叠层封装 pop 技术的简介 ，领先一代的封装技术

叠层封装 PoP 技术的简介 叠层封装 PoP 技术是领先的一代封装技术，能够满足手持微处理器过渡至采用更高速核心和更多 I/O 数量的 CMOS 节点的需求。Amkor 底部 PoP 技术热门的 PSvfBGA 平台采用焊线或混合（FC 和焊线）堆叠支持单晶片和堆叠晶片，被运用于倒装芯片 (FC) 应用以通过测试和 SMT 处理改善翘曲控制和封装完整性。 PSvfBGA 平台的特点是它可以实现外露式晶片底部封装的使用，集成了 PSvfBGA 的封装堆叠设计功能，也就是 Amkor 命名的倒装芯片尺寸可堆叠封装 (PSfcCSP)。PSfcCSP 在有薄型外露式 FC 晶片情况下可实现 0.5mm 超细节距的堆叠接口，而这对于中心塑封 PSvfBGA 结构曾是一大挑战。 Amkor 开发了全新技术，通过互连通孔穿透模塑盖来打造新一代的 PoP 解决方案，也就是所谓的穿塑通孔 (TMV)。该技术提供稳定的底部封装，让使用更大晶片/封装比的更轻薄基板成为可能。TMV PoP 可以支持单晶片、堆叠晶片或 FC 设计。 TMV 是适用于新兴 0.4 毫米节距低功耗 DDR2 的理想解决方案，能够满足储存器的接口要求，使堆叠接口兼容密度为 0.3 毫米及更小的焊球节距。在未来的几年里，将涌现出众多新的挑战和 PoP 应用，手持多媒体应用对于信号处理和数据存储功能的需求也将不断升高。 Amkor 承诺保持一流的开发和生产能力，以确保我们能够走在满足新一代 PoP 需求的前沿。应用 PoP 封装专为需要高效存储器架构的产品而设计，包括多总线，提升存储器密度和性能，同时减小贴装面积。 便携式电子产品，如手机（基带或应用处理器及组合存储器）、相机（图像处理器及存储器）、便携式媒体播放器（音频/图形处理器及存储器）、游戏和其他移动应用能够从 Amkor 的 PoP 系列的堆叠及小面积封装组合中获益。 层叠封装 (PoP) 技术解决方案作为使能技术的优势 PoP 为 OEM 和 EMS 供应商提供灵活的平台，使其能通过高成本效率的方式将逻辑及存储器器件集成到 3D 堆叠架构中。 以 PoP 技术进行集成可以获得以下技术和业务/后勤优势： * 简化堆叠业务后勤，极大地拓展器件和供应商选项 * 在系统层面对集成进行控制，使其与堆叠组合完美匹配，包括对系统有要求的存储器架构等 * 采用 JEDEC 标准以确保可以使用各种元件 * 加快上市时间，改善库存管理和供应链灵活性 * 减少利润/成本叠加，并且扩展技术的回收利用 * 当需要复杂的逻辑和存储器 3D 集成时，在最大程度上降低持有的总成本标准材料 * 提供标准 RoHS 和绿色材料组合 Amkor 通过持续地监控关键指标来确保可靠的性能： * 封装级抗湿性测试：JEDEC 级别 3 @ 260°C x 4 回流焊 * 其他测试数据：30°C、85% 相对湿度、96 个小时 @ 260°C x 4 fuHAST：130°C、85% 相对湿度，96 小时 * 温度/湿度：85°C、85% 相对湿度，1000 个小时 * 温度循环 -55°C/+125°C，1000 次循环 * 高温储存：150°C，1000 个小时 板级热循环 -40°C/+125°C，1000 次循环 封装尺寸： * PSvfBGA：10 x 10 mm 至 15 x 15 mm * PSfcCSP：12 x 12 mm 至 13 x 13 mm * TMV PoP：12 x 12 mm 至 14 x 14 mm 装运： * JEDEC 托盘特色 * 按照产品规格表或指定要求将封装尺寸加工到 10-15 mm 或其他尺寸 * 顶部封装 I/O 接口 0.65 mm 节距，可容纳 104 到 160 个引脚 * 晶圆减薄/加工 <100 μm * 成熟的 PoP 平台，始终不变的产品性能和可靠性 * 封装配置符合 JEDEC 标准 * 多个地区和工厂支持大批量生产底部 PSvfBGA 和顶部 FBGA/堆叠 CSP 封装 * 支持各种配置的 1.3 mm 至 1.5 mm 堆叠封装高度（见以下若干页上的《堆叠规格表》） 工艺亮点： * 晶片厚度：75 μm 至 125 μm * 焊盘节距（最小）：45 μm（单列） * 打标：激光 * 凸块节距（最小）：200 & 300 mm 晶圆测试服务