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本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确

性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SWRS181

CC1310

ZHCSEB0D –SEPTEMBER 2015–REVISED JULY 2018

CC1310 SimpleLink™ 超超低低功功耗耗低低于于 1GHz 无无线线 MCU

1 器器件件概概述述

1.1 特特性性

• 微控制器

– 性能强大的 Arm

Cortex

-M3 处理器

– EEMBC CoreMark

评分：142

– EEMBC ULPBench™评分：158

– 时钟速率最高可达 48MHz

– 32KB、64KB 和 128KB 系统内可编程闪存

– 8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)

（或用作通用 RAM）

– 20KB 超低泄漏 SRAM

– 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试

– 支持无线 (OTA) 升级

• 超低功耗传感器控制器

– 可独立于系统其余部分自主运行

– 16 位架构

– 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM

• 有效的代码尺寸架构，在 ROM 中放置

TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序的部件

• 与 RoHS 兼容的封装

– 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输

入/输出 (GPIO)）

– 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个

GPIO）

– 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个

GPIO）

• 外设

– 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO

– 四个通用定时器模块

（8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制

(PWM)）

– 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模

拟多路复用器

– 持续时间比较器

– 超低功耗时钟比较器

– 可编程电流源

– UART

– 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和

TI）

– I

C、I2S

– 实时时钟 (RTC)

– AES-128 安全模块

– 真随机数发生器 (TRNG)

– 支持八个电容感测按钮

– 集成温度传感器

空白

• 外部系统

– 片上内部直流/直流转换器

– 无缝集成 SimpleLink™CC1190 范围扩展器

• 低功耗

– 宽电源电压范围：1.8 至 3.8V

– RX：5.4mA

– TX（+10dBm 时）：13.4mA

– Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器

(MCU)：2.5mA (51µA/MHz)

– 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA

– 有源模式传感器控制器（24 MHz）：

0.4mA + 8.2μA/MHz

– 传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次 12 位

ADC 采样：0.95µA

– 待机电流：0.7μA（实时时钟 (RTC) 运行，RAM

和 CPU 保持）

– 关断电流：185nA（发生外部事件时唤醒）

• 射频 (RF) 部分

– 出色的接收器灵敏度：远距离模式下为

–124dBm；50kbps 时为 –110dBm

– 出色的可选择性 (±100kHz)：56dB

– 出色的阻断性能 (±10MHz)：

90dB

– 可编程输出功率：时最高可达 +9dBm

– 单端或差分 RF 接口

– 适用于符合全球射频规范的系统

– ETSI EN 300 220 和 EN 303 204（欧洲）

– FCC CFR47 第 15 部分（美国）

– ARIB STD-T108（日本）

– 无线 M-Bus (EN 13757-4) 和 IEEE

802.15.4g

PHY

• 工具和开发环境

– 功能全面的低成本开发套件

– 针对不同 RF 配置的多种参考设计

– 数据包监听器 PC 软件

– Sensor Controller Studio

– SmartRF™Studio

– SmartRF Flash Programmer 2

– IAR Embedded Workbench

（适用于 Arm）

– Code Composer Studio™(CCS) IDE

– CCS UniFlash

CC1310

ZHCSEB0D –SEPTEMBER 2015–REVISED JULY 2018

www.ti.com.cn

器件概述

1.2 应应用用

• 315、433、470、500、779、868、915、

920MHz 工业、科学和医疗 (ISM) 及短程设备

(SRD) 系统

• 信道间隔为 50kHz 至 5MHz 的

低功耗无线系统

• 家庭和楼宇自动化

• 无线警报和安全系统

• 工业用监控和控制

• 智能电网和自动抄表

• 无线医疗保健应用

• 无线传感器网络

• 有源射频识别 (RFID)

• IEEE 802.15.4g、支持 IP 的智能对象

(6LoWPAN)、无线仪表总线、KNX 系统、

Wi-SUN™及专有系统

• 能量收集应用

• 电子货架标签 (ESL)

• 远距离传感器应用

• 热量分配表

1.3 说说明明

CC1310 器件是一款经济高效型超低功耗低于 1GHz 射频器件，由德州仪器 (TI)™倾力打造，属于

SimpleLink

™

微控制器 (MCU) 平台的组成部分。该平台包含 Wi-Fi

、低功耗 Bluetooth

、低于 1GHz、以

太网、 Zigbee

、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个

核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中的

任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。有关更多信息，请访问

www.ti.com.cn/simplelink。

凭借极低的有源射频和 MCU 电流消耗以及灵活的低功耗模式，CC1310 器件可确保卓越的电池寿命，并能

够在小型纽扣电池供电的情况下以及在能量采集应用中实现远距离工作。

CC1310 器件是 CC13xx 和 CC26xx 系列经济高效型超低功耗无线 MCU 中的一员，能够支持低于 1GHz 射

频。CC1310 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的

48MHz Arm

Cortex

-M3 微控制器结合在一起。专用无线电控制器 (Cortex

-M0) 可处理存储在 ROM 或

RAM 中的低级射频协议命令，因而可确保超低功耗和灵活性。CC1310 器件在实现低功耗的同时不以牺牲

射频性能为代价；CC1310 器件具有出色的灵敏度和稳健性（选择性和阻断性）性能。

CC1310 器件是高度集成的真正的单芯片解决方案，整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。

传感器可由专用的超低功耗自主 MCU 以超低功耗方式进行处理（该 MCU 可配置为处理模拟和数字传感

器），因此主 MCU (Arm

Cortex

-M3) 能够最大限度延长睡眠时间。

CC1310 器件的电源和时钟管理系统以及无线电系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行，这已在

TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架用于该器件的全部应用开发过程。完整的 TI-RTOS 和设备驱动程序

均有免费的源代码可供使用。

CC1310

www.ti.com.cn

ZHCSEB0D –SEPTEMBER 2015 –REVISED JULY 2018

内容

内内容容

1 器器件件概概述述 .................................................... 1

1.1 特性 ................................................... 1

1.2 应用 ................................................... 2

1.3 说明 ................................................... 2

1.4 功能框图 .............................................. 4

2 修修订订历历史史记记录录............................................... 6

3 Device Comparison ..................................... 7

3.1 Related Products ..................................... 7

4 Terminal Configuration and Functions.............. 8

4.1 Pin Diagram – RSM Package ........................ 8

4.2 Signal Descriptions – RSM Package................. 9

4.3 Pin Diagram – RHB Package ....................... 10

4.4 Signal Descriptions – RHB Package................ 11

4.5 Pin Diagram – RGZ Package ....................... 12

4.6 Signal Descriptions – RGZ Package................ 13

5 Specifications........................................... 15

5.1 Absolute Maximum Ratings ......................... 15

5.2 ESD Ratings ........................................ 15

5.3 Recommended Operating Conditions............... 15

5.4 Power Consumption Summary...................... 16

5.5 RF Characteristics .................................. 16

5.6 Receive (RX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz . 17

5.7 Receive (RX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz .. 23

5.8 Transmit (TX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz . 25

5.9 Transmit (TX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz .. 26

5.10 PLL Parameters..................................... 26

5.11 ADC Characteristics................................. 26

5.12 Temperature Sensor ................................ 28

5.13 Battery Monitor ...................................... 28

5.14 Continuous Time Comparator....................... 28

5.15 Low-Power Clocked Comparator ................... 28

5.16 Programmable Current Source ..................... 29

5.17 DC Characteristics .................................. 29

5.18 Thermal Characteristics............................. 30

5.19 Timing and Switching Characteristics ............... 30

5.20 Typical Characteristics .............................. 34

6 Detailed Description ................................... 38

6.1 Overview ............................................ 38

6.2 Main CPU ........................................... 38

6.3 RF Core ............................................. 39

6.4 Sensor Controller ................................... 40

6.5 Memory.............................................. 41

6.6 Debug ............................................... 41

6.7 Power Management................................. 42

6.8 Clock Systems ...................................... 43

6.9 General Peripherals and Modules .................. 43

6.10 Voltage Supply Domains............................ 44

6.11 System Architecture................................. 44

7 Application, Implementation, and Layout ......... 45

7.1 Application Information.............................. 45

7.2 TI Design or Reference Design ..................... 46

8 器器件件和和文文档档支支持持 .......................................... 46

8.1 器件命名规则 ........................................ 47

8.2 工具和软件 .......................................... 48

8.3 文档支持............................................. 50

8.4 德州仪器 (TI) 低功耗射频网站....................... 50

8.5 其他信息............................................. 50

8.6 社区资源............................................. 50

8.7 商标.................................................. 51

8.8 静电放电警告 ........................................ 51

8.9 出口管制提示 ........................................ 51

8.10 术语表 ............................................... 51

9 机机械械、、封封装装和和可可订订购购信信息息................................ 51

9.1 封装信息............................................. 51

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