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PCB板
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一、目的:
为使 PCB 产品设计能够兼顾实现设计理念与生产标准的需求,确保产品品质优良,易于生产、不
良率低,同时以创新设计,产品符合国际标准。准时提供高质量产品来满足顾客的需求。
二、适用范围:
效鸿光电〔东莞〕的 POWER、INVERTER 与 LIPS 产品之基板设计(PCB LAYOUT)适用。
三、具体内容:
(1)基板〔PCB〕设计标准 ..........................................................2-7
(2)安规作业局部..................................................................7-10
(3)抗干扰、EMC 局部..............................................................11-15
(4)整体布局及走线局部...........................................................15-21
(5)热设计局部......................................................................21
(6)工艺处理局部.................................................................21-34
(7)特殊元件布线要求.............................................................34-35
(8)检查局部.....................................................................35-36
(9)零件库元件封装对照表〔原理图、PCB〕..........................................36-43
(10) 原理图作业标准...........................................................42-44
(11) 附件〔只供参考〕..........................................................45-48
发放部门:开发部 文控
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〔1〕基板设计标准
1、设计根本领项
1.0 标准尺寸法
依客户外形尺寸、固定孔洞、限制区域等规格书为基准。
1.1 标准文字
原那么上字体以“sans serif〞为主,文字高 1mm、宽、间隔为下限。
1.2MPT MARK
在基板中 MPT MARK 一定要明记,字体格式为“sans serif〞字型。
1.3 其它字 MARK
图面序号明记在基板中图面序号、机种名、版数原那么上须明记,版数的标示以基
板之右上角及左下角两处,假设因印刷空间关系,那么标示一处亦可。
1.4 基板 LAYOUT 布线区
客户外形尺寸往内缩为基板外形尺寸,基板外形尺寸往内缩为实装 LAYOUT 区。但使用合
成材及尿素材时那么客户外形尺寸缩减为基板外形尺寸,实装 LAYOUT 区再依基板外形尺
寸内缩。
1.5 基板限定层面定义
(1)基板外框限制使用 MECHNICAL 1 层面
(2)基板开槽限制使用 DRILL DRAWING 层面
(3)基板尺寸标注限制使用 DRILL DRAWING 层面
。
零件摆放需依照机构图上之机构限高区域而摆放之。
1.8 字型限用“sans serif〞字型。
2、基板标准
2.0 基板材料 (以下记基材使用为基准)
板厚
基板种类
NEMA
规格名
UL 耐燃性
备考
玻璃纤维材
FR-4
FR-4-86 (南亚)
MCL E-67 (日立化成)
94V-0
合成材
CEM-3
CEM-3-86 (南亚)
910 (OAK)
94V-0
合成材
CEM-1
CEM-1-87 (南亚)
930 (OAK)
94V-0
纸质尿素材
XPC-FR
CCP-3400 (庆光)
94V-0
t=0.8
纸质尿素材
FR-2 相当
RC-6600 (钟渊化学)
94V-0
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FR-4
CEM-3
CEM-1
XPC-FR
FR-2
2.3 铜皮厚度
标准以 35μm 为主
(18μm , 1/2 盎司
(35μm , 1 盎司
(70μm , 2 盎司
2.4 贯孔喷锡
标准贯孔喷锡厚度为 30μm (贯孔内壁镀铜厚度需 20μm 以上)
2.5 外形加工公差
外形寸法
公差
16 以下
16 以上
2.6 V—CUT 尺寸
板厚
材质
公差
CEM-3
FR-4
CEM-3
FR-4
XPC-FR
CEM-3
FR-4
XPC-FR
2.7 基板弯曲规定
厚度〔t〕 h
基板弯曲标准如下:
弯曲度(X)=h-t/L×100% 单面板:X<0.7% 双面板:X<0.5% 。
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2.8 孔洞
2.8.0 最小孔洞径
基材
板厚
FR-1
FR-2
CEM-1
CEM-3
FR-4
φ
φ
φ﹑φ
0.8t (多层)
-
φ
φ﹑φ
φ
φ
φ﹑φ
φ
φ
φ﹑φ
φ
φ
φ﹑φ
2.8.1 开孔孔径公差
1、通常孔径(NPTH)公差为+0.1 (mm)
2、导穿孔径(PTH)公差为±0.1 (mm)
2.8.2 开槽
1、开槽最小宽度为 1mm。
2、限定开槽层面为 DRILL DRAWING 层面。
2.8.3 INVERTER 高压电容下, PCB 开槽建议:
宽 : 1 mm ( 40 mil )
1808
2 -- ( 80 ~ 100 mil)
长
1812
120 ~ 140 mil(3)
2.8.4〔VIA〕过孔设计
1、Via Hole 边缘离 PAD 边缘至少,
且中间以绿漆隔开。
2、BGA 内部之 Via Hole 皆需塞孔盖绿漆。
3、Via Hole 防止设计于裸铜与非裸铜区中间。
4、Via Hole 塞孔设计时,孔径不可大于 0.8mm、最小。
5、Via Hole 不塞孔设计时,绿漆距离 Via Hole 边缘。如以以下列图
2.8.5 Via Hole 过孔规格〔单位:mm〕
Pad
ψA
Drill
ψB
8mil
Via Hole 塞孔
孔径
16mil
Pad
绿漆
裸铜区
非裸铜区
Via Hole
l
绿漆
Via Hole 不塞孔
ψB
ψA
防焊漆
PCB
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zhangao_fengg
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