一、方案论证：
方案一：加热控制采用不同功率的电热丝组合得到多种加热功率；显示部分用 2 位数码
管实现；温度检测采用热敏电阻组成电桥来采集信号，再经放大，A/D 转换后送单片机。本
方案采用电热丝组合的方法，需要控制多组电热丝和继电器，成本增高且可靠性低；数码管
显示温度与档位，观察不直观；测温系统，采用了热敏电阻及 A/D 转换，实现起来较为麻
烦。
方案二：加热控制采用目前较为流行的双向可控硅，通过控制双向可控硅的导通角可实
现功率的任意控制，相比多种加热丝，价格更为低廉，功率控制更为灵活；显示部分采用
12864 液晶，即时且直观；温度检测采用集成测温传感器 DS18B20，能直接将温度转换成数
字信号供单片机直接处理，硬件连接极为简单，效率和精度相比方案一更高通过对比我们最
终选定方案二。
二、硬件电路的设计：
系统电路由 7 部分组成：单片机系统及外围电路、电源电路、按键输入电路、液晶显示
及指示灯电路、报警电路、加热控制电路和温度检测电路
系统框图如下：
2.1 单片机系统电路
主控芯片采用 STC89C52，晶振 12MHz；显示电路采用 LCD12864，串行输入；3 个 LED
灯指示加热功率；5V 蜂鸣器报警提示。
单片机电路如下：
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