功率器件封装工艺流程.ppt

"功率器件封装工艺流程" 功率器件封装工艺流程是指将功率器件从设计到生产、封装、测试、 PACKING 等整个过程。该流程涉及到的技术有：Die bonding、wire bonding、molding、marking、Heat aging、plating、segregating、Testing Inspection Packing等。 1. 划片：是功率器件封装工艺流程的第一步，划片是将圆硅片切割成单个分离的芯片。日本 DISCO 划片机是当前最先进的划片机，具有高稳定性，划片刀的厚度 25um，芯片损耗小。 2. 粘片：粘片是将单颗芯片粘结到引线框架上。在这个步骤中，自动粘片机确保了芯片和引线框架的粘结牢固，一致性好。使用优质的框架及焊接材料，获得良好的热学和电学特性。芯片与框架的热匹配性良好，芯片和框架之间的应力达到最小，热阻小，散热性好。 3. 压焊：压焊是将芯片上的电极跟外引线（框架管脚）连接起来。金丝－金丝球焊铝丝－超声波焊是当前最常用的压焊方式。自动压焊机确保了一致性好，焊点、弧度、高度最佳，可靠性高。 4. 塑封：塑封是将已装片的管子进行包封。压机注塑，将已装片的管子进行包封。塑封体框架管脚塑封示意图。 5. 产品参数一致性和可靠性的保证：功率器件的参数一致性和可靠性是非常重要的。因此，在整个封装过程中，需要对产品的参数进行严格的检测和控制，以确保产品的一致性和可靠性。 6. 产品性价比：功率器件的性价比是指产品的性能和价格之间的关系。功率器件的性能越好，性价比越高。 7. 今后的发展：随着技术的不断发展，功率器件封装工艺流程也在不断改进和完善。今后，功率器件封装工艺流程将会更加智能化、自动化，产品的性能和可靠性将会更好。 功率器件封装工艺流程是一个复杂的过程，涉及到多种技术和步骤。只有通过严格的检测和控制，才能确保产品的一致性和可靠性。