印刷电路版(PCB)的设计.pptx

印刷电路板(PCB)设计知识点 印刷电路板（PCB）是现代电子产品的核心组件，它承载着电子元件，提供了电气连接和机械支撑。设计印刷电路板需要考虑多方面的因素，包括电气特性、热管理、机械强度、成本和制造工艺等。 11.1 印刷电路板的基本知识 * 刚性与挠性印刷电路板：印刷电路板可以分为刚性和挠性两种，刚性印刷电路板具有良好的机械强度和稳定性，而挠性印刷电路板可以弯曲和折叠。 * 单层、双层和多层印刷电路板：根据印刷电路板的层次结构，可以分为单层、双层和多层印刷电路板，每种类型都有其特点和应用场景。 * 印刷电路板的材料：印刷电路板的材料包括FR4、FR5、CEM1、CEM3等，不同的材料具有不同的电气特性和机械强度。 11.2 原理图设计 * 印刷电路板设计需要先设计原理图，即电路图，原理图是电子产品的设计蓝图，包括电路元件、连接关系和电气参数等信息。 * 原理图设计需要考虑电气特性、热管理和机械强度等因素，设计者需要根据实际需求和设计规范进行设计。 11.3 印刷电路板设计 * 印刷电路板设计需要根据原理图和设计规范进行设计，设计者需要考虑电气特性、热管理和机械强度等因素。 * 印刷电路板设计需要使用专业的设计软件和工具，例如CAD、OrCAD、Altium Designer等。 11.4 印制电路技术 * 印制电路技术是指在印刷电路板上制造电路的技术，包括印制电路板的设计、制造和测试等。 * 印制电路技术需要考虑电气特性、热管理和机械强度等因素，同时也需要考虑成本和制造工艺等因素。 元器件的封装形式 * 元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关，常见的封装形式包括分离封装、双列直插式封装、针阵式封装、表面贴装器件等。 * 不同的封装形式具有不同的电气特性和机械强度，设计者需要根据实际需求和设计规范进行选择。 常用术语 * 元件面（Component Side）：大多数元件都安装在其上的那一面。 * 焊接面（Solder Side）：与元件面相对的那一面。 * 丝印层（Overlay）：丝印层是印制在元件面上的一种不导电的图形。