目前市场上的 ZigBee 射频收发“芯片〞实际上只是一个符合物理层标准的
芯片，它只负责调制解调无线通讯信号，所以必须结合单片机才能完成对数据的
接收发送和协议的实现。而单芯片也只是把射频局部和单片机局部集成在了一起，
不需要额外的一个单片机，它的好处是节约本钱，简化设计电路，但这种单芯片
也并没有包含 ZigBee 协议在里面。
这两种情况都需要用户根据单片机的结构和存放器的设置并参照物理层局
部的 IEEE802.15.4 协议和网络层局部的 ZigBee 协议自己去开发所有的软件局
部。这个工程量对于做实际应用的用户来讲是很大的，开发周期以及测试周期都
是非常之长的，更由于是无线通讯产品，它的产品质量也不是很容易得到保障的。
即便现在许多 ZigBee 公司都提供自家芯片的 ZigBee 协议栈，但这只是提供
一种协议的功能，而并不代表它具有真正的可应用性和可操作性，因为它并没有
提供一个对用户的数据接口的详细描述，用户怎么才能不顾及芯片内部的程序而
很简单轻松的就把自己的数据通过芯片发送出去，甚至组成路由获取传送更远方
产品的数据，这都不是只包括了 ZigBee 协议栈的芯片就能简单实现的，ZigBee
协议栈只是说它有了协议的所有组成局部，而究竟怎么把每局部结合并有条不紊
的运转起来，并怎么实现和用户自己数据的协议通讯？一个只包含了 ZigBee 协
议栈的芯片是不可能实现得了的。
直白点讲，这些需要用户根据完整的协议代码和自己上层的通讯协议，再去
一点一点每个局部的去修改协议栈中的内容，才能完成简单的数据无线收发，而
要完成一条路由，甚至整个网络的通信，那调试测试的时间那么会需要更长的。
那么对于做实际应用的用户来讲将会大大耽误开发周期，并且这种具有复杂协议
的无线产品会具有更多的不定因素，更易受到外界环境条件的影响，在实际开发
中遇到的问题将会五花八门，难于应付。
玩转模块的代价：省去 ZigBee 开发周期，能在推广工程上抢到先机。
ZigBee 模块是已经包含了所有外围电路和完整协议栈的能够立即投入使用
的产品，已经经过了厂家的优化设计，和老化测试，有一定的质量保证。优秀可
靠的 zigBee 应用“模块〞具有在硬件上设计紧凑，体积小，贴片式焊盘设计，
可以内置 Chip 或外置 SMA 天线，通讯距离从 100 米到 1200 米不等，还包含了
ADC，DAC，比拟器，多个 IO，I2C 等接口和用户的产品相对接。软件上包含了完
