《T8 LED灯管耐压测试死灯珠机理分析及对策》
T8 LED灯管作为广泛应用的照明设备，其质量和安全性至关重要。在生产流程中，耐压测试是一个不可忽视的环节，它能有效检验产品在高压环境下的工作状态。然而，耐压测试过程中LED灯珠的损坏现象引起了业界的广泛关注。本文主要探讨了这一问题的机理，并提出相应的解决策略。
LED灯珠的损坏主要有两个原因：电压超出和电流超出。在耐压测试中，通常设定的漏电流约为10mA，这个数值通常不会超过LED的额定电流。因此，电压超限成为导致LED损坏的主要因素。电压超出可能源于灯具的内部结构，特别是驱动电源、LED和散热体之间的绝缘性能。
在灯具的耐压测试中，高压被施加在驱动电源的输入端和灯具外壳之间。对于交流供电的灯具，采用交流高压进行测试。此时，电源的Y电容和铝基板上的分布电容将分担这部分高压。如果铝基板的分布电容较小，它可能会承受高于测试高压一半的电压，从而对LED造成损害。此外，铝基板上的正负极铜箔形状不一致，会导致电压分布不均，当正极电压高于负极时，LED将因超压而损坏。
针对这一问题，铝基板的设计和选择扮演了关键角色。铝基板由电路层、绝缘层和金属基层构成，其绝缘层的耐压值决定了其承受高压的能力。为了减小LED在耐压测试中的损坏风险，可以选择耐压值较高的驱动电源，并增大铝基板的铜箔面积，尤其是正极铜箔，以增加分布电容，降低电压分布的不均匀性。同时，确保足够的爬电距离，防止局部电场强度过高导致击穿。
另外，一种改进方案是在铝基板的正极与铝板（外壳）间添加一个小电容，以平衡电压分布，减轻对LED的冲击。在实际生产中，应选择合适的铝基板和驱动电源，确保整灯耐压达到标准要求，并在生产过程中进行耐压测试，以验证和优化设计。
总结来说，T8 LED灯管在耐压测试中死灯珠的现象主要由铝基板正负极压差过大和负极击穿引起。为避免这种情况，应采取如下措施：选用耐压高的驱动电源，优化铝基板铜箔设计，尤其是保持正极铜箔面积大于负极，以及确保合适的爬电距离。这些策略将有助于提高产品的耐压性能，降低LED灯珠的损坏率，从而提升灯具的整体质量和安全性。
