5单片机-外文文献-英文文献-外文翻译-中英对照大学毕设论文.doc

单片机技术发展历程和仿真器技术发展趋势 单片机技术发展历程： 通过对单片机发展历程的回顾，可以发现单片机技术发展的主要趋势有三方面：低功耗 CMOS 化、微型单片化和主流与多品种共存。 低功耗 CMOS 化是单片机技术发展的主要趋势之一。随着对单片机功耗要求越来越低，现在的各个单片机制造商基本都采用了 CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。CMOS 虽然功耗较低，但由于其物理特征决定其工作速度不够高，而 CHMOS 则具备了高速和低功耗的特点，这些特征，更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场合。 微型单片化是单片机技术发展的另一主要趋势。现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口、中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上，增强型的单片机集成了如 A/D 转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将 LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上，这样单片机包含的单元电路就更多，功能就越强大。 主流与多品种共存是单片机技术发展的第三主要趋势。现在虽然单片机的品种繁多，各具特色，但仍以 80C51 系列为主流。同时，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从 8 位、16 位到 32 位，数不胜数，应有尽有，有与主流 C51 系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供广阔的天地。 仿真器技术发展趋势： 仿真器技术发展的主要趋势有三方面：仿真器的发展历程、仿真器的技术演进和仿真器的应用前景。 仿真器的发展历程可以分成三个时期：(1) 70 年代末期-80 年代中期，这个时期采用的技术主要是仿真开发系统，现在看来技术含量不高，用户要求也不高。(2) 80 年代末期-90 年代末期，这个时期主要使用华邦一颗带有仿真功能的芯片制作，采用的技术叫做 Bondout。(3) 2000 年开始，仿真器市场变化最大的时期，其中最引人注目的变化是华邦仿真芯片 W78958 的停产。 仿真器的技术演进主要体现在仿真器的设计和制造上。随着 IC 技术的发展，国内制作 HOOKS 技术的条件已经成熟，但是国内的几家主要的生产厂商还陶醉于 Bondout 技术之中。 仿真器的应用前景非常广阔。现在的仿真器厂商面临着一个非常尴尬的局面。由于 W78958 在国内使用了将近 10 年，国内的用户群非常庞大，这些用户将无法得到持续的支持特别是维修方面。另外，国内围绕在 W78958 上所做的技术工作也无法得到延续和提高，很多业界人士认为仿真器行业将面临另起炉灶或重新洗牌的局面。