印刷电路板(PCB)设计知识点
印刷电路板(PCB)是现代电子产品的核心组件,它承载着电子元件,提供了电气连接和机械支撑。设计印刷电路板需要考虑多方面的因素,包括电气特性、热管理、机械强度、成本和制造工艺等。
11.1 印刷电路板的基本知识
* 刚性与挠性印刷电路板:印刷电路板可以分为刚性和挠性两种,刚性印刷电路板具有良好的机械强度和稳定性,而挠性印刷电路板可以弯曲和折叠。
* 单层、双层和多层印刷电路板:根据印刷电路板的层次结构,可以分为单层、双层和多层印刷电路板,每种类型都有其特点和应用场景。
* 印刷电路板的材料:印刷电路板的材料包括FR4、FR5、CEM1、CEM3等,不同的材料具有不同的电气特性和机械强度。
11.2 原理图设计
* 印刷电路板设计需要先设计原理图,即电路图,原理图是电子产品的设计蓝图,包括电路元件、连接关系和电气参数等信息。
* 原理图设计需要考虑电气特性、热管理和机械强度等因素,设计者需要根据实际需求和设计规范进行设计。
11.3 印刷电路板设计
* 印刷电路板设计需要根据原理图和设计规范进行设计,设计者需要考虑电气特性、热管理和机械强度等因素。
* 印刷电路板设计需要使用专业的设计软件和工具,例如CAD、OrCAD、Altium Designer等。
11.4 印制电路技术
* 印制电路技术是指在印刷电路板上制造电路的技术,包括印制电路板的设计、制造和测试等。
* 印制电路技术需要考虑电气特性、热管理和机械强度等因素,同时也需要考虑成本和制造工艺等因素。
元器件的封装形式
* 元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关,常见的封装形式包括分离封装、双列直插式封装、针阵式封装、表面贴装器件等。
* 不同的封装形式具有不同的电气特性和机械强度,设计者需要根据实际需求和设计规范进行选择。
常用术语
* 元件面(Component Side):大多数元件都安装在其上的那一面。
* 焊接面(Solder Side):与元件面相对的那一面。
* 丝印层(Overlay):丝印层是印制在元件面上的一种不导电的图形。