3.2.1 水银开关的原理 .........................................................18
3.2.2 区别 ....................................................................19
3.3 晶振的封装及应用............................................................19
3.3.1 工作原理 ................................................................20
3.3.2 作用 ....................................................................22
3.3.3 晶振电路 ................................................................23
3.4 瓷片电容 ....................................................................23
第 4 章 PCB 板电路设计 ..........................................................24
4.1 PCB 板制作及分类............................................................24
4.2 印制电路板的设计的一般步骤 .................................................24
第 5 章硬件电路的设计 ..........................................................27
5.1 单片机最小系统设计 .........................................................27
5.2 单元电路设计 ................................................................28
5.2.1 按键模块 ................................................................28
5.2.2 驱动模块 ...............................................................28
5.3 硬件电路设计基本结构 .......................................................28
5.4 传感器系统 ..................................................................29
5.5 电源电路设计 ................................................................29
5.6 开关电路 ....................................................................30
5.7 复位电路 ....................................................................30
5.8 常见的硬件故障..............................................................31
5.9 硬件调试方法 ................................................................32
5.9.1 硬件制作注意事项.......................................................33
第 6 章 软件设计 ................................................................34
6.1 软件设计思路 ................................................................34
6.2 软件程序调试 ................................................................34
6.3 调试现象与分析 .............................................................34
6.4 软件调试方法 ................................................................35
第 7 章 缺陷及其解决方案.......................................................36
7.1 缺陷 ........................................................................36
7.1.1 解决方案 ..............................................................36
