本文演示了考虑 IR/DVD 效应的早期芯片设计阶段的片上电源/接地凸点优化技术。通过提供特殊功能；功率图创建和设计原型在签核后具有相同的精度，建议的早期电源/接地凸块优化技术使设计人员能够预测电源噪声并确定最佳电源和接地凸块拓扑结构在适当的时间点应确定 RDL 和包路由规范。
本文介绍了所提出方法的总体过程。同时也给出了应用该方法前后仿真水平的对比结果。特别是，本文展示了如何从硅片到系统级验证所提出的优化方法，以及涵盖芯片、封装和电路板的协同分析的比较结果。
【早期设计阶段的电源/接地凸块优化技术】
在现代集成电路设计中，电源和接地网络的优化至关重要，尤其是在早期设计阶段。"早期设计阶段的电源/接地凸块优化技术"着重探讨了如何在考虑到IR降压（IR Drop）和电压摆动（DvD）效应的情况下，对芯片上的电源/接地凸块进行有效的优化。IR降压是指电流流过导体时由于电阻引起的电压损失，而DvD则指的是由于电源分布延迟导致的电压波动。这两种效应都可能导致芯片性能下降，甚至出现功能错误。
文章作者Youngsoo Lee和Dongyoun Yi来自三星电子，他们提出了一种创新的方法，该方法允许设计者在设计初期就创建功率地图并构建设计原型，以确保签核后的精度。这种方法的独特之处在于，它让设计者能够在决定 Redistribution Layer (RDL) 和封装路由规范的关键时刻预测电源噪声，并确定最佳的电源和接地凸块拓扑结构。
文章详细介绍了整个优化过程，包括以下几个关键步骤：
1. 功率图创建：通过分析设计中的电流分布，生成功率地图，以识别潜在的电源噪声热点。
2. 设计原型：使用与后期签核相同精度的模型，提前进行电源网络仿真，评估IR降压和DvD的影响。
3. 优化凸块布局：根据仿真结果调整电源和接地凸块的位置和大小，以降低噪声和提高电源效率。
4. 决定RDL和封装路由：基于优化后的电源网络，确定最佳的RDL和封装路由规格，以最小化电源网络的阻抗。
文章还展示了应用此方法前后的仿真结果对比，证明了优化技术的有效性。此外，作者进一步验证了该优化方法从硅片到系统级别的适用性，涵盖了芯片、封装和电路板的协同分析。这表明，优化不仅限于芯片内部，还包括封装和板级的电源完整性考虑，确保了整体系统的稳定性和可靠性。
通过这样的优化，设计团队可以更早地发现和解决电源完整性问题，避免了在后期设计修改带来的成本和时间浪费。这种早期介入的优化策略对于推进先进工艺节点（如20nm和14nm）的设计流程至关重要，同时也扩展了研究领域，涵盖更多关于封装和离芯片电源完整性的解决方案。
总结来说，"早期设计阶段的电源/接地凸块优化技术"强调了在设计初期就应对电源网络进行深入分析和优化的重要性，以克服IR降压和DvD效应带来的挑战，确保整个电子系统从芯片到板级的高效、可靠运行。这一技术的实施有助于提高设计效率，降低风险，并最终提升产品的质量和性能。
