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PCB板
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一〉
流程:
磨板→贴膜→曝光→显影
一、磨板
1、外表处理 除去铜外表氧化物及其它污染物。
a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%〔V/V〕。
b. 酸洗不低于 10S。
2、 测试磨痕宽度 控制范围 10-15mm,磨痕超过 15mm 会出现椭圆孔或孔口
边沿无铜,一般控制 10-12mm
为宜。
3、水磨试验 每日测试水膜破裂时间≥15s,试验说明,在相同条件下磨痕宽度
与水膜破裂时间成正比。
4、磨板控制 传送速度 1.2-2.5M/min,间隔 1",水压 1.0-1.5bar,枯燥温度 70-90
℃。
二、干膜房
1、干膜房洁净度 10000 级以上。
2、温度控制 20-24°C,超出此温度范围容易引起菲林变形。
3、湿度控制 60-70%,超出此温度范围也容易引起菲林变形。
4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋 15-20s。
三、贴膜
1、贴膜参数控制
a. 温度 100-120°C,精细线路控制 115-120°C,一般线路控制 105-110°C,粗线
路控制 100-105°C。
b. 速度<3M/min。
c. 压力 30-60Psi,一般控制 40Psi 左右。
2、本卷须知
a. 贴膜时注意板面温度应保持 38-40°C,冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等,假设板边毛刺过大会划伤
贴膜胶辊,影响使用寿命。
c. 在气压不变情况下,温度较高时可适当加快传送速度,较低时可适当减慢传
送速度,否那么会出现皱
膜或贴膜不牢,图形电镀时易产生渗镀。
d. 切削干膜〔手动贴膜机〕时用力均匀,保持切边整齐,否那么显影后出现菲
林碎等缺陷。
e. 贴膜后须冷却至室温前方可进行曝光。
四、曝光
1、光能量
a. 光能量〔曝光灯管 5000W〕上、下灯控制 40-100 毫焦/平方厘米,用下晒架
测试上灯,上晒架测试
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zhangao_fengg
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