行业在5G、集成电路封装和政策支持的多重驱动下,正面临一个快速发展的时期,行业内部结构将持续优化,高附加值产品的研发将成为行业竞争的关键。