FX2N-4AD-TC 温控模块编程示意
近几天对温控模块才摸到一点门道，编了一个很笨的温度控制程序，希望大家能帮我指点一
下，感激不尽！如果用外部设备来调节温度值，是否还要将 CMP 中的 K 值存至数据寄存器中，
再进行比较,然后由外部元件来改变数据寄存器的值。哪位大虾教我！！
主单元用 FX2N-48MR，特殊模块用 FX2N-4AD-TC 温度控制模块，CH1、CH2 接 K 型热电偶，
梯形图解释如下：
M8002 初始脉冲
--[TO K0 K0 H3300 K1] 设定（TO）为第一个特殊模块（K0）的热电偶类型（K0）为 CH1、CH2
用 J 型 CH3、CH4 不使用（H3300）
--[FROM K0 K30 D2 K1] 检测实际第一个特殊单元类型并传送至 D2
--[CMP K2030 D2 M0] 比较实际硬件是否与程序设置相符（如 D2=2030 则 M0-NO，M1-OFF，
如 D2=2030 则 M1-NO，M0-OFF
M8000 为运行监控命令
--[FROM K0 K29 K4M10 K1] 将 PLC 错误（BFM29 错误 b0~b15）保存在 M25 至 M10 中
---I M10I-----(Y001)，当电路发生 BFM*29 b0（24V 电源或其它硬件错误）错误时，M10-NO，Y1
输出动作供给外部报警
--[TO K0 K1 K4 K2]，表示 CH1~CH4 的采样改变数为 4，即读数改变时每次增加或减少 4
--[FROM K0 K9 D0 K2]采集 NO0 模块的 CH1，CH2 数据以 0.1℃为单位的数值传输到数据寄存
器 D0，D1 中
--[FROM K0 K9 D0 K2]这是本人不能完全理解梯形图时的画蛇添足之举，上一步已包含这步
X0 外部温控开关，执行控制温度的条件
--[CMP C200 DO M6]将 D0 进行比较，当 D0 中读数小于 20℃时 M6=NO，Y2=N0 输出控制信
号，下一步同理
下面是我编的梯形图几种情况下的状态
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