DDRX PCB布线注意事项说明

DDR PCB 布线注意事项说明 DDR（Double Data Rate）SDRAM 是一种双倍速率同步动态随机存储器，它是在 SDRAM 内存基础上发展而来的，仍然沿用 SDRAM 生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通 SDRAM 的设备稍加改进，即可实现 DDR 内存的生产，可有效的降低成本。DDR 内存可以在与 SDRAM 相同的总线频率下达到更高的数据传输率。 DDR 内存的主要特点是，它可以在时钟周期内传输两次数据，能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。与 SDRAM 相比，DDR 运用了更先进的同步电路，使指定地址、数据的输送和输出主要步骤既独立执行，又保持与 CPU 完全同步；DDR 使用了 DLL（Delay Locked Loop，延时锁定回路）技术，当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每 16 次输出一次，并重新同步来自不同存储器模块的数据。 DDR PCB 设计要求规范： 1. 认识 DDR：DDR 是一种双倍速率同步动态随机存储器，它是在 SDRAM 内存基础上发展而来的，仍然沿用 SDRAM 生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通 SDRAM 的设备稍加改进，即可实现 DDR 内存的生产，可有效的降低成本。 2. DDR SDRAM 的特点：DDR 内存可以在与 SDRAM 相同的总线频率下达到更高的数据传输率；DDR 内存可以在时钟周期内传输两次数据，能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。 3. DDR2 SDRAM：DDR2（Double Data Rate 2）SDRAM 是由 JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代 DDR 内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但 DDR2 内存却拥有两倍于上一代 DDR 内存预读取能力（即：4bit 数据读预取）。 4. DDR3 SDRAM：DDR3 是针对 Windows Vista 的新一代内存技术，频率在 800M 以上，和 DDR2 相比优势如下：功耗和发热量较小、工作频率更高、降低显卡整体成本、通用性好。 DDR2 和 DDR3 的主要区别： * DDR2 内存每个时钟能够以 4 倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线 4 倍的速度运行。 * DDR3 内存频率在 800M 以上，和 DDR2 相比优势如下：功耗和发热量较小、工作频率更高、降低显卡整体成本、通用性好。 在 DDR PCB 设计中，需要注意到 DDR 内存的特点和 DDR2、DDR3 的主要区别，以确保设计的可靠性和高效性。