### 高速光耦PC357使用说明手册知识点总结
#### 一、产品概述
PC357是一款高速光耦合器，被UL1577认证为双层保护隔离器件（文件号E64380）。该器件封装采用UL阻燃等级94V-0的树脂材料。它具有以下特性：
1. **高密度安装**：适用于混合基板，这些基板需要高密度安装。
2. **程序控制器应用**：特别适合用于可编程控制器等设备中。
#### 二、技术特点
1. **封装形式**：PC357采用4引脚小型扁平封装，适合于流动焊接工艺。
2. **高隔离电压**：输入输出之间的隔离电压高达3.75kV（rms）。
3. **高集射极电压**：集电极与发射极之间的最大电压可达80V。
4. **电流传输比（CTR）**：在IF=5mA,VCE=5V时，最小电流传输比为50%，提供多种不同CTR级别的选择。
5. **环境友好**：无铅且符合RoHS指令标准。
#### 三、内部结构与电气参数
1. **内部连接图**：PC357内部由一个红外发光二极管(IR LED)与一个光电晶体管组成，其中IR LED的阳极与阴极分别连接至引脚1和2；光电晶体管的发射极和集电极则分别连接至引脚3和4。
2. **电气参数**
- 输入输出隔离电压：3.75kV (rms)
- 集电极-发射极电压：80V
- 电流传输比范围：50%到600% (IF=5mA)
#### 四、封装尺寸与标记
1. **封装尺寸**：
- 封装尺寸为4.4±0.2mm×5.3±0.3mm，高度为2.6±0.2mm。
- 引脚间距为2.54±0.25mm。
2. **标记**：
- 引脚标记：阳极标记、SHARP标志“S”及环氧树脂材料。
- 生产日期代码与等级标记位于封装底部。
#### 五、应用领域
1. **高密度安装应用**：如混合基板中的高密度安装需求。
2. **可编程控制器**：广泛应用于各种可编程控制器设备中，例如工业自动化控制领域。
#### 六、注意事项
1. **数据手册内容变更**：本数据手册内容可能会在不事先通知的情况下进行更改。
2. **使用前确认规格**：在使用任何SHARP器件之前，请务必通过联系SHARP获取最新的器件规格书。
3. **生产日期代码**：标记中的两位数字代表生产年份的最后两位数字，字母代表生产月份，方便追溯产品生产信息。
#### 七、结语
PC357是一款高性能的高速光耦合器，其高隔离电压、高集射极电压以及优良的CTR特性使得其在高密度安装环境中展现出优异的性能。无论是用于混合基板还是可编程控制器中，PC357都能够提供稳定可靠的信号传输解决方案。同时，其符合RoHS指令的要求，体现了产品的环保性。对于需要高密度安装的应用场景来说，PC357无疑是理想的选择之一。
