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PI薄膜专题报告:“产能扩张+技术突破”助力PI薄膜国产化进程加快.docx
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PI 薄膜专题报告:“产能扩张+技术突破”助力 PI 薄膜国产化进程加快
投资要点
“产能扩张+技术突破”助力 PI 薄膜国产化进程加快
PI 薄膜是聚酰亚胺商业化最早且最为成熟的产品形式,也是制约我国高技术产
业发展的关键高分子材料。聚酰亚胺是“金字塔尖”的高分子材料,因其具有优异
的性能,广泛应用于柔性屏幕、轨道交通、航空航天等诸多领域。其中,聚酰亚
胺薄膜(PI 薄膜)是最早商业化、最成熟、市场容量最大的产品形式,也是制约
我国高技术产业发展的关键高分子材料,具有生命周期长、功能多样化、应用领
域不断拓宽等特点。
制备工艺突破及产能扩张是 PI 薄膜国产化进程加快的关键驱动因素。①在制备
工艺方面:PI 薄膜生产在配方、工艺及设备等多个环节均具有较高的技术壁垒,
目前最为成熟的 PI 薄膜制备工艺是二步法。尽管国内 PI 薄膜行业的整体技术水
平与国外先进企业存在差距,但以瑞华泰为代表的国内厂商已逐步建立起较完善
的核心技术体系,掌握了完整的 PI 薄膜制备技术,推动了 PI 薄膜的国产化进程。
②在产能方面:全球高性能 PI 薄膜的研发和制造技术主要由美国、日本和韩国
企业掌握,国内厂商现有产能相对较小尚不足以兼顾研发和生产,但瑞华泰、时
代新材、国风新材均在积极推进扩产规划,为抢占现有市场份额、拓展新市场和
提升国产化率做好准备。
美日韩企业主导 PI 薄膜市场,国内厂商竞争力持续增强
美日韩企业主导 PI 薄膜市场。①美国企业主要是杜邦公司,作为行业的“带头
人”,其生产的“Kapton”系列涵盖热控、电子、电工等多种薄膜类型。②日本企
业涵盖钟渊化学、宇部兴产、住友化学等,其中:钟渊化学主要布局电子及热控
PI 薄膜,用于 2L-FCCL 生产的 TPI 薄膜是其优势产品;宇部兴产采用独树一帜的“一
步法合成+流涎”工艺,在以 COF 为代表的微电子应用领域具有明显优势;住友化
学是 CPI 薄膜领域的“先行者”,具有柔性 OLED 用 CPI 薄膜批量供应能力。③韩
国企业包括可隆、SKC、PIAM 等,PIAM(原 SKPI)是由可隆和 SKC 合资建立的 PI
薄膜领先企业,合资终结后可隆和 SKC 分别进行了 CPI 薄膜研发并具备批量供应
能力。
国内厂商在 PI 薄膜市场的竞争力不断提升。瑞华泰、时代新材、国风新材、丹
邦科技是中国大陆主要的 PI 薄膜生产厂商,其中:瑞华泰是中国大陆规模最大
的高性能 PI 薄膜厂商,具有丰富的 PI 薄膜产品种类;时代新材曾具备导热膜批
量供货能力,但经过重大调整后已将 PI 薄膜业务移交时代华鑫和时代华昇;国
风新材加速向战略性新材料产业转型,PI 薄膜是其重点布局的业务之一;丹邦科
技拥有柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品全产业链布局,但已终
止上市。
中低端市场:国内厂商已立足市场,产能扩张助力向上突破
热控 PI 薄膜:5G 推广有望创造新需求,国内厂商竞争力提升。热控 PI 薄膜是制
备人工石墨散热膜的关键材料,广泛应用于手机、电脑等智能终端产品,5G 技
术的发展形成了更加多元化的高导热石墨膜需求,也为热控 PI 薄膜的发展创造
了新的机遇。目前该领域主要供应企业包括 PIAM、达迈科技以及中国大陆厂商。
虽然中国大陆厂商在该领域起步较晚,但目前瑞华泰和时代华鑫等国内厂商已实
现大规模量产,并且国产热控 PI 薄膜的性能优势正逐步显现。
电子 PI 薄膜:FPC 需求扩张为重要驱动,产能扩张助力国产化率提升。电子 PI
薄膜是制造 FCCL 的关键基膜材料,FCCL 可加工成 FPC 并最终应用于手机、汽车
等领域,手机需求逐步回暖、5G 时代带来技术变革、汽车三化趋势愈演愈烈、
可穿戴市场快速发展等因素都将助推 FPC 需求快速增长,预期电子 PI 薄膜也将
迎来新的发展机遇。目前国内厂商已具备 3L-FCCL 用 PI 薄膜供应能力,并且与国
际巨头的产品性能差异正逐步缩小,目前瑞华泰、时代华鑫、国风新材等国内厂
商均在积极推进产能扩张,电子 PI 薄膜领域的国产化率有望进一步提升。
电工 PI 薄膜:绝缘要求提升带来新机遇,国内厂商已顺利破局。电工 PI 薄膜常
用于变频电机、发电机等高级绝缘系统,并最终用于高速轨道交通、风力发电、
新能源汽车等领域。传统电工绝缘领域对于 PI 薄膜的性能要求相对较低因而国
内已能实现大规模生产,而多应用于新兴领域且性能要求更高的耐电晕 PI 薄膜
则长期被杜邦等国际巨头所垄断,但以瑞华泰为代表的国内厂商已在耐电晕薄膜
的突破上取得关键进展。
高端市场:日韩企业长期垄断,国内厂商技术突破按下加速键
COF 用 PI 薄膜:日本企业垄断市场,国内厂商加速破局正当时。伴随 AMOLED、
MiniLED、MicroLED 等新型显示技术渗透率持续提升,作为 COF 封装关键材料的
PI 薄膜有望迎来快速发展。COF 用 PI 薄膜市场此前长期被以宇部兴产为代表的
日本企业垄断,目前全球已有多家突破这项技术,其中包括中国大陆厂商丹邦科
技,但丹邦科技退市后中国大陆厂商在这一领域的竞争力可能会有所减弱,加速
破局或将依托瑞华泰与下游应用单位共同进行技术攻关的 COF 用 PI 薄膜项目。
TPI 薄膜:钟渊化学占据专利高地,国内厂商逆势开发新工艺。2L-FCCL 已成为主
要的 FCCL 产品,伴随 FCCL 市场空间持续扩大,TPI 的重要性日益显现。钟渊化
学拥有“三层共挤”专利技术并占据专利高地,国内厂商在层压法制备 2L-FCCL 上
打破垄断仍需较长时间,但以瑞华泰为代表的国内厂商正积极布局涂布法等其他
制备工艺,力求实现无胶法 FCCL 商业化生产。
CPI 薄膜:折叠屏手机迅速发展,国内厂商已顺利打破垄断。折叠屏手机是 CPI
薄膜的主要应用场景,OLED 向可卷曲方向发展叠加价格逐步下探推动折叠屏手
机进入快速放量阶段,CPI 薄膜有望受益。并且折叠形态的多样化、折叠设备的
大型化以及大规模推广催生的降本需求有利于 CPI 薄膜市场占有率提升。目前,
CPI 薄膜的供应商主要有住友化学、韩国可隆以及韩国 SKC,国内厂商瑞华泰生
产的 CPI 薄膜也即将实现小规模量产。
国家政策持续支持 PI 薄膜业务发展,国产替代进程有望进一步加快
国家政策高度支持 PI 及 PI 薄膜的发展,国产替代步伐有望加快。近年来,各国
都在将 PI 的研究、开发及利用列入 21 世纪化工新材料的发展重点之一。此前相
关政策明确表示将 PI 列为先进结构与复合材料的发展重点,此后进一步将柔性
显示用 PI 列为新型显示与战略性电子材料的重点专项和关键技术。国家政策导
向对 PI 及 PI 薄膜的开发和生产予以足够的重视和支持,为国产高性能 PI 产业的
发展创造了有利条件。
投资建议:PI 薄膜是制约我国高技术产业发展的关键高分子材料,以美国杜邦、
日本钟渊化学、韩国可隆为代表的国际巨头长期以来在 PI 薄膜市场占据主导地
位,国内厂商在打破垄断方面虽取得了明显突破但仍限于中低端市场,产能不足
和技术难点尚未攻克仍是制约国内厂商进入高端 PI 薄膜市场的核心原因。在国
家政策的大力支持下,以瑞华泰为代表的国内厂商也在积极进行产能扩张和高端
产品研发,打破国际巨头垄断、保障关键材料供应安全指日可待,建议持续关注
进展较快的瑞华泰(688323.SH)。
风险提示:国内厂商业务规模、产品技术与国际知名企业存在较大差距的风险;
PMDA 和 ODA 等原材料采购价格波动风险;募投项目进展不及预期的风险;新
产品研发失败的风险;消费电子市场恢复不及预期的风险。
聚酰亚胺:“金字塔尖”的高分子材料
聚酰亚胺是一种耐热性工程塑料,也是“金字塔尖”的高分子材料。聚酰亚胺
(Polyimide,PI)是分子主链中含有酰亚胺环结构(―CO―NH―CO―)的一类高
分子聚合物,高性能 PI 的主链大多以芳环和杂环为主要结构单元。PI 被誉为“二
十一世纪最有希望的工程塑料之一”、“解决问题的能手”,其性能居于高分子材
料金字塔的顶端。
图 1:聚酰亚胺分子式
资料来源:新材料在线,山西证券研究所
图 2:聚酰亚胺是金字塔尖的高分子材料
资料来源:新材料在线,山西证券研究所
PI 具有非常优异的性能,因而广泛应用于航空航天、机械化工、国防军工等复
杂的应用场景中。PI 具有最高的阻燃等级(UL-94),良好的电气绝缘性能、机
械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能、低介电损耗,且这些性能在很
宽的温度范围(-269℃~400℃)内不会发生显著变化,因而广泛应用于柔性屏幕、
轨道交通、航空航天、防火阻燃、光刻胶、电子封装、风机叶片、汽车、武器装
备等诸多领域。
表 1:PI 材料的性能
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