半导体行业专题报告：周期冰点将过，开启国产替代新征程.docx
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2023-10-01
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半导体行业专题报告：周期冰点将过，开启国产替代新征程
行业现状与整体趋势：有望 U 型反转
半导体：分为集成电路、光电子器件、传感器、分立器件四大类
半导体分为四种类型：半导体可分为集成电路、分立器件、传 感器和光电器件四类，其中集成电路是指将
数以亿计的晶体管、 三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子 元件连接集成在基板
上并封装后，使其具备复杂电路功能的一 种微型电子器件或部件。
集成电路：上下游产业链协同发展，紧密度高
从集成电路全产业链来看，上游是半导体材料、设备及 EDA 工具；中游是设计、制造、封测三个关键环
节；下游应用 领域包括消费电子、通讯、工业、数据中心、汽车等。从集成电路产业模式来看，行业最初
为 IDM 模式，（即由一 个厂商独立完成芯片设计、制造和封装三大环节），英特 尔、三星和德州仪器是
全球最具代表性的 IDM 企业。后续台 积电开启了代工模式，即把轻资产的芯片设计与重资产的 芯片制造
进行分离，形成了当下 Fabless 和 Foundry 为主的 产业分工模式。
集成电路：通信、计算机、消费电子占下游主要应用，设备、IC 设计等是利润核心环节
从全行业价值量角度看，晶圆制造领域规模及盈利能力均处于行业较高水平，究其原因，晶 圆制造需要高
昂的资金投入以及持续的研发和迭代，尤其先进制程领域更是由台积电和三星 两大巨头所垄断；设备方面，
由于设备研发及制造难度较高，设备各细分领域都处于份额高 度集中状态，企业盈利能力也处于较高水平；
封测方面，行业技术壁垒较低，属于资本及人 力密集型产业，在全产业链受到挤压，毛利率及盈利水平较
低。
集成电路：目前产业自给率仍较低，核心优势在制造及封测环节
我国集成电路市场规模从 2016 年的 4336 亿元增长至 2021 年的 10458 亿元，期间 CAGR 为 15.8%，高
于全球增速水平。我国集成电 路需求旺盛，但国内自给量不足，依赖大量进口，导致较大贸易 逆差。从
全球产业分工上看，美国在上游设备、材料、设计等多个细分 领域占据显著优势，尤其在 EDA/IP、逻辑
芯片设计和设备制造领 域占比均达到 40%以上；日本在材料方面具备优势；中国台湾在 晶圆制造、封装
测试实力强劲，中国大陆则在封测领域占据优势。根据 SEMI 数据，从全球晶圆厂扩产来看，2022 年全球
将扩建 29 座 晶圆厂，产能最高可达每月 40 万片，其中中国是主要发力方。
EDA/IP 工具：客户粘性高，国际巨头垄断
EDA 软件：EDA 软件是集成电路产业上游基础工具
EDA 是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是广义计算机辅助设计（CAD）的
一种，是芯片设计的基础工具。芯片 设计工程师通过利用 EDA 工具，可以实现芯片的电路设计、性能分
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