TH02温湿度传感器规格书.PDF资源-CSDN下载

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### TH02温湿度传感器规格书知识点解析 #### 一、产品概述 TH02是一款数字温湿度传感器，集成了温度和湿度转换器、信号处理和校准数据等功能。该传感器采用标准低K聚合物介电材料制造而成，具有体积小、功耗低等特点。 #### 二、技术参数 ##### 1. 温湿度测量范围 - **相对湿度**：0到100%RH - **温度**：-40°C 至 +85°C (GM型号) 或 0°C 至 +70°C (FM型号) ##### 2. 测量精度 - **相对湿度**：±4.5%RH（最大值，在0至80%RH范围内） - **温度**：±0.5°C（典型值）；±1°C（最大值，在0至70°C范围内） ##### 3. 工作电压支持宽电压范围，工作电压为2.1V至3.6V。 ##### 4. 功耗在进行湿度转换时的电流消耗为240μA。 #### 三、主要特性 - **I²C接口**：支持I²C通信协议，便于与微控制器等设备连接。 - **片上加热器**：集成有片上加热器，用于改善传感器性能和稳定性。 - **封装形式**：采用4x4mm QFN封装，尺寸紧凑。 - **长期稳定性**：具有优秀的长期稳定性，适用于需要长期可靠运行的应用场景。 - **出厂校准**：产品在出厂前已进行校准，确保了测量结果的准确性。 - **防护设计**：传感器配备可选的防护罩，防止液体和颗粒物质进入，提高了耐久性和可靠性。 - **低功耗设计**：低功耗特性使得TH02适合应用于电池供电的便携式或无线设备中。 #### 四、应用场景 - **工业暖通空调系统(HVAC/R)**：监测室内环境温湿度，提高舒适度并优化能源使用效率。 - **温控器/湿控器**：用于家庭自动化系统中，实现对室内环境的精确控制。 - **呼吸治疗设备**：在医疗领域中，对患者呼吸环境进行精准控制，提高治疗效果。 - **白色家电**：如冰箱、洗衣机等家用电器中用于监测内部环境条件，提升用户体验。 - **数据中心环境监控**：监测机房内的温湿度变化，确保服务器稳定运行。 - **汽车空调控制系统**：监测车内环境，提供舒适的乘车体验，并减少车窗起雾的风险。 - **资产追踪与货物监控**：在物流过程中实时监控物品所处环境的温湿度状况，保障货物安全。 #### 五、引脚分配 - **DNC**：未定义 - **SCL**：串行时钟线 - **SDA**：串行数据线 - **GND**：地线 - **VDD**：电源输入 - **CEXT**：外部电容连接端口 - **CS**：芯片选择信号（可能用于多传感器配置中） #### 六、使用注意事项 - 在进行焊接时需注意温度保护，以免损坏传感器。 - 使用合适的外部电容(例如0.1μF和4.7μF)，以确保传感器正常工作。 - 根据应用需求选择合适的型号(GM或FM)。 - 在极端环境下使用时，请确保传感器的工作温度范围符合实际需求。通过以上详细解析可以看出，TH02温湿度传感器不仅具备高精度、宽温湿度测量范围等技术优势，而且针对不同的应用场景提供了灵活多样的功能支持，是一款高性能、易用性强的数字温湿度传感器。

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资源评论

E-mail:sales@hoperf.com

IGITA

C H

UMIDIT

Features

 Relative Humidity Sensor



± 4.5 % RH (maximum @ 0–80%

RH)



Temperature Sensor



±0.5 ºC accuracy (typical)

 ±1 ºC accuracy (maximum @ 0 to

70 °C)

 0 to 100% RH operating range

 –40 to +85 °C (GM) or 0 to +70 °C

operating range (FM)

 Wide operating voltage range

(2.1 to 3.6 V)

 Low Power Consumption

 240 µA during RH conversion

Applications



Industrial HVAC/R



Thermostats/humidistats



Respiratory therapy



White goods

www.hoperf.com

UMIDIT

AND

EMPERATURE

ENSO

RH)



C host interface



Integrated on-chip heater



4x4 mm QFN package



Excellent long term stability

70 °C)

GND

 Factory calibrated

 Optional factory-installed

cover

 Low-profile

 Protection during reflow

 Excludes liquids and

particulates

(hydrophobic/oleophobic)

DNC

SCL

SDA

DNC



Micro-environments/data centers



Automotive climate control and de-

fogging



Asset and goods tracking

TH02

Rev 2.0

DNC

GND

DNC

EXT

DNC

GND

DNC

GND

ENSO

Pin Assignments

18 DNC

17 DNC

16 DNC

DNC

E-mail:sales@hoperf.com

C = 0.1 µF

C = 4.7 µF

Description

The TH02 is a digital relative humidity and

IC integrates temperature and humidity

converter, signal processing, calibration dat

of industry-standard, low-K polymeric dielect

rics

construction of a low-power, monolithic CMO

excellent long term stability.

Both the temperature and humidity sensors

stored in the on-chip non-volatile memo

interchangeable, with no recalibration or soft

The TH02 is packaged in a 4x4 mm QF

optional factory-installed protective cover of

protecting the sensor during assembly (e.g.,

product, excluding liquids

(hydrophobic/oleop

The TH02 offers an accurate, low-power

measuring temperature, humidity, and

dew

and asset tracking to industrial and consu

Functional Block Diagram

CEXT

GND

www.hoperf.com

temperature sensor. This monolithic CMOS

sensor elements, an analog-to-digital

, and an I

C host interface. The patented use

rics

for sensing humidity enables the

sensor IC with low drift and hysteresis and

re factory-calibrated and the calibration data is

y. This ensures that the sensors are fully

re changes required.

package and is reflow solderable. The

rs a low- profile, convenient means of

eflow soldering) and throughout the life of the

bic)

and particulates.

factory-calibrated digital solution ideal for

dew

-point in applications ranging from HVAC/R

er platforms.

MUX

ADC

TH02

CAL

32 kHz

Osc

Logic

Serial

SCL

SDA

TH02

Rev 2.0

R = 10 k (typ)

C pullups may be

integrated in microcontroller

PXx

PXy

PXz

Microcontroller

E-mail:sales@hoperf.com

ABLE

ONTENT

Section

1. Electrical Specifications

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2. Typical Application Circuits

. . . . . . . . . . . . .

3. Bill of Materials

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4. Functional Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4.1. Overview . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

4.2. Relative Humidity Sens

or Ac

4.3. Linearization . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

4.4. Temperature Compensation

4.5. Hysteresis

. . . . . . . . . . . . .

.6. Prolonged Exposure to High Humidity

4.7. PCB Assembly . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

4.8. Protecting the Sensor

. . . . . . . . . . . . . . . . .

4.9. Bake/Hydrate Procedur

4.10. Long Term Drift/Aging

. . . . . . . . . . . . . . . .

5. Host Interface

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.1. I

C Interface

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5.2. I

C Operation

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6. TH02 Connection Diagrams

7. Control Registers

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7.1. Register Detail (Defaults

8. Pin Descriptions: TH02 . . . .

9. Ordering Guide . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

10. Package Outline . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

10.1. 24-Pin QFN

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

10.2. 24-

Pin QFN with Protective

11. PCB Land Pattern and So

lder Mask

12. Top Marking

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

12.1. TH02 Top Marking

. . . . . . . . .

12.2. Top Marking Explanati

www.hoperf.com

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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or Ac

curacy

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

4.4. Temperature Compensation

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . .

.6. Prolonged Exposure to High Humidity

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . .

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in Bold) . . . . . . . . .

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. . . . . . . . . . . . . . .

Pin QFN with Protective

Cover

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

lder Mask

Design . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . .

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. . . . . . . . . . . . . . . .

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. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . .

TH02

Rev 2.0

Page

. . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . 4

. . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . 11

. . . . . . . . . . . . . . .

. 12

. . . . . . . . . . . . . .

. . . 12

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . 13

. . . . . . . . . . . . . . . .

. 15

. . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . 16

. . . . . . . . . . . . . .

. 16

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . 16

. . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . 18

. . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . 19

. . . . . . . . . . . . . . 19

. . . . . . . . . . . . . . 23

. . . . . . . . . . . . . . 25

. . . . . . . . . . . . . .

. . . 27

. . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . 27

. . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . .

. . . 31

. . . . . . . . . . . . . .

. . . 32

. . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . . . 33

. . . . . . . . . . . . .

. . . . . . . . . . . 34

. . . . . . . . . . . . . . . .

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