印制板如何防止翘曲
一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，印制板假设不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和外表贴装焊盘
上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到
机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到外表安装和芯片安
装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。
二.翘曲度的标准和测试方法
据美国 IPC－6012〔1996 版〕<<刚性印制板的鉴定与性能标准>>,用于外表安装印制板的允许最大翘
曲和扭曲为 0.75%，其它各种板子允许 1.5%。这比 IPC－RB－276〔1992 版〕提高了对外表安装印制板
的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm 厚度，通常是 0.70～0.75%,不少
SMT，BGA 的板子，要求是 0.5%。局部电子工厂正在煽动把翘曲度的标准提高到 0.3%, 测试翘曲度的方
法遵照 GB4677.5-84 或 IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最
大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。
三.制造过程中防板翘曲
1.工程设计：印制板设计时应本卷须知：
A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2 和 5～6 层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否
那么层压后容易翘曲。
B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。
C. 外层 A 面和 B 面的线路图形面积应尽量接近。假设 A 面为大铜面，而 B 面仅走几根线，这种印制板在
蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。
2.下料前烘板：
覆铜板下料前烘板〔150 摄氏度，时间 8±2 小时〕目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，
进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后
烘板这一步骤。但也有局部板材厂例外，目前各 PCB 厂烘板的时间规定也不一致，从 4－10 小时都有，建
议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方
法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。
3.半固化片的经纬向：
半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否那么，层压后很容易造
成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分
清，乱迭放而造成的。
如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短
边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。
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