xilinx SPI FLASH 的烧写流程

Xilinx SPI FLASH 的烧写流程 Xilinx SPI FLASH 的烧写流程是指将设计好的数字电路烧写到 Xilinx 的 SPI FLASH 芯片中，以便在实际应用中使用。下面将详细介绍 Xilinx SPI FLASH 的烧写流程。 Step 1: 打开要烧写的工程 在 ISE 中打开要烧写的工程，然后双击打开烧写工具。这一步骤将初始化烧写流程。 Step 2: 打开边界扫描 打开烧写工具之后，双击边界扫描。这一步骤将扫描当前的设计文件，准备烧写到 FLASH 芯片中。 Step 3: 自动生成连接 在右边空白区域右击，选择 Cable Auto Connect，然后再次右击空白区域，选择 Initial Chain。这一步骤将自动生成连接，准备烧写到 FLASH 芯片中。 Step 4: 选择 NO 上一步操作完成后会弹出如下界面，选择 NO。这一步骤将跳过一些不必要的步骤，直接进行烧写。 Step 5: 选择 OK 选择 OK，这一步骤将确认烧写设置。 Step 6: 选择打开 然后如下图选择打开。这一步骤将打开烧写工具的主界面。 Step 7: 选择 SPI FLASH 由于我们的板子是 SPI FLASH，所以如图选择，并点击箭头。这一步骤将选择要烧写的 FLASH 芯片类型。 Step 8: 选择 FLASH 容量和输出路径 如图一步步选择 FLASH 容量、输出 MCS 文件的路径和名称。这一步骤将设置烧写参数。 Step 9: 添加.bit 文件 按以上选择好之后，如下图，点击 OK 添加.bit 文件，（如果项目中只包含 Verilog 或者 VHDL 代码，则直接选择.bit 文件，如果包含 SDK 中的 C 代码，则选择相应的 download.bit 文件）。这一步骤将添加要烧写的设计文件。 Step 10: 选择 download.bit 文件 由于此项目包含 C 代码，所以如下图选择。这一步骤将选择要烧写的 download.bit 文件。 Step 11: 是否加入另外一个文件 选择好之后会提示是否加入另外一个文件，这里选择 NO。这一步骤将跳过一些不必要的步骤，直接进行烧写。 Step 12: 生成文件 如图左击一下左上角的选项，然后双击左下角的选项，活弹出生成文件成功。这一步骤将生成要烧写的文件。 Step 13: 添加 FLASH 如图右击选择添加 FLASH。这一步骤将添加要烧写的 FLASH 芯片。 Step 14: 选择 MCS 文件 选择刚才生成的 MCS 文件。这一步骤将选择要烧写的文件。 Step 15: 选择板子上的 FLASH 型号 选择好板子上的 FLASH 型号。这一步骤将选择要烧写的 FLASH 芯片型号。 Step 16: 擦除 FLASH 选择好之后，如图右击首先对 FLASH 进行擦除。这一步骤将擦除 FLASH 芯片中的数据。 Step 17: 编程写入 擦除完成之后，选择对 FLASH 进行编程写入。这一步骤将将设计文件烧写到 FLASH 芯片中。 Step 18: 查看进度条和读 ID 号 如图可以看到进度条和读 ID 号。这一步骤将显示烧写的进度和结果。 Step 19: 成功 最终，烧写流程完成，显示成功。这一步骤将完成整个烧写流程。 在整个烧写流程中，每一步骤都非常重要，需要按照正确的顺序进行烧写，以免出现错误或闪存失败。通过这篇文章，我们可以了解到 Xilinx SPI FLASH 的烧写流程的详细步骤，从而更好地掌握烧写技术。