晶振尺寸图.docx

晶振，全称为晶体振荡器，是电子设备中至关重要的元件，主要功能是提供精确的时钟信号。在设计电路板（PCB）时，选择合适的晶振尺寸至关重要，因为它直接影响到电路板的布局、布线以及最终产品的体积。以下是对给定的晶振尺寸图的详细解释： 直插封装（Through-Hole）晶振： 1. HC-51/U 和 HC-33/U：这两种晶振尺寸相同，均为18.4 x 9.3 x 19.7毫米，工作频率范围为0.455至4.5 MHz。它们的特点是通过引脚直接插入PCB板孔洞，适用于老式或对空间要求不高的设计。 2. HC-49/U：尺寸为11.2 x 4.7 x 13.6毫米，工作频率范围更宽，1至150 MHz。这种封装适合需要较宽频率范围的场合。 3. HC-49/U-S：比标准的HC-49/U更紧凑，尺寸减小到11.2 x 4.7 x 3.6毫米，频率范围为3.2至70 MHz。这种封装适用于空间有限的电路设计。 4. CSA-310 和 CSA-309：这是两款小型化的直插式晶振，尺寸分别为Ø 3.2 x 10.5毫米和Ø 3.2 x 9.0毫米，工作频率分别为3.5至4 MHz和4至70 MHz。它们适合需要更小体积的应用。 5. UM-1 和 UM-5：这两款晶振尺寸分别为7.0 x 2.2 x 8.0毫米和7.0 x 2.2 x 6.0毫米，工作频率覆盖1至200 MHz。UM-1适用于更宽频率范围，而UM-5则更紧凑。 贴片封装（SMD）晶振： 1. HC-49/MJ：尺寸为13.8/17.1 x 11.5 x 5.4毫米，工作频率1至150 MHz。贴片封装便于自动化生产和焊接，节省空间。 2. UM-1/MJ：尺寸为7.9 x 3.5 x 8.2/12.5毫米，频率1至200 MHz。与直插封装相比，这种封装更适合表面安装技术。 3. UM-5/MJ：尺寸为7.9 x 3.5 x 6.2/10.5毫米，工作频率10至200 MHz。与UM-1/MJ相比，它更加紧凑。 4. SM-49 和 SM-49-4：这两款晶振尺寸分别为12.9 x 4.7 x 4.0毫米和13.0 x 4.7 x 5.0毫米，频率范围分别为3.2至66 MHz和3.5至66 MHz。它们是小型化贴片晶振的代表，适用于高密度PCB设计。 在进行晶振选型时，除了考虑尺寸外，还需要考虑工作频率、负载电容、稳定度、温度范围、封装材料等因素。对于PCB设计，晶振的尺寸会直接影响到布线的难度和电路的稳定性。同时，贴片封装由于其节省空间和易于自动化生产的优势，现在已被广泛应用于各种电子产品中。因此，了解和掌握不同类型的晶振尺寸是设计高效、可靠的电路板所必不可少的。