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-系统芯片与片上通信结构.pptx
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-系统芯片与片上通信结构.pptx
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主要内容
一、芯片的制造和封装
二、系统芯片
三、系统总线和片上总线
四、片上通信结构
教材相关章节:
第14章总线及总线标准
《微型计算机基本原理与应用(第二版)》
第7章微处理器的内部结构及外部功能特性
《微型计算机原理》
1
主要内容
一、芯片的制造和封装
二、系统芯片
三、系统总线和片上总线
四、片上通信结构新发展
《微型计算机原理》
2
晶圆(Wafer)
2/4/6/8英寸晶圆
12英寸晶圆
2013~2015年?
18英寸晶圆
《微型计算机原理》
3
芯片制造过程示意
晶圆
Wafer
裸片
Die
芯片
Chip
《微型计算机原理》
4
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